一种低剪切力热封设备制造技术

技术编号:37890025 阅读:13 留言:0更新日期:2023-06-18 11:54
本实用新型专利技术公开了一种低剪切力热封设备,其包括第一热封结构,包括第一热封钳口及安装于第一热封钳口上的第一热封面;第二热封结构,包括第二热封钳口及安装于第二热封钳口上的第二热封面;所述第一热封面与第二热封面相向设置,且所述第一热封面与第二热封面中至少一个采用非金属材质;所述第一热封钳口上开设有热封凹槽,所述第一热封面安装于热封凹槽内。通过本实用新型专利技术所述热封设备,可使热封后外观良好,无变形和卷边问题,提高包装效率,减少材料损耗。少材料损耗。少材料损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种低剪切力热封设备


[0001]本技术涉及软包装材料热封
,具体涉及一种低剪切力热封设备。

技术介绍

[0002]热传导方式加热包装材料,在两侧热封钳口的压力作用下使得包装材料的热封层融合密封。热传导式的热封方法应用于复合膜软包装材料时,软包装材料选择外层耐温性较好的双向拉伸聚酯、尼龙或者纸张等,内层选用融化温度较低的聚乙烯或者聚乙烯材料。
[0003]目前热封设备两侧钳口均为金属咬合锯齿(如图1所示),对于可回收的聚烯烃或者单一聚乙烯结构复合软包装材料热封时,热量外层传导到内层时外层材料同时收到温度和全金属咬合锯齿热封刀的剪切作用,易发生变形,甚至破裂,影响包装性能和外观甚至包装的完整性;此外,现有热封设备两侧钳口采用对称加热方式(即两侧钳口温度调节相同),热封窗口只有3℃

5℃。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术公开了一种低剪切力热封设备,其能有效解决现有技术存在的上述问题。
[0005]为实现上述目的,本技术的技术方案是提供了一种低剪切力热封设备,其包括第一热封结构,包括第一热封钳口及安装于第一热封钳口上的第一热封面;第二热封结构,包括第二热封钳口及安装于第二热封钳口上的第二热封面;所述第一热封面与第二热封面相向设置,且所述第一热封面与第二热封面中至少一个采用非金属材质。
[0006]进一步的,所述第一热封面的温度低于第二热封面的温度。
[0007]进一步的,所述第一热封面采用非金属材质,所述第二热封面采用金属材质。
[0008]进一步的,所述第一热封面采用软质硅胶材料,所述第二热封面采用刚性金属材料。
[0009]进一步的,所述硅胶材料采用片状硅胶。
[0010]进一步的,所述第一热封钳口上开设有热封凹槽,所述第一热封面安装于热封凹槽内,所述第一热封面与热封凹槽外形及大小相适配。
[0011]进一步的,所述第二热封面朝向第一热封面侧设有若干平行设置的长条状锯齿凸起。
[0012]所述第二热封面的大小与第一热封面相适配。
[0013]进一步的,所述第一热封钳口的横截面为T形结构,所述第一热封钳口顶部开设有热封凹槽。
[0014]进一步的,所述第二热封钳口与第二热封面一体成型设置,且所述第二热封钳口与第二热封面一体成型的结构为倒T形结构。
[0015]一种低剪切力热封设备,其可用于软包装材料的热封。
[0016]一种低剪切力热封设备的热封方法,
[0017](1)采用的软包装材料,其外层材料的耐温性优于内层材料的耐温性;
[0018](2)所述第一热封面设定的温度低于软包装材料内层的熔点,所述第二热封面的温度低于软包装材料外层的熔点。
[0019]本技术的优点和有益效果在于:
[0020](1)在本技术中,采用的软包装材料,其外层材料的耐温性优于内层材料的耐温性。将待热封软包装材料放置在第一热封面与第二热封面之间,通过设定第一热封面的温度低于复合材料内层的熔点0

10度,设定第二热封面的温度低于复合材料外层的熔点5

20
°
。当第一热封面和第二热封面对软包装材料先接触到挤压过程中,软包装采用的内层材料先融化封合,而后在第二热封面与第一热封面的继续挤压下,软包装材料的外层热封完成。通过该设置,可使热封后外观良好,无变形和卷边问题,提高包装效率,减少材料损耗。
[0021](2)本技术中,第一热封钳口上安装的第一热封面采用软质硅胶材料,第二热封钳口上安装的第二热封面采用锯齿凸起,当软包装材料通过第一热封面和第二热封面进行热封时,软质硅胶材料会对锯齿凸起按压起到缓冲作用,可有效解决现有技术采用的双侧锯齿通过咬合热封造成的变形、破裂等问题。
[0022](3)本技术在不影响包装效率的前提下,使用低耐温材料具有更宽的热封窗口,改善热封窗口达到10

15℃,平整的外观和良好的力学性能,解决低耐温材料在自动包装中难以使用,包装效率低下的问题。
附图说明
[0023]图1是
技术介绍
所述现有技术中采用的热封结构示意图;
[0024]图2是本技术所述的一种低剪切力热封设备的结构示意图;
[0025]图3是本技术所述的一种低剪切力热封设备的使用状态图;
[0026]图4是图2的另一角度结构示意图;
[0027]第一热封钳口1、第一热封面2、第二热封钳口3、第二热封面4、热封凹槽5、锯齿凸起6。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0029]如图2

4所示,一种低剪切力热封设备,其包括第一热封结构,包括第一热封钳口1及安装于第一热封钳口1上的第一热封面2;第二热封结构,包括第二热封钳口3及安装于第二热封钳口3上的第二热封面4;所述第一热封面与第二热封面相向设置,且所述第一热封面2与第二热封面4中至少一个采用非金属材质。
[0030]作为上述技术方案的优选,所述第一热封面2的温度低于第二热封面4的温度。
[0031]作为上述技术方案的优选,所述第一热封面2采用非金属材质,所述第二热封面4采用金属材质。
[0032]作为上述技术方案的优选,所述第一热封面2采用软质硅胶材料,所述第二热封面4采用刚性金属材料。
[0033]在上述技术方案中,所述第一热封钳口1和第二热封钳口3均采用金属材料,第一热封面2采用片状硅胶,第二热封面4采用铜合金材料。
[0034]作为上述技术方案的优选,所述第一热封钳口1上开设有热封凹槽5,所述第一热封面2安装于热封凹槽5内,所述第一热封面2与热封凹槽5外形及大小相适配。
[0035]作为上述技术方案的优选,所述第二热封面4朝向第一热封面2侧设有若干锯齿凸起6。
[0036]所述第二热封面4的大小与第一热封面2相适配。如图所示,第二热封面朝向第一热封面一侧的端面大小同第一热封面朝向第二热封面的端面大小相适配。
[0037]作为上述技术方案的优选,所述第一热封钳口1的横截面为T形结构,所述第一热封钳口1顶部开设有热封凹槽5。
[0038]作为上述技术方案的优选,所述第二热封钳口3与第二热封面4一体成型设置,且所述第二热封钳口3与第二热封面4一体成型的结构为倒T形结构。
[0039]作为上述技术方案的优选,一种低剪切力热封设备,其可用于软包装材料的热封。
[0040]作为上述技术方案的优选,一种低剪切力热封设备的热封方法,
[0041](1)采用的软包装材料,其外层材料的耐温性优于内层材料的耐温性;
[0042](2)所述第一热封面2设定的温度低于软包装材料内层的熔点,所述第二热封面4的温度低于软包装材本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低剪切力热封设备,其特征在于,其包括第一热封结构,包括第一热封钳口(1)及安装于第一热封钳口(1)上的第一热封面(2);第二热封结构,包括第二热封钳口(3)及安装于第二热封钳口(3)上的第二热封面(4);所述第一热封面(2)与第二热封面(4)相向设置,且所述第一热封面(2)与第二热封面(4)中至少一个采用非金属材质;所述第一热封钳口(1)上开设有热封凹槽(5),所述第一热封面(2)安装于热封凹槽(5)内。2.根据权利要求1所述的一种低剪切力热封设备,其特征在于,所述第一热封面(2)与热封凹槽(5)外形及大小相适配。3.根据权利要求2所述的一种低剪切力热封设备,其特征在于,所述第二热封面(4)朝向第一热封面(2)侧设有若干平行设置的长条状锯齿凸起(6)。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈宝昆王忠林陆锦霞曹铠翟庆盼
申请(专利权)人:安姆科科技研发有限公司
类型:新型
国别省市:

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