弹片、接地结构、天线组件和终端制造技术

本公开提供了一种弹片、接地结构、天线组件和终端，所述弹片包括：底座及与所述底座连接的弹性臂；所述弹性臂用于电连接第一导体，或所述弹性臂复用为天线辐射体。所述底座具有卡槽，所述卡槽用于容纳承载所述弹片的支撑架；所述底座用于通过第二导体与终端的电路板电连接。本公开实施例的弹片能够适用于因终端内不同部件组装顺序改变导致的接地距离增大，接地困难的情况。接地困难的情况。接地困难的情况。

【技术实现步骤摘要】
弹片、接地结构、天线组件和终端


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种弹片、接地结构、天线组件和终端。

技术介绍

[0002]终端以手机为例。随着通信技术和手机行业的高速发展，智能硬件部件及手机外观形态也在逐步演进，手机内不同部件的组装顺序也有所变化。合理的组装顺序改变可以有效改善手机内的空间利用率，提升手机整机堆叠效率，有助于提高手机外观精致度，提高使用体验。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种弹片、接地结构、天线组件和终端。
[0004]根据本公开第一方面实施例，提供了一种弹片，所述弹片包括：
[0005]底座及与所述底座连接的弹性臂；
[0006]所述弹性臂用于电连接第一导体，或所述弹性臂复用为天线辐射体；
[0007]所述底座具有卡槽，所述卡槽用于容纳所述弹片的支撑架；
[0008]所述底座用于通过第二导体与终端的电路板电连接。
[0009]在一些实施例中，所述第一导体包括接地导体，所述底座通过所述第二导体与所述电路板的地线电连接；或，
[0010]所述第一导体包括天线辐射体，所述底座通过所述第二导体与所述电路板的射频电路电连接。
[0011]在一些实施例中，所述底座包括：
[0012]第一部分，与所述弹性臂连接；
[0013]第二部分，与所述第一部分间隔分布，所述弹性臂向所述第一部分的背离所述第二部分一侧延伸；
[0014]第三部分，连接所述第一部分和所述第二部分，且所述第三部分、所述第二部分和所述第一部分共同形成所述卡槽。
[0015]在一些实施例中，所述第一部分和/或所述第二部分具有安装位，所述安装位用于加固所述底座与所述支撑架的连接。
[0016]在一些实施例中，所述第一部分与所述第二部分平行；和/或，所述第三部分与所述第一部分和所述第二部分中的至少一个垂直。
[0017]在一些实施例中，所述第一部分背离所述第三部分的一端设置有翻边结构。
[0018]在一些实施例中，所述第一部分和所述第二部分位于所述第三部分同一侧且向背离所述第三部分一侧延伸；在与所述弹性臂的连接处，所述第一部分靠近所述弹性臂两侧设置有第一缺口。
[0019]在一些实施例中，所述第二部分设置有第二缺口，所述第二部分形成的所述第二缺口的缺口壁，用于与所述支撑架的定位柱贴合。
[0020]在一些实施例中，所述第一部分上的安装位包括：安装孔，所述安装孔用于容纳所述支撑架的凸台；和/或，
[0021]所述第二部分上的安装位包括凸起，所述凸起朝向所述支撑架凸出，用于嵌入所述支撑架的凹槽内。
[0022]在一些实施例中，所述第一导体包括位于终端电池壳上的摄像头防护件。
[0023]根据本公开第二方面实施例，提供了一种接地结构，所述接地结构包括：
[0024]电路板；
[0025]第一方面实施例所述的弹片；
[0026]第一导体，为接地导体，所述接地导体与所述弹片的弹性臂电连接；
[0027]第二导体，分别电连接所述弹片的底座和所述电路板的地线。
[0028]在一些实施例中，所述第二导体包括转接弹片或导电胶体。
[0029]在一些实施例中，所述接地结构还包括：
[0030]支撑架，所述支撑架穿设在所述底座的卡槽内。
[0031]在一些实施例中，所述支撑架与所述底座的第一部分上的安装位连接，和/或，所述支撑架与所述底座的第二部分上的安装位连接。
[0032]根据本公开第三方面实施例，提供了一种天线组件，所述天线组件包括：
[0033]电路板；
[0034]第一方面实施例所述的弹片，所述弹片的弹性臂与天线辐射体电连接，或所述弹性臂复用为天线辐射体；
[0035]馈电导体，分别电连接所述弹片和所述电路板的射频电路。
[0036]在一些实施例中，所述底座的第一部分和第二部分之间的距离不同，所述天线组件的工作频率不同。
[0037]在一些实施例中，所述天线组件包括5G天线；或，所述天线辐射体包括LDS天线辐射体。
[0038]在一些实施例中，所述天线组件还包括：
[0039]支撑架，所述支撑架穿设在所述底座的卡槽内。
[0040]在一些实施例中，所述支撑架与所述底座的第一部分上的安装位连接，和/或，所述支撑架与所述底座的第二部分上的安装位连接。
[0041]根据本公开第四方面实施例，提供了一种终端，所述终端包括：
[0042]第二方面实施例所述的接地结构；和/或，
[0043]第三方面实施例所述的天线组件。
[0044]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0045]由上述实施例可知，本公开实施例通过提供具有弹性臂和底座的弹片，利用弹性臂与第一导体的电连接，及底座通过第二导体与电路板的电连接，可以将弹片作为接地弹片使用，这种结构的接地弹片能够适用于因终端内不同部件组装顺序改变导致的接地距离增大，接地困难的情况。而且，利用底座的卡槽与支撑架连接，有效保证了底座与支撑架的连接强度，可以保证接地时的稳固性。不仅如此，弹性臂与第一导体电连接或弹性臂复用为天线辐射体，及底座通过第二导体与电路板的电连接，还可以实现弹片作为天线弹片的功能，丰富了弹片的使用场景。其中，弹性臂作为天线辐射体时，可以减少利用终端金属边框
或金属外壳作为天线辐射体的情况，有利于在终端内增加天线组件的设置方案，提高天线组件的数量。
[0046]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0047]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0048]图1是根据一示例性实施例示出的弹片与支撑架连接时的结构示意图之一；
[0049]图2是根据一示例性实施例示出的弹片与支撑架连接时的结构示意图之二；
[0050]图3是根据一示例性实施例示出的弹片与支撑架连接时的结构示意图之三；
[0051]图4是根据一示例性实施例示出的弹片与馈电弹片连接时的结构示意图之一；
[0052]图5是根据一示例性实施例示出的弹片与馈电弹片连接时的结构示意图之二。
具体实施方式
[0053]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0054]本公开第一方面实施例提供了一种弹片，所述弹片200包括：
[0055]底座210及与所述底座210连接的弹性臂220；
[0056]所述弹性臂220用于电连接第一导体，或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片，其特征在于，所述弹片包括：底座及与所述底座连接的弹性臂；所述弹性臂用于电连接第一导体，或所述弹性臂复用为天线辐射体；所述底座具有卡槽，所述卡槽用于容纳所述弹片的支撑架；所述底座用于通过第二导体与终端的电路板电连接。2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述第一导体包括接地导体，所述底座通过所述第二导体与所述电路板的地线电连接；或，所述第一导体包括天线辐射体，所述底座通过所述第二导体与所述电路板的射频电路电连接。3.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，所述底座包括：第一部分，与所述弹性臂连接；第二部分，与所述第一部分间隔分布，所述弹性臂向所述第一部分的背离所述第二部分一侧延伸；第三部分，连接所述第一部分和所述第二部分，且所述第三部分、所述第二部分和所述第一部分共同形成所述卡槽。4.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一部分和/或所述第二部分具有安装位，所述安装位用于加固所述底座与所述支撑架的连接。5.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一部分与所述第二部分平行；和/或，所述第三部分与所述第一部分和所述第二部分中的至少一个垂直。6.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一部分背离所述第三部分的一端设置有翻边结构。7.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分位于所述第三部分同一侧且向背离所述第三部分一侧延伸；在与所述弹性臂的连接处，所述第一部分靠近所述弹性臂两侧设置有第一缺口。8.根据权利要求3或4所述的弹片，其特征在于，所述第二部分设置有第二缺口，所述第二部分形成的所述第二缺口的缺口壁，用于与所述支撑架的定位柱贴合。9.根据权利要求3所述的弹片，其特征在于，所述第一部分上的安装位包括：安装孔，所述安装孔用于容纳所述支撑架的凸台；和/或，所述第二部分上的安装位包括凸起，所述凸起朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金岐东，曲海涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：