一种多孔印章结构及其安装方法技术

本发明专利技术公开了一种多孔印章结构及其安装方法，包括手持柄和印章筒，印章筒内设有中转空腔，手持柄内设有注液腔，手持柄和印章筒相对滑动设置，注液腔的下端设有能够连通中转空腔的一号通孔，印章筒在中转空腔的上端设有排气孔，印章筒的下端设有印章体，印章筒内设有对应印章体上侧的印刷腔，中转空腔内设有连通印刷腔的二号通孔；手持柄的下端与印章筒的印刷腔上端之间设有拉伸复位件。本发明专利技术的好处是无需搭配印泥盒等配件，墨水添加便捷，一次添加墨水，可大量反复使用；解决了现有多孔铜印章渗墨速度慢，无法满足大批量盖印的需求的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种多孔印章结构及其安装方法


[0001]本专利技术涉及多孔印章
，尤其是一种多孔印章结构及其安装方法。

技术介绍

[0002]铜印章是由金属铜铸造而成，其优点是硬度大，不变形，存放时间久和不易被腐蚀等优点。但是铜印章由于采用致密铜材料，因此在使用过程中存在两个不足之处：第一，需配合印泥盒等配件一起使用，每次盖章时需蘸取印泥方可盖印；第二，盖印时，存在印泥过多或过少局部不均匀现象。针对以上铜印章存在的问题，现市场上出现了一种多孔铜印章，其多孔结构与光敏印章体的超微泡材料孔径类似，细小且均匀分布，盖印时，印油通过基体的细小孔径进行渗墨。此种多孔铜印章材料由于结构的特殊性，结合了铜印章和光敏印章的诸多优点的同时，弥补了致密铜印章的不足之处，同时也解决了光敏印章容易变形，不耐油，使用寿命短等缺点。但是多孔铜印章由于其特殊的结构和材质的特殊性，导致其自身渗墨速度慢，无法满足大批量的盖印需求。
[0003]中国专利文献中专利号CN2022110559577公开了一种多孔质金属印章，通过弹性储墨体储墨，以实现对墨量的控制，其不足之处在于，弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔印章结构，其特征是，包括手持柄和印章筒，印章筒内设有中转空腔，手持柄内设有注液腔，手持柄和印章筒相对滑动设置，注液腔的下端设有能够连通中转空腔的一号通孔，印章筒在中转空腔的上端设有排气孔，印章筒的下端设有印章体，印章筒内设有对应印章体上侧的印刷腔，中转空腔内设有连通印刷腔的二号通孔；手持柄的下端与印章筒的印刷腔上端之间设有拉伸复位件。2.根据权利要求1所述的一种多孔印章结构，其特征是，所述一号通孔的通量等于二号通孔的通量。3.根据权利要求1所述的一种多孔印章结构，其特征是，所述手持柄中注液腔的上端设有注液开口，手持柄的上端设有能够密闭注液开口的端头。4.根据权利要求1所述的一种多孔印章结构，其特征是，所述印章筒包括印章外筒与印章内筒，中转空腔位于印章外筒和印章内筒之间，排气孔位于印章外筒上。5.根据权利要求1或4所述的一种多孔印章结构，其特征是，所述排气孔包括竖直设置一号气孔和垂直一号气孔设置的二号气孔，一号气孔与二号气孔连通，一号气孔包括设有位于二号气孔上方的聚气段，聚气段为盲孔结构，一号气孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健月，吴彩霞，沈伟，苏利川，陶应啟，王吉应，
申请(专利权)人：浙江省冶金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：