一种折线通孔散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种折线通孔散热型电路板，包括基底层、散热层、绿漆面层、折线通孔。散热层置于基底层上，绿漆面层置于散热层上。折线通孔包括依次贯通的第一通孔、第二通孔、第三通孔：第一通孔垂直贯穿基底层；第二通孔平行于基底层的表面，第二通孔置于基底层的表面，散热层和基底层围成第二通孔；第三通孔垂直贯穿散热层和绿漆面层。利用折线通孔增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果，在电路板技术领域具有良好的应用前景。有良好的应用前景。有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种折线通孔散热型电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种折线通孔散热型电路板。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子信息技术的快速发展，电子元件的尺寸越来越小，电子元件在电路板上的排布也越来越密。电路板上的电路工作时产生热量，如果热量没有被及时扩散，电路板上的热量聚集导致电路板温度升高。如果电路板持续升温，电路板上的电子元件将因过热而发生失效或烧坏。
[0003]为降低电路板的温度，常见的方法有在电路板上增加散热器(例如利用电路板旁的冷却装置带走热量)、增加电路板周围空气的对流(例如应用风扇驱动空气散热)、优化电路板上的电子元件布局(例如将功率大的元器件分开排放)等。另外，在电路板中设置散热通孔是另一种常用的散热方式，电路元件产生的热量通过散热通孔传递到电路板以外。
[0004]在现有设计中，散热通孔垂直地穿过电路板，例如技术专利CN203120289U公开了一种集中散热的电路板，包括电路板基板，基板上覆盖一层集中散热板，集中散热板上覆盖一层线路板，电路板本体具有散热孔。由于散热通孔垂直地穿过电路板本体，散热通孔中的空气与电路板接触的时间短，不能将电路板中的热量尽可能多地带走，导致电路板的降温效果差。

技术实现思路

[0005]为解决以上问题，本技术提供了一种折线通孔散热型电路板，包括基底层、散热层、绿漆面层、折线通孔。散热层置于基底层上，绿漆面层置于散热层上。折线通孔包括依次贯通的第一通孔、第二通孔、第三通孔：第一通孔垂直贯穿基底层；第二通孔平行于基底层的表面，第二通孔置于基底层的表面，散热层和基底层围成第二通孔；第三通孔垂直贯穿散热层和绿漆面层。
[0006]本技术的核心构思是：利用折线通孔增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果。
[0007]更进一步地，第一通孔和第三通孔为圆形。
[0008]更进一步地，散热层的材料为铜。
[0009]更进一步地，还包括散热突出部，散热突出部与散热层连接，绿漆面层不覆盖散热突出部。
[0010]更进一步地，散热突出部的材料为铜。
[0011]更进一步地，散热突出部为圆筒形。
[0012]更进一步地，第三通孔贯穿散热突出部。
[0013]本技术的有益效果：
[0014](1)本技术利用折线通孔增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔中的空
气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果。
[0015](2)本技术在第三通孔的顶部设置散热突出部，散热突出部增加了第三通孔的长度，不仅增加了折线通孔中的空气与电路板的接触时间，而且由于烟囱效应，使得折线通孔中的空气在折线通孔内的流速增加，这两方面的效果均提升了技术的散热能力。
[0016]综合以上效果，本技术在电路板
具有良好的应用前景。
[0017]以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。
附图说明
[0018]图1是一种折线通孔散热型电路板的示意图。
[0019]图2是第二通孔的截面图。
[0020]图3是又一折线通孔散热型电路板的示意图。
[0021]图中：1、基底层；2、散热层；3、绿漆面层；4、折线通孔；5、散热突出部；41、第一通孔；42、第二通孔；43、第三通孔。
具体实施方式
[0022]为使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本申请作进一步详细说明。
[0023]本技术提供了一种折线通孔散热型电路板，如图1所示，包括基底层1、散热层2、绿漆面层3、折线通孔4。基底层1为绝缘材料；具体地，基底层1的材料为环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。散热层2的材料为铜，具体地，散热层2为铜箔状。散热层2的厚度大于1毫米、小于3毫米。散热层2置于基底层1上，绿漆面层3置于散热层2上。折线通孔4周期设置。折线通孔4包括依次贯通的第一通孔41、第二通孔42、第三通孔43。如图1所示，第一通孔41垂直贯穿基底层1，第一通孔41为圆形。如图2所示，第二通孔42平行于基底层1的表面，第二通孔42置于基底层1的表面，散热层2和基底层1围成第二通孔42；第二通孔42为矩形，矩形嵌入进基底层1的表面内，矩形截面的上表面为散热层2。如图1所示，第三通孔43垂直贯穿散热层2和绿漆面层3，第三通孔43为圆形。
[0024]本技术的核心构思是：利用折线通孔4增加了通孔与电路板的接触面积；在电路板中，折线通孔4的长度更长，折线通孔4中的空气能够更长时间地与电路板接触，促进了空气与电路板的热交换，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果，保证了电路板的正常稳定运行。
[0025]优选地，如图3所示，还包括散热突出部5，散热突出部5的材料为铜。散热突出部5与散热层2连接，绿漆面层3不覆盖散热突出部5，散热突出部5突出绿漆面层。散热突出部5比绿漆面层3高2毫米至10毫米。散热突出部5增加了散热层2的面积，增强了整个电路板的散热效果。更进一步地，如图3所示，散热突出部5为圆筒形，第三通孔43贯穿散热突出部5。即在端口处，第三通孔43穿过圆筒形的散热突出部5。散热突出部5增加了第三通孔43的长度。由于散热突出部5为铜，铜材料具有较好的导热性能，这不仅增加了折线通孔4中的空气与电路板的接触时间，使得折线通孔4中的空气与电路板更充分地热接触和热交换，而且由于烟囱效应，第三通孔处4的空气受热膨胀，改变了整个折线通孔4两端之间的气压差，使得
折线通孔4中的空气在折线通孔4内的流速增加，这两方面的效果均提升了技术的散热能力，保证了电路板的安全稳定运行。
[0026]综上所述，本技术提供了一种折线通孔散热型电路板，其核心设计是利用折线通孔4增加了通孔与电路板的接触面积，折线通孔4中的空气能够更长时间地与电路板接触，从而将电路板上更多的热量带离电路板，从而实现更优的散热效果，在电路板
具有良好的应用前景。
[0027]以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种折线通孔散热型电路板，其特征在于，包括基底层、散热层、绿漆面层、折线通孔，所述散热层置于所述基底层上，所述绿漆面层置于所述散热层上，所述折线通孔包括依次贯通的第一通孔、第二通孔、第三通孔，所述第一通孔垂直贯穿所述基底层，所述第二通孔平行于所述基底层的表面，所述第二通孔置于所述基底层的表面，所述散热层和所述基底层围成所述第二通孔，所述第三通孔垂直贯穿所述散热层和所述绿漆面层。2.如权利要求1所述的折线通孔散热型电路板，其特征在于：所述第一通孔和所述第三通孔为圆形。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭鹏，许可，
申请(专利权)人：西安嘉煦数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：