一种喇叭和耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种喇叭和耳机，其中喇叭包括由盆架、磁性组件、音圈和振膜组成的喇叭本体，喇叭本体内部具有第一音腔；该喇叭还包括前盖和后盖，前盖和后盖分别扣合在喇叭本体的相对两侧，前盖与喇叭本体之间形成第二音腔，后盖与喇叭之间形成第三音腔，前盖设置有出音孔，出音孔与第二音腔连通，喇叭本体包括第一调音孔，第一调音孔连通于第一音腔和第三音腔之间，后盖包括第二调音孔，第二调音孔与第三音腔连通。本实用新型专利技术的喇叭具有三个音腔，出厂时三音腔均已调校完毕，在装配耳机时，能有效避免因腔体问题产生的不良音质影响和减少在耳机腔体上的声学调校依赖。更好实现声音的结像，达到声音的全指向性，产生更好的音质效果。质效果。质效果。

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭和耳机


[0001]本技术涉及扬声器
，具体是涉及一种喇叭和耳机。

技术介绍

[0002]现有的一种耳机喇叭包括盆架、磁性组件、音圈、振膜和前盖；盆架包括相互连接的第一底板和第一周壁，第一周壁由所述第一底板的外周向第一方向延伸；振膜与盆架固定连接，振膜与所述盆架之间形成第一音腔，第一周壁环绕第一音腔，磁性组件和音圈设置于第一音腔内；沿第二方向，前盖和振膜依次设置，前盖与振膜之间形成第二音腔，前盖上设置有出音孔，出音孔与第二音腔连通。第一方向与所述第二方向互为相反的方向。为了提升耳机的音质，现有的耳机是利用耳机的外壳与喇叭的盆架共同形成第三音腔，通过第三音腔有效地把第二音腔发出的声音聚合在一个空间里，以提高声音的音质可调校性，产生出更好的音质。
[0003]现有的耳机虽然通过耳机外壳和喇叭配合形成了第三音腔，但耳机外壳与外购的喇叭之间匹配度较低，形成的第三音腔对音质的提升能力有限。

技术实现思路

[0004]本技术的第一目的是提供一种音质较好且适用性更强的喇叭。
[0005]本技术的第二目的是提供一种音质较好且适用性更强的耳机。
[0006]为了实现上述的第一目的，本技术提供的喇叭包括盆架、磁性组件、音圈、振膜和前盖；盆架包括相互连接的第一底板和第一周壁，第一周壁由第一底板的外周向第一方向延伸；振膜与盆架固定连接，振膜与盆架之间形成第一音腔，第一周壁环绕在第一音腔外，磁性组件和音圈设置于第一音腔内；沿第二方向，前盖和振膜依次设置，前盖与振膜之间形成第二音腔，前盖上设置有出音孔，出音孔与第二音腔连通；第一方向与第二方向互为相反的方向；喇叭还包括后盖，后盖包括相互连接的第二周壁和第二底板，第二周壁由第二底板的外周向第一方向延伸；沿第一方向，后盖与盆架依次设置且固定连接，后盖与盆架之间形成第三音腔，第三音腔形成于第一底板与第二底板之间，第二周壁环绕在第三音腔外；盆架上设置有第一调音孔，第一调音孔连通于第一音腔和第三音腔；后盖上设置有第二调音孔，第二调音孔与第三音腔连通。
[0007]由上述方案可见，喇叭单体上的后盖与盆架之间形成的第三音腔，对比喇叭后盖与耳机外壳之间形成的第三音腔，更方便调音，更好实现声音的结像。第二音腔为喇叭的前音场，第一音腔为喇叭的第一后音场，第三音腔为喇叭的第二后音场；第三音腔用于收纳第一音腔的声音，有效把第一后音场的声音聚合在一个空间里，提高了声音的音质可调校性，以产生出更好的音质。喇叭自带三音腔结构，出厂时已经完成喇叭的调校，在装配耳机时，能有效避免因腔体问题产生的不良音质影响和减少在耳机腔体上的声学调校依赖。
[0008]根据上述方案进一步地，第一周壁位于后盖内，第一周壁的外壁面与第二周壁的内壁面固定连接。
[0009]根据上述方案进一步地，沿第二方向，第二周壁包括依次设置的第一延伸段和第二延伸段，第一延伸段的内径大于第二延伸段的内径，第一延伸段和第二延伸段之间具有连接于二者之间的台阶，台阶所在的平面与第一底板所在的平面相互平行；第二延伸段与第二底板的边缘连接；第一周壁与第一延伸段固定连接，第一底板与台阶固定连接。
[0010]由此可见，第一周壁位于后盖内，第一周壁与第一延伸段固定连接，第一底板与台阶固定连接，盆架与后盖之间具有更大的粘合面积，连接稳定性更好。
[0011]根据上述方案进一步地，磁性组件包括中心通孔，第一调音孔与中心通孔连通，第一调音孔与中心通孔同心设置。
[0012]由此可见，同心设置且相互连通的中心通孔和第一调音孔降低了振膜振动时的空气阻力。
[0013]根据上述方案进一步地，第一调音孔和第二调音孔同心设置。
[0014]由此可见，第一调音孔和第二调音孔同心设置，可以提高声音的方向性和一致性。
[0015]根据上述方案进一步地，喇叭还包括第一调音网，第一调音网覆盖第一调音孔；和/或，喇叭还包括第二调音网，第二调音网覆盖第二调音孔。
[0016]由此可见，第一调音网可以对第一音腔的声音进行调校，第二调音网可以对第三音腔的声音进行调校，调音网的设置使声音更具平衡感和真实感。
[0017]根据上述方案进一步地，前盖具有第一球冠面，第一球冠的凸起方向为第一方向；和/或，后盖具有第二球冠面，第二球冠面的凸起方向为第二方向。
[0018]由此可见，球冠型是让声音的声波呈集束状态，让声更集中。
[0019]根据上述方案进一步地，第一球冠面为金属材质制成；和/或，第二球冠面为金属材质制成。
[0020]由此可见，金属材料密度大，刚性强，能更好的将真实声音的声波反射，减少声音反射的耗损和发散，保障声音的保真性。
[0021]根据上述方案进一步地，出音孔位于前盖的中心处。
[0022]由此可见，出音孔位于前盖的中心处能够提升声音传导的指向性。
[0023]为了实现上述的第二目的，本技术提供的耳机包括耳机外壳和喇叭，耳机外壳内具有喇叭安装腔，喇叭位于喇叭安装腔内，喇叭采用本技术第一方面的喇叭。
附图说明
[0024]图1是本技术喇叭实施例的结构图。
[0025]图2是本技术喇叭实施例的分解图。
[0026]图3是本技术喇叭实施例的剖视图。
[0027]以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。
具体实施方式
[0028]参见图1和图2，本实施例的喇叭包括前盖1、振膜2、音圈3、磁性组件4、盆架5、第一调音网52、后盖6、第二调音网62、和电路板7。
[0029]参见图3，盆架5包括第一底板54和第一周壁53，第一周壁53由第一底板54的外周沿第一方向a延伸，第一底板54垂直于第一方向a设置，第一底板54上设置有第一调音孔51，
第一调音孔51的连通方向为第一方向a。振膜2与第一周壁53固定连接，沿第一方向a，振膜2与第一底板54相对设置且二者之间具有间隔，振膜2与盆架5之间形成第一音腔71，第一周壁53环绕在第一音腔71外。音圈3粘合在振膜2的表面，音圈3位于第一音腔71内，音圈3的延伸方向为第二方向b，第二方向b与第一方向a互为相反的方向。磁性组件4包括沿第二方向b依次设置的华司和磁铁，磁性组件4上开设有中心通孔41，中心通孔41的贯通方向为第一方向a。磁性组件4位于第一音腔71内且与第一底板54固定连接，中心通孔41与第一调音孔51同心设置，音圈3的下部环绕在磁性组件4的上部的外周。
[0030]参见图3，沿第二方向b，前盖1与振膜2依次相互粘合，前盖1与振膜之间形成第二音腔72；前盖1具有出音孔11，出音孔11位于前盖的中心处，出音孔11的连通方向为第一方向a，出音孔11与第二音腔72连通。
[0031]参见图3，后盖1包括第二底板64和第二周壁63，第二周壁63由第二底板64的外周向第一方向a延伸；沿第二方向b，第二周壁63包括依次设置的第一延伸段631和第二延伸段633；第一延伸段631的内径大于第二延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喇叭，包括盆架、磁性组件、音圈、振膜和前盖；所述盆架包括相互连接的第一底板和第一周壁，所述第一周壁由所述第一底板的外周向第一方向延伸；所述振膜与所述盆架固定连接，所述振膜与所述盆架之间形成第一音腔，所述第一周壁环绕在所述第一音腔外，所述磁性组件和所述音圈设置于所述第一音腔内；沿第二方向，所述前盖和所述振膜依次设置，所述前盖与所述振膜之间形成第二音腔，所述前盖上设置有出音孔，所述出音孔与所述第二音腔连通；所述第一方向与所述第二方向互为相反的方向；其特征在于：所述喇叭还包括后盖，所述后盖包括相互连接的第二周壁和第二底板，所述第二周壁由所述第二底板的外周向所述第一方向延伸；沿所述第一方向，所述后盖与所述盆架依次设置且固定连接，所述后盖与所述盆架之间形成第三音腔，所述第三音腔形成于所述第一底板与所述第二底板之间，所述第二周壁环绕在所述第三音腔外；所述盆架上设置有第一调音孔，所述第一调音孔连通于所述第一音腔和所述第三音腔；所述后盖上设置有第二调音孔，所述第二调音孔与所述第三音腔连通。2.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于：所述第一周壁位于所述第二周壁的内周，所述第一周壁的外壁面与所述第二周壁的内壁面固定连接。3.根据权利要求2所述的喇叭，其特征在于：沿所述第二方向，所述第二周壁包括依次设置的第一延伸段和第二延伸段，所述第一延伸段的内径大于所述第二延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：何功明，
申请(专利权)人：中山奥凯华泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：