半导体集成电路封装结构制造技术

本申请公开了一种半导体集成电路封装结构，利用两个第一磁吸件择一与第二磁吸件相对设置，进而驱动第二磁吸件在承插孔中滑动以锁定集成电路板或解除锁定集成电路板，在后期需要更换集成电路板时，只需要在封装板的外部转动驱动轴就能解除对集成电路板的锁定，使得集成电路板的更换方便快捷。另一方面，在集成电路板的运行过中，利用散热板的散热通槽，扩大散热面积，提高集成电路板的散热效率，进而延长集成电路板的使用寿命，确保集成电路板运行稳定。本实用新型专利技术解决了现有的集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路封装结构


[0001]本技术涉及集成电路
，具体涉及一种半导体集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件。集成电路是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及布线相互连接在一起，以制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化方面发展。
[0003]现有的一些集成电路在封装时多是将芯片或集成电路板直接固定在管壳内，当需要对芯片或集成电路板进行更换或者检修时，需要花费很长时间才能将芯片取出，不仅增加了工作人员的工作强度，同时会导致对芯片更换或检修的效率下降。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体集成电路封装结构，以解决现有的集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。
[0005]为实现上述目的，提供一种半导体集成电路封装结构，包括：
[0006]封装板，所述封装板具有相对的一正面和一背面，所述正面形成有容置槽，所述背面形成有散热槽，所述容置槽连通于所述散热槽的中部，所述容置槽的相对的两侧壁形成有承插孔；
[0007]集成电路板，嵌设于所述容置槽中，所述集成电路板的相对两侧形成有对准于所述承插孔的锁孔；
[0008]锁止结构，包括锁杆和驱动轴，所述锁杆滑设于所述承插孔中，所述封装板形成有轴孔，所述轴孔连通于所述承插孔的孔底，所述驱动轴可转动地插设于所述轴孔中，所述驱动轴的一端伸至所述承插孔中，所述驱动轴的一端的相对两侧分别安装有两第一磁吸件，两所述第一磁吸件的远离所述驱动轴的一端的磁极相异，所述锁杆的一端安装有第二磁吸件，在转动所述驱动轴后，一所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁性相对设置以令所述第一磁吸件与第二磁吸件磁性相斥，使得所述锁杆的另一端伸至所述锁孔中以锁定所述集成电路板；
[0009]铺设于所述散热槽的槽底的散热板，所述散热板具有面向所述容置槽的槽底的上侧和背向所述容置槽的槽底的下侧，所述散热板的上侧和下侧分别形成有多个散热通孔，所述散热板的上侧和下侧的散热通孔交替设置，所述散热板的侧面与所述散热槽的槽壁间隙设置，所述散热板的上侧与所述集成电路板之间垫设有绝缘层。
[0010]进一步的，多个所述散热通孔沿所述集成电路板的宽度方向设置，所述散热通孔沿所述集成电路板的长度方向设置。
[0011]进一步的，所述散热板为铝板。
[0012]进一步的，所述散热通孔呈正三棱形。
[0013]进一步的，所述容置槽的槽口形成有限位槽，所述限位槽沿所述容置槽的槽口设置一圈，所述集成电路板的侧面形成有嵌设于所述限位槽中的密封件。
[0014]进一步的，所述密封件的横截面呈半圆形。
[0015]进一步的，所述限位槽的槽壁呈弧形，所述限位槽的槽壁的弧度与所述密封件的外侧壁的弧度相适配。
[0016]本技术的有益效果在于，本技术的半导体集成电路封装结构，利用两个第一磁吸件择一与第二磁吸件相对设置，进而驱动第二磁吸件在承插孔中滑动以锁定集成电路板或解除锁定集成电路板，在后期需要更换集成电路板时，只需要在封装板的外部转动驱动轴就能解除对集成电路板的锁定，使得集成电路板的更换方便快捷。另一方面，在集成电路板的运行过中，利用散热板的散热通槽，扩大散热面积，提高集成电路板的散热效率，进而延长集成电路板的使用寿命，确保集成电路板运行稳定。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本技术实施例的半导体集成电路封装结构的结构示意图。
[0019]图2为图1中的A
‑
A处的剖视图。
[0020]图3为图2中的B处的局部放大示意图。
[0021]图4为本技术实施例的锁止结构的解锁状态示意图。
[0022]图5为本技术实施例的半导体集成电路封装结构的主视图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0025]参照图1至图5所示，本技术提供了一种半导体集成电路封装结构，包括：封装板1、集成电路板2、锁止结构3和散热板4。
[0026]在本实施例中，封装板呈矩形。封装板1具有相对的一正面和一背面。封装板1的正面形成有容置槽。封装板1的背面形成有散热槽a。容置槽连通于散热槽a的中部。容置槽的相对的两侧壁形成有承插孔b。
[0027]集成电路板2嵌设于容置槽中。集成电路板2的相对两侧形成有锁孔d。在集成电路板嵌设于容置槽中后，锁孔d对准于承插孔b。
[0028]锁止结构3包括锁杆31和驱动轴32。锁杆31滑设于承插孔b中。封装板1形成有轴孔。轴孔连通于承插孔b的孔底。驱动轴32可转动地插设于轴孔中。驱动轴32的一端伸至承插孔b中。驱动轴32的一端的相对两侧分别安装有两第一磁吸件33。两第一磁吸件33的远离驱动轴32的一端的磁极相异。锁杆31的一端安装有第二磁吸件34。在转动驱动轴32后，一第一磁吸件33与第二磁吸件34磁性相对设置以令第一磁吸件33与第二磁吸件34磁性相斥，使
得锁杆31的另一端伸至锁孔中以锁定集成电路板2。
[0029]散热板4铺设于散热槽a的槽底。散热板4具有面向容置槽的槽底的上侧和背向容置槽的槽底的下侧。散热板4的上侧和下侧分别形成有多个散热通孔40。散热板4的上侧和下侧的散热通孔40交替设置。散热板4的侧面与散热槽a的槽壁间隙设置。散热板4的上侧与集成电路板2之间垫设有绝缘层41。
[0030]在封装集成电路板时，转动驱动轴，如图4所示状态，使得另一个第一磁吸件的S极对准于锁杆的一端的第二磁吸件的N极，利用该第一磁吸件与第二磁吸件磁极相异相互吸引的磁吸力将锁杆的另一端退回承插孔中。再将集成电路板嵌设于封装板的容置槽中，使得集成电路板的锁孔对准于承插孔、集成电路板的下表面贴合于散热板的绝缘层。再转动驱动轴，如图3所示，使得一个第一磁吸件的N极对准于的锁杆的一端的第二磁吸件的N极，利用该第一磁吸件与第二磁吸件磁极相同相互排斥的磁斥力将锁杆的另一端推抵至集成电路板的锁孔中，进而锁定集成电路板。
[0031]继续参阅图1，多个散热通孔40沿集成电路板2的宽度方向设置。散热通孔40沿集成电路板2的长度方向设置。
[0032]在本实施例中，散热板4为铝板。散热通孔40呈正三棱形。
[0033]作为一种较佳的实施方式，容置槽的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，包括：封装板，所述封装板具有相对的一正面和一背面，所述正面形成有容置槽，所述背面形成有散热槽，所述容置槽连通于所述散热槽的中部，所述容置槽的相对的两侧壁形成有承插孔；集成电路板，嵌设于所述容置槽中，所述集成电路板的相对两侧形成有对准于所述承插孔的锁孔；锁止结构，包括锁杆和驱动轴，所述锁杆滑设于所述承插孔中，所述封装板形成有轴孔，所述轴孔连通于所述承插孔的孔底，所述驱动轴可转动地插设于所述轴孔中，所述驱动轴的一端伸至所述承插孔中，所述驱动轴的一端的相对两侧分别安装有两第一磁吸件，两所述第一磁吸件的远离所述驱动轴的一端的磁极相异，所述锁杆的一端安装有第二磁吸件，在转动所述驱动轴后，一所述第一磁吸件与所述第二磁吸件磁性相对设置以令所述第一磁吸件与第二磁吸件磁性相斥，使得所述锁杆的另一端伸至所述锁孔中以锁定所述集成电路板；铺设于所述散热槽的槽底的散热板，所述散热板具有面向所述容置槽的槽底的上侧和背向所述容置槽的槽底的下侧，所述散热板的上侧和下侧分...

【专利技术属性】
技术研发人员：江琛琛，
申请(专利权)人：江苏明微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：