振动片的制造方法以及振动片集合体技术

振动片的制造方法以及振动片集合体。降低折下后的保持部形状的偏差。振动片的制造方法具有准备基板的基板准备工序；对基板实施蚀刻加工并形成振动片、框架部以及连接振动片和框架部的保持部的蚀刻工序；以及从框架部折下振动片的折下工序，保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，宽度缩窄部的宽度在比保持部的中央靠振动片一侧的位置处最小，在剖视时，宽度缩窄部的侧面相对于保持部的平面所成的角度在85

【技术实现步骤摘要】
振动片的制造方法以及振动片集合体


[0001]本专利技术涉及振动片的制造方法以及振动片集合体。

技术介绍

[0002]作为在压电器件中使用的压电振动片的制造方法，例如专利文献1公开了通过光刻法对石英晶片进行湿蚀刻而制成元件片集合体后，从石英框架折下成为各个振动片的元件片来制造压电振动片的方法。
[0003]专利文献1：日本特开2007
‑
142995号公报
[0004]但是，专利文献1记载的从石英框架折下的元件片由于伴随着湿式蚀刻的石英的蚀刻各向异性，基于结晶轴方位的蚀刻的进行速度不同，因此，在支承部的一侧产生作为在剖视时成为斜面的部分的鳍片，在另一侧不产生鳍片。在这种情况下，形成鳍的一侧在折下时应力集中在鳍的两端。因此，不能控制在鳍片的哪一侧弯折，存在折取后的支承部的形状产生偏差的问题。

技术实现思路

[0005]振动片的制造方法包括：基板准备工序，准备基板；蚀刻工序，对所述基板实施蚀刻加工，形成振动片、框架部以及连接所述振动片和所述框架部的保持部；以及折下工序，从所述框架部折下所述振动片，所述保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，所述宽度缩窄部的宽度在比所述保持部的中央靠所述振动片侧的位置最小，在剖视时，所述宽度缩窄部的侧面相对于所述保持部的平面所成的角度在85
°
以上且95
°
以下的范围内，所述蚀刻加工是干蚀刻。
[0006]振动片集合体具有振动片、框架部以及连接所述振动片和所述框架部的保持部，所述保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，所述宽度缩窄部的宽度在比所述保持部的中央靠所述振动片侧的位置最小，在剖视时，所述宽度缩窄部的侧面相对于所述保持部的平面所成的角度在85
°
以上且95
°
以下的范围内。
附图说明
[0007]图1是示出第1实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0008]图2是图1中的A部的放大图。
[0009]图3是图2中的B
‑
B线的剖视图。
[0010]图4是示出振动片的制造方法的流程图。
[0011]图5是示出第2实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0012]图6是示出第3实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0013]图7是示出第4实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0014]图8是示出第5实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0015]图9是示出第6实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0016]图10是示出第7实施方式的振动片集合体的概略结构的俯视图。
[0017]标号说明
[0018]1、1a、1b、1c、1d、1e、1f振动片集合体；10振动片；11端部；20框架部；30保持部；31宽度缩窄部；32平面；33侧面；W1、W2宽度；θ1角度。
具体实施方式
[0019]1.第1实施方式
[0020]1.1.振动片集合体
[0021]首先，参照图1、图2以及图3对第1实施方式的振动片集合体1进行说明。
[0022]另外，为了便于说明，在除了图4之外的以后的各图中，作为相互正交的3个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。另外，将沿着X轴的方向称为“X方向”，将沿着Y轴的方向称为“Y方向”，将沿着Z轴的方向称为“Z方向”。另外，将各轴的箭头侧称为“正侧”，将与箭头相反的一侧称为“负侧”。
[0023]本实施方式的振动片集合体1能够进行厚度剪切振动，由以石英为代表的各种压电基板构成。典型的是AT切石英基板或SC切石英基板。在本实施方式中，以AT切石英基板为例进行说明。因此，图中的X轴、Y轴以及Z轴分别相当于作为石英的晶轴的X轴、Y'轴以及Z'轴。
[0024]如图1所示，振动片集合体1具有振动片10、框架部20以及连接振动片10和框架部20的保持部30。并且，振动片集合体1由多个振动片10、1个框架部20以及将振动片10与框架部20连接的多个保持部30构成。
[0025]振动片10是以X方向为长度方向、以Z方向为宽度方向的矩形平板。并且，振动片10的X方向负侧的端部11经由保持部30与框架部20连接。振动片10通过在主面的正反形成激励电极，能够作为AT切振动元件进行振动。
[0026]框架部20利用分别包含2个保持部30的1个以上的连接部分连接多个振动片10，防止在蚀刻加工中振动片10单片化。
[0027]如图2所示，保持部30从框架部20向X方向正侧延伸，与振动片10的端部11连接。保持部30包括宽度W1的一部分变窄的宽度缩窄部31，宽度缩窄部31的宽度W2在比保持部30的中央靠振动片10侧的位置处最小。另外，在本实施方式中，宽度缩窄部31的宽度W2最小的位置是振动片10的端部11。
[0028]另外，如图3所示，在剖视图中，宽度缩窄部31的侧面33相对于保持部30的平面32所成的角度θ1为大致直角，在90
°±5°
的范围内，换言之，在85
°
以上且95
°
以下的范围内。这是因为振动片集合体1是通过干蚀刻形成的。
[0029]因此，保持部30不会因湿蚀刻而产生鳍片，所以从框架部20折下振动片10时的应力集中于宽度缩窄部31，能够降低折下后的保持部30的形状的偏差。并且，在本实施方式中，宽度缩窄部31的宽度W2最小的位置是振动片10的端部11，因此，折下时的应力集中在宽度缩窄部31的最小宽度即振动片10的端部11，能够得到在折下后没有保持部30的残渣的振动片10。
[0030]如上所述，本实施方式的振动片集合体1在连接振动片10和框架部20的保持部30上具有宽度缩窄部31，宽度缩窄部31的宽度W2在比保持部30的中央靠振动片10侧的位置处
最小。另外，宽度缩窄部31的侧面33相对于保持部30的平面32所成的角度θ1在85
°
以上且95
°
以下的范围内。因此，从框架部20折下振动片10时的应力集中于宽度缩窄部31，能够降低折下后的保持部30的形状的偏差。因此，能够降低振动片10的外形形状引起的无用振动的频率偏差，能够不易受到无用振动的影响，所以，能够得到具有稳定振动特性的AT切振动元件。
[0031]1.2.振动片的制造方法
[0032]接着，参照图4对本实施方式的振动片10的制造方法进行说明。
[0033]如图4所示，本实施方式的振动片10的制造方法包括：基板准备工序、金属膜成膜工序、外形图案形成工序、蚀刻工序以及折下工序。
[0034]1.2.1.基板准备工序
[0035]首先，在步骤S1中，准备由压电材料构成的、典型的是AT切石英基板或SC切石英基板等基板。
[0036]1.2.2.金属膜成膜工序
[0037]在步骤S2中，利用溅射装置或蒸镀装置等在基板的整个面形成金等的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动片的制造方法，包括：基板准备工序，准备基板；蚀刻工序，对所述基板实施蚀刻加工，形成振动片、框架部以及连接所述振动片和所述框架部的保持部；以及折下工序，从所述框架部折下所述振动片，所述保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，所述宽度缩窄部的宽度在比所述保持部的中央靠所述振动片侧的位置最小，在剖视时，所述宽度缩窄部的侧面相对于所述保持部的平面所成的角度在85
°
以上且95
°
以下的范围内，所述蚀刻加工是干蚀刻。2.根据权利要求1所述的振动片的制造方法，其中，所述基板由SC切石英基板构成。3.根据权利要求1所述的振动片的制造方法，其中，所述基板由AT切石英基板构成。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，所述宽度缩窄部的所述宽度最小的所述位置是所述振动片的端部。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，所述保持部的外形在俯视时具有凹状的曲线，所述宽度缩窄部的所述宽度从所述框架部向所述振动片逐渐减小。6.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，所述保持部的外形在俯视时具有凸状的曲线，所述宽度缩窄部的所述宽度从所述框架部向所述振动片逐渐减小。7.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾敦司，矶畑健作，菅野昌哉，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：