一种航天器冷板封头密封结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种航天器冷板封头密封结构，包括封盖(1)、垫板(2)、上盖板(3)、框封条(4)和下盖板(6)；所述垫板位于所述上盖板(3)与下盖板(6)之间；且所述垫板的正面与上盖板形成焊接密封，所述垫板的凸块与所述下盖板形成焊接；所述封盖(1)为具有管接头和翻边，所述翻边与所述上盖板焊接密封，所述管接头与所述管口连通。本实用新型专利技术对冷板封头密封结构的研究，增加冷板承载力和密封性能，提升产品的耐久性和可靠性，可用于航天器、卫星等目标飞行器等要求高保险系数的场合，具备良好的应用前景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种航天器冷板封头密封结构


[0001]本技术冷板结构设计
，特别涉及一种高可靠性航天器冷板封头密封结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术高频化、高功率的发展，电子设备呈现出高性能、高热流密度的发展趋势，作为电子设备核心的芯片，工作主频越来越快，消耗的功率越来越大，发出的热量也越来越多。电子元器件的可靠性对温度十分敏感，在70℃～80℃水平上，温度每增加1℃，元器件可靠性下降5％，因此，需要利用外部介质将流向电子设备或电子设备自身产生的热量带走，防止热量积累造成高温。冷却散热技术的发展是电子设备高可靠性、高性能、低成本发展趋势中至关重要的一个环节。
[0003]冷板属于一种换热设备，冷板表面布置有需要冷板为其降温的热源。液冷板工作时，流体由入口接头进入冷板内腔，经垫板导流槽将流体均匀分布，进入矩形锯齿波翅片扰动向前流动，经导流翅片导流后进入下一流程，流经矩形锯齿波翅片扰动，由出口接头流出。流体在冷板内部流动过程中，通过面板壁面以及翅片吸收冷板上的设备热量，流体升温并将热量带走，达到给设备散热的目的。
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技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航天器冷板封头密封结构，其特征在于:包括封盖(1)、垫板(2)、上盖板(3)、框封条(4)和下盖板(6)；所述上盖板(3)、框封条(4)和下盖板(6)围成空心夹层结构；所述上盖板开有开口，所述垫板(2)设置在所述开口中，且所述垫板(2)具有中心通孔，所述通孔在所述垫板(2)正面垂直于板面延伸形成管口，所述垫板的背面形成多个均匀的凸块；所述垫板位于所述上盖板(3)与下盖板(6)之间；且所述垫板的正面与上盖板形成焊接密封，所述垫板的凸块与所述下盖板形成焊接；所述封盖(1)为具有管接头和翻边，所述翻边与所述上盖板焊接密封，所述管接头与所述管口连通。2.根据权利要求1所述的一种航天器冷板封头密封结构，其特征在于:所述焊接为真空钎焊方式焊接。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏豪，王磊，王兴远，冬壮，冯啸川，张潇爽，杨达飞，葛蒙娜，
申请(专利权)人：新乡航空工业集团有限公司，
类型：新型
国别省市：