电路过热保护结构、伺服电机及点胶设备制造技术

本申请公开了一种电路过热保护结构、伺服电机及点胶设备，涉及电路保护技术领域，其中，电路过热保护结构包括：线路板和散热部件，所述线路板上设有温度检测电路、伺服控制模块、主控模块和若干个驱动MOS管，所述温度检测电路检测若干所述驱动MOS管的温度，所述温度检测电路和所述驱动MOS管均与所述伺服控制模块连接，所述伺服控制模块与所述主控模块连接，所述伺服控制模块和所述主控模块根据所述温度检测电路的电信号控制所述驱动MOS管的导通状态；所述散热部件设置于所述线路板上，且覆盖于若干个所述驱动MOS管的表面。本申请能够为驱动MOS管提供散热效果的同时，还能实时监控驱动MOS管的温度，以对驱动MOS管实现过热保护。护。护。

【技术实现步骤摘要】
电路过热保护结构、伺服电机及点胶设备


[0001]本申请涉及电路保护
，特别涉及一种电路过热保护结构、伺服电机及点胶设备。

技术介绍

[0002]在伺服电机驱动板当中，在伺服电机高速转动的时候因为电机带动负载的缘故，会增大电机电流，导致电机中的驱动MOS管发烫，当电机长时间工作，负载电流进一步增大，导致驱动MOS管的温度超过其最大的耐受温度，会使得驱动MOS管因为温升击穿，从而导致伺服电机被损坏。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电路过热保护结构、伺服电机及点胶设备，能够为驱动MOS管提供散热效果的同时，还能实时监控驱动MOS管的温度，以对驱动MOS管实现过热保护。
[0004]第一方面，本申请提供了一种电路过热保护结构，包括：
[0005]线路板，所述线路板上设有温度检测电路、伺服控制模块、主控模块和若干个驱动MOS管，所述温度检测电路检测若干所述驱动MOS管的温度，所述温度检测电路和所述驱动MOS管均与所述伺服控制模块连接，所述伺服控制模块与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路过热保护结构，其特征在于，包括：线路板，所述线路板上设有温度检测电路、伺服控制模块、主控模块和若干个驱动MOS管，所述温度检测电路检测若干所述驱动MOS管的温度，所述温度检测电路和所述驱动MOS管均与所述伺服控制模块连接，所述伺服控制模块与所述主控模块连接，所述伺服控制模块和所述主控模块根据所述温度检测电路的电信号控制所述驱动MOS管的导通状态；散热部件，所述散热部件设置于所述线路板上，且覆盖于若干个所述驱动MOS管的表面。2.根据权利要求1所述的电路过热保护结构，其特征在于，所述伺服控制模块包括伺服控制器和伺服驱动器，所述伺服控制器与所述伺服驱动器连接，所述伺服控制器分别与所述主控模块、所述温度检测电路连接，所述伺服驱动器与若干个所述驱动MOS管连接。3.根据权利要求2所述的电路过热保护结构，其特征在于，所述温度检测电路包括依次连接的热敏电阻、第一电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁朝秋，彭愿球，任强，
申请(专利权)人：广东安达智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：