雾化头组件及加湿器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种雾化头组件，包括：壳体组件，所述壳体组件上设有安装腔和雾化孔；电路板组件，所述电路板组件设置在所述壳体组件上，所述电路板组件位于所述安装腔内；雾化片，所述雾化片与所述雾化孔相适配，所述雾化片位于所述安装腔靠近所述雾化孔的一侧上，所述雾化片与所述电路板组件电连接；灯组件，所述灯组件与所述电路板组件电连接。本申请公开一种雾化头组件，该雾化头组件采用电路板组件与雾化片一体设计，使得其可以单独放置与水槽和导风装置一起使用，提高雾化头组件的集成程度和多使用场景使用性，且灯组件设置在雾化头组件内，使得雾化头组件兼备雾化和发光的功能，该结构简单紧凑，占用空间少。占用空间少。占用空间少。

【技术实现步骤摘要】
雾化头组件及加湿器


[0001]本技术涉及雾化装置，特别是涉及雾化头组件及加湿器。

技术介绍

[0002]目前的加湿器包括底座、身罩、水箱、水箱盖、风机和雾化片，所述水箱的底板上有雾化片的安装孔，雾化片因此固定在水箱的底板的安装孔上，并通过在加湿器上增加灯组发出彩色光从而增加加湿器的装饰性，但是雾化片及灯组通常分别设置在加湿器壳体上，内部的电路连接关系复杂。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对雾化片和灯组件分别设置在加湿器上，装置集成度低的问题，提供一种雾化头组件及加湿器。
[0004]一种雾化头组件，包括：壳体组件，所述壳体组件上设有安装腔，所述壳体组件设有雾化孔；电路板组件，所述电路板组件设置在所述壳体组件上，所述电路板组件位于所述安装腔内；雾化片，所述雾化片与所述雾化孔相适配，所述雾化片位于所述安装腔靠近所述雾化孔的一侧上，所述雾化片与所述电路板组件电连接；灯组件，所述灯组件位于所述安装腔内，所述灯组件与所述电路板组件电连接。
[0005]本申请公开一种雾化头组件，壳体组件内形成有安装腔用于安装雾化片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化头组件，其特征在于，包括：壳体组件(1)，所述壳体组件(1)上设有安装腔(101)，所述壳体组件(1)设有雾化孔(102)；电路板组件(2)，所述电路板组件(2)设置在所述壳体组件(1)上，所述电路板组件(2)位于所述安装腔(101)内；雾化片(3)，所述雾化片(3)与所述雾化孔(102)相适配，所述雾化片(3)位于所述安装腔(101)靠近所述雾化孔(102)的一侧上，所述雾化片(3)与所述电路板组件(2)电连接；灯组件(4)，所述灯组件(4)位于所述安装腔(101)内，所述灯组件(4)与所述电路板组件(2)电连接。2.根据权利要求1所述的雾化头组件，其特征在于，所述电路板组件(2)包括灯控电路板(21)和雾化控制电路板(22)，所述灯控电路板(21)和雾化控制电路板(22)相对设置，所述灯组件(4)设置在所述灯控电路板(21)上，所述雾化片(3)与所述雾化控制电路板(22)电连接。3.根据权利要求2所述的雾化头组件，其特征在于，所述灯控电路板(21)位于所述雾化片(3)与所述雾化控制电路板(22)之间，所述灯控电路板(21)上设有接线孔(201)，所述雾化控制电路板(22)上设有接线，所述接线穿过所述接线孔(201)与所述雾化片(3)连接。4.根据权利要求1所述的雾化头组件，其特征在于，所述壳体组件(1)包括上盖组件(11)和底盖组件(12)，所述底盖组件(12)设置在所述上盖组件(11)上，上盖组件(11)与底盖组件(12)之间围合形成所述安装腔(101)，所述上盖组件(11)设有所述雾化孔(102)。5.根据权利要求4所述的雾化头组件，其特征在于，所述上盖组件(11)包括上盖本体(111)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨义根，刘阳，
申请(专利权)人：佛山市汉立电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：