一种基于RFID技术的托盘标签制造技术

本实用新型专利技术涉及标签技术领域，具体为一种基于RFID技术的托盘标签，所述托盘标签包括：上壳体、下壳体和PCB线路板；所述上壳体与所述下壳体相互扣合，且所述上壳体与下壳体之间的腔室内填充有缓冲海绵；所述PCB线路板固定在所述上壳体内，且所述PCB线路板上封装有RFID芯片，以及与所述RFID芯片电性连接的耦合天线。该基于RFID技术的托盘标签，上壳体与下壳体之间的腔室内填充缓冲海绵起到缓冲减震的作用，具有一定的承压能力，通过设置的密封框能够对上壳体与下壳体的扣合面起到密封的作用，避免灰尘或液体的浸入，从而进一步加强对PCB线路板的保护，使其能够适应托盘复杂的作业环境，保护芯片和天线不易被损坏。保护芯片和天线不易被损坏。保护芯片和天线不易被损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID技术的托盘标签


[0001]本技术涉及标签
，具体为一种基于RFID技术的托盘标签。

技术介绍

[0002]托盘在使用时，为了方便获取托盘内承装物品的信息，通常采用贴标签的形式进行信息的读取，目前，常见的标签贴有两种，一种是将蚀刻天线和铜版纸结合，直接贴于托盘表面；另一种是直接利用PCB标签结构，两端开口，用螺丝固定在托盘表面；这两种结构，由于没有对标签作保护，容易遭外界撞击破坏，另外在液体环境下作业时，标签容易受到液体的影响，从而导致标签信号读取出现问题。鉴于此，我们提出一种基于RFID技术的托盘标签。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于RFID技术的托盘标签，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种基于RFID技术的托盘标签，所述托盘标签包括：上壳体、下壳体和PCB线路板；所述上壳体与所述下壳体相互扣合，且所述上壳体与下壳体之间的腔室内填充有缓冲海绵；所述PCB线路板固定在所述上壳体内，且所述PCB线路板上封装有RFID芯片，以及与所述RFID芯片电性连接的耦合天线。
[0006]优选的，所述上壳体与所述下壳体之间设置有密封框，所述密封框的顶面及底面均设置有密封槽，且所述上壳体与下壳体的边部卡接在所述密封槽内。
[0007]优选的，所述上壳体的顶壁设置有多组定位柱，所述PCB线路板上设置有定位孔，所述定位孔与所述定位柱一一对应后通过设置的螺丝进行固定。
[0008]优选的，所述下壳体的底面粘接有双面背胶。
[0009]优选的，所述上壳体和下壳体整体采用PA塑料材质制成。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该基于RFID技术的托盘标签，上壳体与下壳体之间的腔室内填充缓冲海绵起到缓冲减震的作用，具有一定的承压能力，通过设置的密封框能够对上壳体与下壳体的扣合面起到密封的作用，避免灰尘或液体的浸入，从而进一步加强对PCB线路板的保护，使其能够适应托盘复杂的作业环境，保护芯片和天线不易被损坏，便于使用。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术的横截面剖视图；
[0013]图3为本技术的整体结构拆分示意图。
[0014]图中：
[0015]1、上壳体；11、缓冲海绵；12、定位柱；13、螺丝；
[0016]2、下壳体；21、双面背胶；
[0017]3、PCB线路板；31、RFID芯片；32、耦合天线；33、定位孔；
[0018]4、密封框；41、密封槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。在本技术的描述中，“多”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1
‑
图3所示，本技术提供的一种技术方案：
[0023]一种基于RFID技术的托盘标签，托盘标签包括：上壳体1、下壳体2和PCB线路板3；上壳体1与下壳体2相互扣合，且上壳体1与下壳体2之间的腔室内填充有缓冲海绵11；PCB线路板3固定在上壳体1内，且PCB线路板3上封装有RFID芯片31，以及与RFID芯片31电性连接的耦合天线32。该托盘标签通过上壳体1与下壳体2相互扣合对封装有RFID芯片31和耦合天线32的PCB线路板3进行保护，同时，上壳体1与下壳体2之间的腔室内填充缓冲海绵11起到缓冲减震的作用，具有一定的承压能力，使其能够适应托盘复杂的作业环境，保护芯片和天线不易被损坏，便于使用。
[0024]值得说明的是，上壳体1与下壳体2之间设置有密封框4，密封框4的顶面及底面均设置有密封槽41，且上壳体1与下壳体2的边部卡接在密封槽41内。通过设置的密封框4能够对上壳体1与下壳体2的扣合面起到密封的作用，边部卡入密封槽41内后再通过胶水进一步封装，避免灰尘或液体的浸入，从而进一步加强对PCB线路板3的保护。
[0025]具体的，上壳体1的顶壁设置有多组定位柱12，PCB线路板3上设置有定位孔33，定位孔33与定位柱12一一对应后通过设置的螺丝13进行固定。
[0026]此外，下壳体2的底面粘接有双面背胶21。通过设置的双面背胶21可以让该托盘标签整体粘接在托盘预设的凹槽内，便于标签固定在托盘上。
[0027]进一步的，上壳体1和下壳体2整体采用PA(聚酰胺)塑料材质制成，该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性，延长其使用寿命。
[0028]本实施例的基于RFID技术的托盘标签在使用时，该托盘标签通过上壳体1与下壳
体2相互扣合对封装有RFID芯片31和耦合天线32的PCB线路板3进行保护，同时，上壳体1与下壳体2之间的腔室内填充缓冲海绵11起到缓冲减震的作用，具有一定的承压能力，通过设置的密封框4能够对上壳体1与下壳体2的扣合面起到密封的作用，边部卡入密封槽41内后再通过胶水进一步封装，避免灰尘或液体的浸入，从而进一步加强对PCB线路板3的保护，使其能够适应托盘复杂的作业环境，保护芯片和天线不易被损坏，便于使用。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID技术的托盘标签，其特征在于，所述托盘标签包括：上壳体(1)、下壳体(2)和PCB线路板(3)；所述上壳体(1)与所述下壳体(2)相互扣合，且所述上壳体(1)与下壳体(2)之间的腔室内填充有缓冲海绵(11)；所述PCB线路板(3)固定在所述上壳体(1)内，且所述PCB线路板(3)上封装有RFID芯片(31)，以及与所述RFID芯片(31)电性连接的耦合天线(32)。2.根据权利要求1所述的基于RFID技术的托盘标签，其特征在于：所述上壳体(1)与所述下壳体(2)之间设置有密封框(4)，所述密封框(4)的顶面及底面均设置有密封槽(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周福泉，
申请(专利权)人：江苏赞润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：