组立式电连接器制造技术

本发明专利技术提供一种组立式电连接器，所提供的组立式电连接器可以设置电子组件，使电子组件无需直接设置于电路主板，而不会再受到电路主板尺寸的影响，如此，可以通过电连接器在小尺寸的电路主板上设置电子组件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展。另外，本申请的组立式电连接器通过组立多个组立构件而构成，因此，在本申请的组立式电连接器设计完成后，仍然可以通过多个组立构件的调整，而达成客制化调整组立式电连接器的导电端子的数量与结构，以满足电子设备的特殊需求及发展。以满足电子设备的特殊需求及发展。以满足电子设备的特殊需求及发展。

【技术实现步骤摘要】
组立式电连接器


[0001]本申请有关于一种电连接器，更详细的，指一种可以设置电子组件的组立式电连接器。

技术介绍

[0002]按，在现代的各式电子设备中，通常会设有电路主板与电子组件，所述电子组件设置于电路主板上以执行运作，然，随着电子设备轻薄短小的发展趋势，使得电子设备内部空间大幅缩减，造成电路主板的尺寸被要求大幅缩减，使得电路主板无法提供足够的区域设置电子组件，如此，将会导致电子设备的技术(功能)发展受到限制。
[0003]另外，因应电子设备的特殊需求及发展，电连接器的导电端子的数量与结构会被要求能够客制化调整，然，目前的电连接器设计完成后，导电端子的数量与结构就会被确定而无法客制化调整。
[0004]有鉴于此，如何在小尺寸的电路主板上设置电子组件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展，且如何客制化调整电连接器的导电端子的数量与结构，目前已经成为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述先前技术的缺点，本申请提供一种组立式电连接器，该组立式电连接器可以对接一对接构件，该对接构件具有一对接部位，该组立式电连接器包括：一主层组立构件，该主层组立构件具有一主层组立构件电路板、一主层组立构件电子组件、一主层组立构件胶芯与一主层组立构件主要导电端子组，其中，该主层组立构件电路板具有一主层组立构件电路板电路结构；该主层组立构件电子组件设置于该主层组立构件电路板，并电性连接该主层组立构件电路板电路结构；该主层组立构件胶芯具有一主层组立构件胶芯容置空间，该主层组立构件胶芯容置空间提供容置该主层组立构件电路板与该主层组立构件电子组件；该主层组立构件主要导电端子组嵌设于该主层组立构件胶芯，该主层组立构件主要导电端子组具有一主层组立构件主要导电端子组接触结构与一主层组立构件主要导电端子组对接结构；该主层组立构件主要导电端子组接触结构进入该主层组立构件胶芯容置空间而接触该主层组立构件电路板电路结构，以通过该主层组立构件电路板电路结构电性连接该主层组立构件电子组件；该主层组立构件主要导电端子组对接结构离开该主层组立构件胶芯；以及一主要壳体，该主要壳体具有一主要壳体容置空间与一主要壳体主层组立结构，其中，该主要壳体容置空间提供容置该对接构件的对接部位，该主要壳体主层组立结构提供组立该主层组立构件，使该主层组立构件主要导电端子组对接结构进入该主要壳体容置空间而跟该对接构件的对接部位对接。
[0006]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主层组立构件主要导电端子组接触结构为一插接结构，以提供插接接触该主层组立构件电路板电路结构，且提供将该主层组立构件电路板定位于该主层组立构件胶芯容置空间。
[0007]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主层组立构件胶芯还具有一主层组立构件胶芯止挡结构，该主层组立构件胶芯止挡结构提供止挡该主层组立构件电路板的移动，以将该主层组立构件电路板定位于该主层组立构件胶芯容置空间。
[0008]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主层组立构件主要导电端子组接触结构位于一第一位置或一第二位置，当该主层组立构件主要导电端子组接触结构位于该第一位置时，该主层组立构件主要导电端子组接触结构位于该主层组立构件胶芯止挡结构与该主层组立构件主要导电端子组对接结构之间，或者，当该主层组立构件主要导电端子组接触结构位于该第二位置时，该主层组立构件胶芯止挡结构位于该主层组立构件主要导电端子组接触结构与该主层组立构件主要导电端子组对接结构之间。
[0009]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主层组立构件胶芯具有一主层组立构件胶芯引导结构，该主层组立构件胶芯引导结构引导该主层组立构件主要导电端子组接触结构移动，使该主层组立构件主要导电端子组接触结构位于该第一位置或该第二位置。
[0010]另外，本申请还提供一种组立式电连接器，该组立式电连接器可以对接一对接构件，该对接构件具有一对接部位，该组立式电连接器包括：一主层组立构件，该主层组立构件具有一主层组立构件电子组件、一主层组立构件胶芯与一主层组立构件主要导电端子组，其中，该主层组立构件胶芯具有一主层组立构件胶芯容置空间，该主层组立构件胶芯容置空间提供容置该主层组立构件电子组件；该主层组立构件主要导电端子组嵌设于该主层组立构件胶芯，该主层组立构件主要导电端子组具有一主层组立构件主要导电端子组接触结构与一主层组立构件主要导电端子组对接结构；该主层组立构件主要导电端子组接触结构进入该主层组立构件胶芯容置空间而接触该主层组立构件电子组件；该主层组立构件主要导电端子组对接结构离开该主层组立构件胶芯；以及一主要壳体，该主要壳体具有一主要壳体容置空间与一主要壳体主层组立结构，其中，该主要壳体容置空间提供容置该对接构件的对接部位，该主要壳体主层组立结构提供组立该主层组立构件，使该主层组立构件主要导电端子组对接结构进入该主要壳体容置空间而跟该对接构件的对接部位对接。
[0011]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主层组立构件主要导电端子组还具有至少一第一主层组立构件主要导电端子、多个第二主层组立构件主要导电端子与一主层组立构件桥接导电体，该主层组立构件桥接导电体避开该第一主层组立构件主要导电端子，而提供桥接各个第二主层组立构件主要导电端子，使各个第二主层组立构件主要导电端子电性连接，而构成一第二主层组立构件主要导电电路。
[0012]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主层组立构件主要导电端子组还具有多个第一主层组立构件主要导电端子与至少一第二主层组立构件主要导电端子，该第二主层组立构件主要导电端子邻近该多个第一主层组立构件主要导电端子的其中至少一者，以提供遮蔽而减少邻近的第一主层组立构件主要导电端子的信号传输受到外界干扰的程度。
[0013]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主要壳体还具有一主要壳体装配结构，且该组立式电连接器还包括一次要壳体，该次要壳体具有一次要壳体装配结构，该主要壳体装配结构提供装配该次要壳体装配结构，使该主要壳体与该次要壳体结合成为一体，且该次要壳体还具有一次要壳体主层止挡结构，当该主要壳体装配结构装配该次要壳体时，该次要壳体主层止挡结构对该主层组立构件提供止挡，以止挡该主层组立构件相对该主要壳体移动的程度。
[0014]优选地，于上述的组立式电连接器中，该主要壳体装配结构与该次要壳体装配结构为螺接结构或扣接结构。
[0015]优选地，于上述的组立式电连接器中，还可以连接一次层传输线材组，且该组立式电连接器还包括：一次层组立构件，该次层组立构件具有一次层组立构件主要导电端子组，该次层组立构件主要导电端子组具有一次层组立构件主要导电端子组接合结构与一次层组立构件主要导电端子组对接结构，其中，该次层组立构件主要导电端子组接合结构提供接合该次层传输线材组；以及该主要壳体还具有一主要壳体次层组立结构，其中，该主要壳体次层组立结构提供组立该次层组立构件，使该次层组立构件主要导电端子组对接结构进入该主要壳体容置空间而提供跟该对接构件的对接部位对接。
[0016]优选地，于上述的组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组立式电连接器，其特征在于，所述组立式电连接器可以对接一对接构件，所述对接构件具有一对接部位，所述组立式电连接器包括：一主层组立构件，所述主层组立构件具有一主层组立构件电路板、一主层组立构件电子组件、一主层组立构件胶芯与一主层组立构件主要导电端子组，其中，所述主层组立构件电路板具有一主层组立构件电路板电路结构；所述主层组立构件电子组件设置于所述主层组立构件电路板，并电性连接所述主层组立构件电路板电路结构；所述主层组立构件胶芯具有一主层组立构件胶芯容置空间，所述主层组立构件胶芯容置空间提供容置所述主层组立构件电路板与所述主层组立构件电子组件；所述主层组立构件主要导电端子组嵌设于所述主层组立构件胶芯，所述主层组立构件主要导电端子组具有一主层组立构件主要导电端子组接触结构与一主层组立构件主要导电端子组对接结构；所述主层组立构件主要导电端子组接触结构进入所述主层组立构件胶芯容置空间而接触所述主层组立构件电路板电路结构，以通过所述主层组立构件电路板电路结构电性连接所述主层组立构件电子组件；所述主层组立构件主要导电端子组对接结构离开所述主层组立构件胶芯；以及一主要壳体，所述主要壳体具有一主要壳体容置空间与一主要壳体主层组立结构，其中，所述主要壳体容置空间提供容置所述对接构件的对接部位，所述主要壳体主层组立结构提供组立所述主层组立构件，使所述主层组立构件主要导电端子组对接结构进入所述主要壳体容置空间而跟所述对接构件的对接部位对接。2.如权利要求1所述的组立式电连接器，其特征在于，所述主层组立构件主要导电端子组接触结构为一插接结构，以提供插接接触所述主层组立构件电路板电路结构，且提供将所述主层组立构件电路板定位于所述主层组立构件胶芯容置空间。3.如权利要求2所述的组立式电连接器，其特征在于，所述主层组立构件胶芯还具有一主层组立构件胶芯止挡结构，所述主层组立构件胶芯止挡结构提供止挡所述主层组立构件电路板的移动，以将所述主层组立构件电路板定位于所述主层组立构件胶芯容置空间。4.如权利要求3所述的组立式电连接器，其特征在于，所述主层组立构件主要导电端子组接触结构位于一第一位置或一第二位置，当所述主层组立构件主要导电端子组接触结构位于所述第一位置时，所述主层组立构件主要导电端子组接触结构位于所述主层组立构件胶芯止挡结构与所述主层组立构件主要导电端子组对接结构之间，或者，当所述主层组立构件主要导电端子组接触结构位于所述第二位置时，所述主层组立构件胶芯止挡结构位于所述主层组立构件主要导电端子组接触结构与所述主层组立构件主要导电端子组对接结构之间。5.如权利要求4所述的组立式电连接器，其特征在于，所述主层组立构件胶芯具有一主层组立构件胶芯引导结构，所述主层组立构件胶芯引导结构引导所述主层组立构件主要导电端子组接触结构移动，使所述主层组立构件主要导电端子组接触结构位于所述第一位置或所述第二位置。6.一种组立式电连接器，其特征在于，所述组立式电连接器可以对接一对接构件，所述对接构件具有一对接部位，所述组立式电连接器包括：一主层组立构件，所述主层组立构件具有一主层组立构件电子组件、一主层组立构件
胶芯与一主层组立构件主要导电端子组，其中，所述主层组立构件胶芯具有一主层组立构件胶芯容置空间，所述主层组立构件胶芯容置空间提供容置所述主层组立构件电子组件；所述主层组立构件主要导电端子组嵌设于所述主层组立构件胶芯，所述主层组立构件主要导电端子组具有一主层组立构件主要导电端子组接触结构与一主层组立构件主要导电端子组对接结构；所述主层组立构件主要导电端子组接触结构进入所述主层组立构件胶芯容置空间而接触所述主层组立构件电子组件；所述主层组立构件主要导电端子组对接结构离开所述主层组立构件胶芯；以及一主要壳体，所述主要壳体具有一主要壳体容置空间与一主要壳体主层组立结构，其中，所述主要壳体容置空间提供容置所述对接构件的对接部位，所述主要壳体主层组立结构提供组立所述主层组立构件，使所述主层组立构件主要导电端子组对接结构进入所述主要壳体容置空间而跟所述对接构件的对接部位对接。7.如权利要求1或6所述的组立式电连接器，其特征在于，所述主层组立构件主要导电端子组还具有至少一第一主层组立构件主...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，陈宗锜，黄睦容，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：