一种散热金属板及防静电、浪涌结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热金属板及防静电、浪涌结构，散热金属板包括板本体和多个用于连接所述板本体与PCB板的接地紧固件，其中，板本体上设有凸台；板本体一侧设有安装孔；凸台外围的板本体上设有隔断孔，隔断孔位于安装孔与凸台之间；多个接地紧固件设于隔断孔外侧的板本体上，其中一个接地紧固件至安装孔的距离小于其余接地紧固件至安装孔的距离。PCB连接器上产生的静电、浪涌等能量传导至PCB板上，再经靠近安装孔的接地紧固件传导至板本体上，由于隔断孔的阻挡，使静电、浪涌能量避开隔断孔和凸台位置而传导至其它接地紧固件上，避免干扰芯片，保证电子设备正常工作。保证电子设备正常工作。保证电子设备正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种散热金属板及防静电、浪涌结构


[0001]本技术涉及电子设备
，具体涉及一种散热金属板及防静电、浪涌结构。

技术介绍

[0002]在一些电子器件壳体内部尺寸紧凑、不便直接固定PCB板的情况下，通过设置钣金件来固定PCB板，PCB板通过多个接地螺柱固定在钣金件上，以支撑固定PCB板，再将钣金件固定在电子器件上；同时钣金件作为PCB板的散热器件，在板金件与PCB板配合使用时，钣金件与PCB板相对设置，钣金件上设有朝向PCB板凹陷的凸台，凸台接触PCB板上的芯片或者与芯片保持小间隙以对芯片进行散热。
[0003]电子器件使用过程中容易静电和浪涌现象，现有的防静电和浪涌的结构，依靠防护器件把静电、浪涌能量迅速截流并通过钣金件作为能量的主要泄放路径回流到地，从而保护后端电路。整个电气器件中最容易被干扰的是芯片，由于钣金件的凸台距离芯片很近，导致静电、浪涌的能量来不及通过钣金件传导至接地螺柱以泄放到地，反而通过钣金件的凸台近距离的向PCB板上的芯片耦合能量，对芯片产生强干扰，影响电子器件的正常工作。

技术实现思路
<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热金属板，其特征在于，包括：板本体(1)，所述板本体(1)上与PCB板上的芯片(21)相对位置处设有凸台(11)，所述板本体(1)一侧设有安装孔(12)；所述凸台(11)外围的所述板本体(1)上设有隔断孔(13)，所述隔断孔(13)位于所述安装孔(12)与所述凸台(11)之间；多个用于连接所述板本体(1)与PCB板(2)的接地紧固件(3)，所述接地紧固件(3)设于所述隔断孔(13)外侧的所述板本体(1)上，其中一个所述接地紧固件(3)至所述安装孔(12)的距离小于其余所述接地紧固件(3)至所述安装孔(12)的距离。2.根据权利要求1所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)三面围设于所述凸台(11)外，所述隔断孔(13)的开口端背向所述安装孔(12)设置。3.根据权利要求2所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)呈U型孔。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)垂直于其延伸方向的孔宽大于等于5mm。5.根据权利要求4所述的散热金属板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱申杰，王玉祥，刘广正，
申请(专利权)人：苏州科达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：