一种二合一传声器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及耳机类音频产品技术领域，公开了一种二合一传声器装置，包括主体前盖与主体外壳，主体外壳的一端与主体前盖粘贴连接，主体外壳的内部分别安装有主板PCBA、喇叭单元与喇叭前盖，喇叭单元分别位于主板PCBA和喇叭前盖之间，喇叭前盖的一端内壁上粘贴连接有耳道式降噪麦克风单元，主板PCBA的表面焊接有信号传输线，信号传输线的一端与耳道式降噪麦克风单元相连接，通过设置的耳道式降噪麦克风单元、喇叭单元与主板PCBA，耳道式降噪麦克风单元降噪效果佳，不需另外采用软件算法，特别的将噪音与语音做分离，从而可以达到衰减降低环境噪音效果，该产品送话和受话听音一体化设计，结构简单、成本降低、耳道式降噪麦克风设计，降噪效果理想。降噪效果理想。降噪效果理想。

【技术实现步骤摘要】
一种二合一传声器装置


[0001]本技术涉及耳机类音频产品
，特别涉及一种二合一传声器装置。

技术介绍

[0002]耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波，目前市场无线蓝牙TWS耳机比较流行及普及面越趋夸大，也需要求产品通话和听音越需要求质量提高。
[0003]其中麦克风因为离耳朵有一段距离，往往通话时，会带有旁边的周边杂音一起混杂在语音里面，对方听起来，第一，不舒适；第二，不够私密，为了解决和提升麦克风降噪(简称ENC)这一性能，芯片厂家及耳机制造厂也都在想尽办法在解决，目前也不外乎以下几种办法；第一，硬件采用降噪式麦克风；第二，软件上采用噪音与语音分离之算法，但第一种，因为嘴巴与耳机有一段距离，降噪效果不是很理想；第二种降噪效果得到不少改善，但对蓝牙本身芯片要求较高，成本相对也就高，而且对一般没有软件算法开发能力的厂家也有一定的难度，基于此，本技术设计了一种二合一传声器装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种二合一传声器装置，以解决上述
技术介绍
中提出降噪效果不是很理想，对芯片要求较高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二合一传声器装置，包括主体前盖与主体外壳，所述主体外壳的一端与所述主体前盖粘贴连接，所述主体外壳的内部分别安装有主板PCBA、喇叭单元与喇叭前盖，所述喇叭单元分别位于所述主板PCBA和所述喇叭前盖之间，所述喇叭前盖的一端内壁上粘贴连接有耳道式降噪麦克风单元，所述主板PCBA的表面焊接有信号传输线，所述信号传输线的一端与所述耳道式降噪麦克风单元相连接。
[0006]优选的，所述主体外壳的一端通过胶水或铆边与所述主体前盖相连接。
[0007]优选的，所述主板PCBA的外壁上通过胶水或铆边与所述主体外壳的内壁相连接。
[0008]优选的，所述主体前盖的中心处贯穿开设有进音孔。
[0009]优选的，所述主体前盖的表面均匀贯穿开设有出音孔。
[0010]优选的，所述主体外壳的内壁上开设有与所述信号传输线相匹配的线槽。
[0011]本技术的技术效果和优点：
[0012]1、通过设置的耳道式降噪麦克风单元、喇叭单元与主板PCBA，耳道式降噪麦克风单元降噪效果佳，不需另外采用软件算法，特别的将噪音与语音做分离，从而可以达到衰减降低环境噪音效果。
[0013]2、该产品送话和受话听音一体化设计，结构简单、成本降低、耳道式降噪麦克风设计，降噪效果理想。
附图说明
[0014]图1为本技术整体立体结构的爆炸图。
[0015]图2为本技术整体立体结构的示意图。
[0016]图3为本技术平面结构的剖视图。
[0017]图中：1、主体前盖；2、耳道式降噪麦克风单元；3、喇叭前盖；4、喇叭单元；5、信号传输线；6、主板PCBA；7、主体外壳；8、进音孔；9、出音孔；10、线槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供了如图1
‑
3所示的一种二合一传声器装置，包括主体前盖1与主体外壳7，主体外壳7的一端与主体前盖1粘贴连接，主体前盖1的中心处贯穿开设有进音孔8，主体前盖1的表面均匀贯穿开设有出音孔9，主体外壳7的内部分别安装有主板PCBA6、喇叭单元4与喇叭前盖3，喇叭单元4分别位于主板PCBA6和喇叭前盖3之间，喇叭前盖3的一端内壁上粘贴连接有耳道式降噪麦克风单元2，耳道式降噪麦克风单元2降噪效果更理想，主板PCBA6的表面焊接有信号传输线5，信号传输线5的一端与耳道式降噪麦克风单元2相连接，具体采用烫锡进行连接，以减少接头的接触电阻，同时还能够增强接头的强度，通过主板PCBA6、信号传输线5、耳道式降噪麦克风单元2与喇叭单元4一体化设计，无需另外采用软件算法，将噪音与语音做分离。
[0020]在本实施例中，主体外壳7的一端通过胶水或铆边与主体前盖1相连接，主体外壳7通过胶水或铆边方式与主体前盖1连接成本低，实用性更广泛，主体外壳7的内壁上开设有与信号传输线5相匹配的线槽10，通过开设有线槽10预留一定空间，防止信号传输线5存在挤压损坏情况。
[0021]在本实施例中，主板PCBA6的外壁上通过胶水或铆边与主体外壳7的内壁相连接，主板PCBA6通过通过胶水或铆边方式与主体外壳7连接更佳便捷。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二合一传声器装置，其特征在于：包括主体前盖(1)与主体外壳(7)，所述主体外壳(7)的一端与所述主体前盖(1)粘贴连接，所述主体外壳(7)的内部分别安装有主板PCBA(6)、喇叭单元(4)与喇叭前盖(3)，所述喇叭单元(4)分别位于所述主板PCBA(6)和所述喇叭前盖(3)之间，所述喇叭前盖(3)的一端内壁上粘贴连接有耳道式降噪麦克风单元(2)，所述主板PCBA(6)的表面焊接有信号传输线(5)，所述信号传输线(5)的一端与所述耳道式降噪麦克风单元(2)相连接。2.根据权利要求1所述的一种二合一传声器装置，其特征在于：所述主体外壳(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：符文剑，
申请(专利权)人：中山阿迪通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：