通信IO模组及设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种通信IO模组及设备，该通信IO模组包括：主模块和若干从模块，主模块包括：以太网接口子模块、主通信子模块和主单端转差分子模块，从模块包括：第一从单端转差分子模块、从通信子模块和第二从单端转差分子模块；主通信子模块用于通过以太网接口子模块与主流工业以太网模块进行数据通讯；主通信子模块还用于通过主单端转差分子模块和第一从单端转差分子模块与从通信子模块进行数据通讯；从通信子模块用于通过第一从单端转差分子模块和第二从单端转差分子模块分别与相邻的从通信子模块进行数据通讯。由于本实用新型专利技术主模块与一个从模块连接，从模块之间依次连接，能提升驱动能力，增强抗干扰能力。增强抗干扰能力。增强抗干扰能力。

【技术实现步骤摘要】
通信IO模组及设备


[0001]本技术涉及通信控制
，尤其涉及一种通信IO模组及设备。

技术介绍

[0002]目前，工业以太网由于其固有的可靠性、高性能和互操作性，工业以太网设备通过数字或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程，进而被广泛应用于工业控制和自动控制等领域。
[0003]但现有的工业以太网设备由于需要分别控制多个设备，因此一般会设置一个主模块和多个从模块，且主模块与多个从模块之间的连接方式为点对多，当从模块数量较多时，设备的驱动能力会降低，抗干扰能力差。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种通信IO模组及设备，旨在解决现有技术中主模块与各从模块之间采用点对多的连接方式，驱动能力较低，抗干扰能力较差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种通信IO模组，所述通信IO模组包括：主模块和若干从模块，所述主模块包括：以太网接口子模块、主通信子模块和主单端转差分子模块，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信IO模组，其特征在于，所述通信IO模组包括：主模块和若干从模块，所述主模块包括：以太网接口子模块、主通信子模块和主单端转差分子模块，所述从模块包括：第一从单端转差分子模块、从通信子模块和第二从单端转差分子模块；其中，所述主通信子模块通过所述以太网接口子模块与主流工业以太网模块连接，所述主单端转差分子模块分别与所述主通信子模块和所述第一从单端转差分子模块连接，所述从通信子模块分别与所述第一从单端转差分子模块和第二从单端转差分子模块连接，各从通信子模块之间通过所述第一从单端转差分子模块和所述第二从单端转差分子模块依次连接；所述主通信子模块：用于通过所述以太网接口子模块与所述主流工业以太网模块进行数据通讯；所述主通信子模块：还用于通过所述主单端转差分子模块和所述第一从单端转差分子模块与所述从通信子模块进行数据通讯；所述从通信子模块：用于通过所述第一从单端转差分子模块和所述第二从单端转差分子模块分别与相邻的从通信子模块进行数据通讯。2.如权利要求1所述的通信IO模组，其特征在于，所述主通信子模块包括：以太网通信单元和内部通信单元；其中，所述以太网通信单元分别与所述以太网接口子模块和所述内部通信单元连接，所述内部通信单元与所述主单端转差分子模块连接；所述以太网通信单元，用于通过所述以太网接口子模块与所述主流工业以太网模块进行数据通讯；所述以太网通信单元，还用于与所述内部通信单元进行数据通讯；所述内部通信单元，用于通过所述主单端转差分子模块和所述第一从单端转差分子模块与所述从通信子模块进行数据通讯。3.如权利要求2所述的通信IO模组，其特征在于，所述从通信子模块包括：通信转发单元；其中，所述通信转发单元分别与所述第一从单端转差分子模块和所述第二从单端转差分子模块连接；所述通信转发单元，用于通过所述第一从单端转差分子模块和所述主单端转差分子模块与所述内部通信单元进行数据通讯；所述通信转发单元，还用于通过所述第一从单端转差分子模块和所述第二从单端转差分子模块分别与相邻的通信转发单元进行数据通讯。4.如权利要求2所述的通信IO模组，其特征在于，所述以太网接口子模块包括：第一以太网接口、第一瞬态二极管、第二瞬态二极管、第一电阻至第六电阻和第一电容至第五电容；其中，所述第一以太网接口的第一引脚分别与所述第一电阻和所述以太网通信单元连接，所述第一电阻的另一端与电源连接，所述第一以太网接口的第四引脚与所述第二电阻连接，所述第二电阻的另一端与所述第一电阻靠近所述电源的一端连接，所述第一以太网接口的第二引脚分别与所述第三电阻、所述第一瞬态二极管和所述以太网通信单元连接，所述第一瞬态二极管的另一端与所述第一电阻靠近所述第一以太网接口的一端连接，所述
第三电阻的另一端与所述第一电阻靠近所述第二电阻的一端连接，所述第一以太网接口的第三引脚分别与所述第四电阻和所述以太网通信单元连接，所述第四电阻的另一端与所述第三电阻靠近所述第一电阻的一端连接，所述第一以太网接口的第五引脚与所述第二电阻远离所述第一电阻的一端连接，所述第一以太网接口的第六引脚分别与所述第五电阻、所述第二瞬态二极管和所述以太网通信单元连接，所述第五电阻的另一端与所述第四电阻靠近所述第一电阻的一端连接，所述第二瞬态二极管的另一端与所述第四电阻远离所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻靠近所述第一以太网接口的一端还与所述第一电容连接，所述第一电容的另一端与接地，所述第二电阻靠近所述第一以太网接口的一端与所述第二电容连接，所述第二电容的另一端与所述第一电容远离所述第一电阻的一端连接，所述第三电阻靠近所述第一以太网接口的一端与所述第三电容连接，所述第三电容的另一端与所述第一电容远离所述第一电阻的一端连接，所述第四电阻靠近所述第一以太网接口的一端与所述第四电容连接，所述第四电容的另一端与所述第一电容远离所述第一电阻的一端连接，所述第五电阻靠近所述第一以太网接口的一端与所述第五电容连接，所述第五电容的另一端与所述第一电容远离所述第一电阻的一端连接，所述第一以太网接口的第七引脚与保护地连接，所述第一以太网接口的第八引脚、第十三引脚和第十四引脚均与所述保护地连接，所述第一以太网接口的第十引脚接地，所述第一以太网接口的第十二引脚与所述第六电阻连接，所述第六电阻的另一端与所述以太网通信单元连接。5.如权利要求4所述的通信IO模组，其特征在于，所述以太网接口子模块还包括：第二以太网接口、第三瞬态二极管、第四瞬态二极管、第七电阻至第十二电阻和第六电容至第十电容；其中，所述第二以太网接口的第一引脚分别与所述第七电阻和所述以太网通信单元连接，所述第七电阻的另一端与所述电源连接，所述第二以太网接口的第四引脚与所述第八电阻连接，所述第八电阻的另一端与所述第七电阻靠近所述电源的一端连接，所述第二以太网接口的第二引脚分别与所述第九电阻、所述第三瞬态二极管和所述以太网通信单元连接，所述第三瞬态二极管的另一端与所述第七电阻靠近所述第二以太网接口的一端连接，所述第九电阻的另一端与所述第七电阻靠近所述第八电阻的一端连接，所述第二以太网接口的第三引脚分别与所述第十电阻和所述以太网通信单元连接，所述第十电阻的另一端与所述第九电阻靠近所述第七电阻的一端连接，所述第二以太网接口的第五引脚与所述第八电阻远离所述第七电阻的一端连接，所述第二以太网接口的第六引脚分别与所述第十一电阻、所述第四瞬态二极管和所述以太网通信单元连接，所述第十一电阻的另一端与所述第十电阻靠近所述第七电阻的一端连接，所述第四瞬态二极管的另一端与所述第十电阻远离所述第七电阻的一端连接，所述第七电阻靠近所述第二以太网接口的一端还与所述第六电容连接，所述第六电容的另一端与接地，所述第八电阻靠近所述第二以太网接口的一端与所述第七电容连接，所述第七电容的另一端与所述第六电容远离所述第七电阻的一端连接，所述第九电阻靠近所述第二以太网接口的一端与所述第八电容连接，所述第八电容的另一端与所述第六电容远离所述第七电阻的一端连接，所述第十电阻靠近所述第二以太网接口的一端与所述第九电容连接，所述第九电容的另一端与所述第六电容远离所述第七电阻的一端连接，所述第十一电阻靠近所述第二以太网接口的一端与所述第十电容连接，所述第十电容的另一端与所述第六电容远离所述第七电阻的一端连接，所述第二以太网接口
的第七引脚与保护地连接，所述第二以太网接口的第八引脚、第十三引脚和第十四引脚均与所述保护地连接，所述第二以太网接口的第十引脚接地，所述第二以太网接口的第十二引脚与所述第十二电阻连接，所述第十二电阻的另一端与所述以太网通信单元连接。6.如权利要求3所述的通信IO模组，其特征在于，所述主单端转差分子模块包括：第一芯片、第二芯片、第三插座、第十三电阻、第十四电阻、第十六电阻至第二十八电阻、第十一电容至第十五电容、第一磁珠至第六磁珠、第五瞬态二极管和第六瞬态二极管；其中，所述第一芯片的第一引脚分别与所述内部通信单元和所述第十三电阻连接，所述第十三电阻的另一端与电源连接，所述第一芯片的第二引脚与所述第一芯片的第三引脚连接，所述第一芯片的第三引脚分别与所述内部通信单元和所述第十四电阻连接，所述第十四电阻的另一端接地，所述第一芯片的第四引脚与所述内部通信单元连接，所述第一芯片的第五引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振宇，刘绿山，
申请(专利权)人：深圳研控自动化科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：