一种LED模组包装结构以及包装箱制造技术

本公开提供了一种LED模组包装结构以及包装箱，涉及包装技术领域。该LED模组包装结构包括：第一保护部、第二保护部和至少两个连接部，第一保护部设有多个第一卡槽；第二保护部设有多个第二卡槽，第二卡槽与第一卡槽一一对位设置；一个连接部连接第一保护部的左端和第二保护部的左端，另一个连接部连接保护部的右端和第二保护部的右端。能够实现第一保护部和第二保护部保持相对位置，在包装或运输过程中，避免第一保护部和第二保护部出现异位而脱离原有的相对位置，导致LED模组受挤压、灯珠破损或脱落等情况的出现。脱落等情况的出现。脱落等情况的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组包装结构以及包装箱


[0001]本公开涉及包装
，尤其涉及一种LED模组包装结构以及包装箱。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)显示屏是LED产品中应用比较广的产品，LED显示屏由多块LED模组组装而成，LED模组一般由灯板和底壳组成，在运输过程中，受挤压时易造成灯板变形损坏、灯珠破损或脱落等情况。
[0003]相关技术中，一般采用两块珍珠棉板对LED模组的两侧边进行包装，保护灯板，防止碰撞。但用两块珍珠棉板的包装结构并不稳定，尤其在运输的过程中，晃动、相互摩擦导致两块珍珠棉板异位，脱离原有的相对位置，无法起到保护作用，致使LED模组受损。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本公开的目的在于提供一种LED模组包装结构以及包装箱，以克服由于相关技术中包装结构不稳定致使LED模组受损的问题。
[0006]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0007]根据本公开的一个方面，一种LED模组包装结构，用于包装LED模组，所述LED模组包装结构包括：第一保护部、第二保护部和至少两个连接部，所述第一保护部设有多个第一卡槽；所述第二保护部设有多个第二卡槽，所述第二卡槽与所述第一卡槽一一对位设置；一个所述连接部连接所述第一保护部的左端和所述第二保护部的左端，另一个所述连接部连接所述第一保护部的右端和所述第二保护部的右端。
[0008]通过一个连接部连接于第一保护部与第二保护部的左端，另一个连接部连接于其右端，能够使第一保护部和第二保护部保持相对位置，在包装或运输过程中，避免第一保护部和第二保护部出现异位而脱离原有的相对位置，导致LED模组受挤压、灯珠破损或脱落等情况的出现。
[0009]在本公开一个实施例中，再一个所述连接部连接所述第一保护部的中部和所述第二保护部的中部。
[0010]通过三个连接部分别连接于第一保护部的左端、中部和右端，以及第二保护部的左端、中部和右端，能够加强LED模组包装结构强度，防止LED模组包装结构装满LED模组后变形。
[0011]在本公开一个实施例中，所述LED模组包装结构为一体结构。
[0012]一体化的LED模组包装结构，使得包装结构更紧凑，第一保护部、第二保护部和连接部的连接更稳定，也能够减少包装结构生产工序，降低成本。
[0013]在本公开一个实施例中，还包括加强部，所述加强部设在所述LED模组包装结构的
底部，所述加强部垂直于所述连接部。
[0014]加强部与连接部呈十字形结构，进一步优化LED模组包装结构强度，防止发生变形。
[0015]在本公开一个实施例中，在所述加强部上设有多个第一避让槽，所述第一避让槽用于避让所述LED模组的灯板。
[0016]通过开设的第一避让槽，能够实现保护灯板的作用。在运输过程中，避免灯板的底面与LED模组包装结构的相互摩擦或挤压，导致灯板破损。
[0017]在本公开一个实施例中，所述第一卡槽的深度和所述第二卡槽的深度均大于所述LED模组的高度。
[0018]当LED模组包装结构层叠起来时，上层的重量会对下层的LED模组造成挤压。通过设置卡槽的深度大于LED模组的高度，使得LED模组包装结构的顶面高于LED模组的顶面，能够避免下层灯板的顶面受挤压。
[0019]在本公开一个实施例中，所述第一卡槽的内壁上和所述第二卡槽的内壁上均设有第二避让槽，所述第二避让槽用于避让所述LED模组的灯板。
[0020]当运输过程中遇到冲击力时，由于开设有第二避让槽，冲击力直接作用在LED模组的底壳上而不是在灯板上，从而实现保护灯板的作用。
[0021]在本公开一个实施例中，所述第一卡槽的内壁上和所述第二卡槽的内壁上均设有两个第三避让槽，在同一个所述第一卡槽内的两个所述第三避让槽对应设置，在同一个所述第二卡槽内的两个所述第三避让槽对应设置，所述第三避让槽用于放置所述LED模组的螺丝。
[0022]通过开设的第三避让槽，使LED模组两侧的螺丝能够卡接于第三避让槽，这样能够同时满足对装有或未装有螺丝的LED模组的包装，提高LED模组包装结构的利用率，降低包装成本。
[0023]在本公开一个实施例中，所述第一卡槽在所述第一保护部的顶面具有卡槽开口，且在所述第一保护部的底面不具有卡槽开口；所述第二卡槽在所述第二保护部的顶面具有卡槽开口，且在所述第二保护部的底面不具有卡槽开口。
[0024]通过设置卡槽开口，便于将LED模组从第一保护部顶面的卡槽开口以及第二保护部顶面的卡槽开口，插入第一卡槽和第二卡槽中，并且第一卡槽底面和第二卡槽底面能够支撑住LED模组的底面。
[0025]根据本公开的再一个方面，提供一种LED模组包装箱，包括多个上述的LED模组包装结构，以及箱体，多个所述包装结构设在所述箱体内。
[0026]通过多个LED模组包装结构设在箱体内，能够对LED模组进行保护，并可批量进行打包运输。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开
的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1示出本公开实施例中一种LED模组包装结构的第一视角结构示意图。
[0030]图2示出本公开实施例中一种LED模组包装结构的第二视角结构示意图。
[0031]图3是图2中LED模组包装结构安置LED模组的结构示意图。
[0032]图4示出本公开实施例中另一种LED模组包装结构的示意图。
[0033]其中，附图标记说明如下：
[0034]10、LED模组包装结构；
[0035]20、第一保护部；21、第二保护部；22、第一卡槽；23、第二卡槽；24、第二避让槽；25、第三避让槽；
[0036]30、连接部；
[0037]40、加强部；41、第一避让槽；
[0038]50、LED模组；51、底壳；52、灯板；53、螺丝。
具体实施方式
[0039]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0040]参考本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED模组包装结构，用于包装LED模组，其特征在于，所述LED模组包装结构包括：第一保护部，所述第一保护部设有多个第一卡槽；第二保护部，所述第二保护部设有多个第二卡槽，所述第二卡槽与所述第一卡槽一一对位设置；至少两个连接部，一个所述连接部连接所述第一保护部的左端和所述第二保护部的左端，另一个所述连接部连接所述第一保护部的右端和所述第二保护部的右端。2.根据权利要求1所述的LED模组包装结构，其特征在于，再一个所述连接部连接所述第一保护部的中部和所述第二保护部的中部。3.根据权利要求1所述的LED模组包装结构，其特征在于，所述LED模组包装结构为一体结构。4.根据权利要求1所述的LED模组包装结构，其特征在于，还包括加强部，所述加强部设在所述LED模组包装结构的底部，所述加强部垂直于所述连接部。5.根据权利要求4所述的LED模组包装结构，其特征在于，在所述加强部上设有多个第一避让槽，所述第一避让槽用于避让所述LED模组的灯板。6.根据权利要求1所述的LED模组包装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国华，张长安，郭艺伟，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：