射频测试结构、射频测试系统以及电子设备技术方案

本申请提供一种射频测试结构、射频测试系统以及电子设备。射频测试结构包括主电路板和辅助电路板。主电路板包括接地测试点、射频匹配单元、天线匹配单元和天线馈点弹片。射频匹配单元、天线匹配单元和天线馈点弹片依次通信连接。辅助电路板包括地探针和信号焊盘，地探针与接地测试点电性导通，信号焊盘与天线馈点弹片电性导通。本申请的射频测试结构可以解决现有射频测试结构的测试点占用主电路板的布局空间，导致较难满足电路板的小型化设计需求的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
射频测试结构、射频测试系统以及电子设备


[0001]本申请涉及射频测试
，具体涉及一种射频测试结构、射频测试系统以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，智能耳机、智能手表、智能手机等电子设备的种类也越来越多。大部分电子设备都具有射频通信的功能。具备射频功能的电子设备在生产过程中，一般需要先进行射频测试。射频测试合格后才能出厂，以保证电子设备的射频功能良好。
[0003]射频测试主要是通过测试电路板的射频信号，从而测试电路板相关的部件是否正常。相关技术中，通用的射频测试方式是通过主电路板上附带的测试座，来进行测试。
[0004]然而，电子设备正在逐渐向小型化产品发展。电子产品的主电路板上可用布局摆件的面积较少，而且往往有高度限制，因此，现有的射频测试结构较难满足电路板的小型化设计需求。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种射频测试结构，可以解决现有射频测试结构的测试点占用主电路板的布局空间，导致较难满足电路板的小型化设计需求的问题。
[0006]一方面，本申请提供一种射频测试结构，其包括：
[0007]主电路板，包括接地测试点、射频匹配单元、天线匹配单元和天线馈点弹片，射频匹配单元、天线匹配单元和天线馈点弹片依次通信连接；
[0008]辅助电路板，包括地探针和信号焊盘，地探针与接地测试点电性导通，信号焊盘与天线馈点弹片电性导通。
[0009]本申请提供的射频测试结构，主电路板可以通过馈点弹片与电子设备中的天线连接以实现传输射频信号的作用。辅助电路板可以用于测试工艺中。当需要对主电路板进行射频测试时，主电路板和辅助电路板之间相连通可以产生信号回流。因此，辅助电路板主要用于在射频测试过程中为天线馈点弹片提供测试信号点。当对主电路板的射频测试完成后，可以将辅助电路板与主电路板分离。电子设备中仅设置有射频测试结构中的主电路板，而无需将辅助电路板也放置于电子设备中，有利于实现电子设备的小型化设计。
[0010]根据本申请的一个实施例，辅助电路板还包括电路板本体，沿电路板本体的厚度方向，辅助电路板和主电路板相对设置，地探针与接地测试点相连，信号焊盘与天线馈点弹片相接触。
[0011]根据本申请的一个实施例，沿厚度方向，地探针和信号焊盘设置于电路板本体面向主电路板的一侧，地探针背向电路板本体的一端与接地测试点相连。
[0012]根据本申请的一个实施例，沿第一方向，信号焊盘和地探针设置于电路板本体的边缘。
[0013]根据本申请的一个实施例，辅助电路板的数量为多个，多个辅助电路板沿第二方
向排布，多个辅助电路板分隔设置，辅助电路板与主电路板一一对应设置。
[0014]根据本申请的一个实施例，接地测试点的中心与天线馈点弹片之间的距离大于或等于1.3毫米。
[0015]根据本申请的一个实施例，辅助电路板还包括相互通信连接的调谐单元和射频测试座，调谐单元与信号焊盘通信连接，调谐单元用于调节射频测试座的阻抗，以使射频测试座的阻抗与射频匹配单元的阻抗相匹配。
[0016]根据本申请的一个实施例，调谐单元为Π型调谐电路。
[0017]另一方面，本申请提供的一种射频测试系统，包括综测仪、射频测试线以及上述任一实施例的射频测试结构，辅助电路板包括射频测试座，射频测试线的一端与综测仪电性连接，另一端与射频测试座电性连接。
[0018]再一方面，本申请提供的一种电子设备包括外壳、天线以及上述任一实施例的射频测试结构中的主电路板，主电路和天线设置于外壳内，天线与主电路板通信连接。
[0019]除了上面所描述的本专利技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本专利技术实施例提供的射频测试结构、射频测试系统和电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0021]图1为本申请一实施例的射频测试结构的一种视角下的结构示意图；
[0022]图2为图1中A处的放大示意图；
[0023]图3为本申请一实施例的射频测试结构的另一视角下的结构示意图；
[0024]图4为本申请一实施例的多个辅助电路板的结构示意图；
[0025]图5为本申请一实施例的主电路板的结构示意图；
[0026]图6为本申请一实施例的射频测试系统的工作流程示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]100
‑
射频测试结构；
[0029]110
‑
主电路板；
[0030]111
‑
接地测试点；
[0031]112
‑
天线馈点弹片；
[0032]120
‑
辅助电路板；
[0033]121
‑
地探针；
[0034]122
‑
信号焊盘；
[0035]123
‑
电路板本体；
[0036]124
‑
调谐单元；
[0037]125
‑
射频测试座；
[0038]200
‑
射频测试系统；
[0039]X
‑
厚度方向；
[0040]Y
‑
第一方向；
[0041]Z
‑
第二方向。
[0042]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0043]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]本申请的射频测试结构中的主电路板可以应用于一种电子设备中。电子设备可以称为用户设备(User Equipment，UE)或终端(Terminal)等，例如，电子设备可以为平板电脑(Portable Android Device，PAD)、个人数字处理(Personal Digital Assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频测试结构，其特征在于，包括：主电路板，包括接地测试点、射频匹配单元、天线匹配单元和天线馈点弹片，所述射频匹配单元、所述天线匹配单元和所述天线馈点弹片依次通信连接；辅助电路板，包括地探针和信号焊盘，所述地探针与所述接地测试点电性导通，所述信号焊盘与所述天线馈点弹片电性导通。2.根据权利要求1所述的射频测试结构，其特征在于，所述辅助电路板还包括电路板本体，沿所述电路板本体的厚度方向，所述辅助电路板和所述主电路板相对设置，所述地探针与所述接地测试点相连，所述信号焊盘与所述天线馈点弹片相接触。3.根据权利要求2所述的射频测试结构，其特征在于，沿所述厚度方向，所述地探针和所述信号焊盘设置于所述电路板本体面向主电路板的一侧，所述地探针背向所述电路板本体的一端与所述接地测试点相连。4.根据权利要求2所述的射频测试结构，其特征在于，沿第一方向，所述信号焊盘和所述地探针设置于所述电路板本体的边缘。5.根据权利要求1所述的射频测试结构，其特征在于，所述辅助电路板的数量为多个，多个所述辅助电路板沿第二方向排...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯莉，项聪，李涛，吴玥，罗晓武，王梅，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：