一种宽带贴片天线制造技术

本发明专利技术提供一种宽带贴片天线，该宽带贴片天线包括介质基板、接地金属板、两个辐射金属贴片、一段馈线、同轴馈电端，以及将两个贴片与接地板相连接的多个过孔销钉。本发明专利技术采用两个一边短路接地的1/4波长谐振天线，两个贴片天线的谐振频率略有差异。两个贴片与地的短路由接地通孔实现，且位于两个贴片较远的边沿，两个贴片靠近的边沿由一段微带线连接，其中一个辐射贴片由过孔穿过介质层和地面实现同轴形式馈电。两个贴片较远的边沿由过孔接地为非辐射边，靠近的边沿为辐射边，辐射边沿相对远离地面的边沿，地面的尺寸对天线辐射性能的影响降低，两个天线谐振频率的差异，使得天线总的带宽比较宽，天线采用一边短路的谐振方式，一个谐振贴片尺寸只有普通微带天线的一半，两个这样的辐射贴片天线总体尺寸与普通微带贴片天线相当。采用本技术方案的天线结构具有体积小、带宽宽、辐射方向图稳定等特点。带宽宽、辐射方向图稳定等特点。带宽宽、辐射方向图稳定等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种宽带贴片天线


[0001]本专利技术属于天线领域，具体涉及工作在国内微波通信频段5.64
‑
6.20GHz，中心频率为5.90GHz的一种宽带微带贴片天线。

技术介绍

[0002]贴片天线具有体积小、成本低、易集成等优点，其在工程运用中具有非常高的实用价值。因此自从贴片天线提出用于辐射单元以来，对贴片天线的研究受到了国内外的广泛关注。通常情况下，贴片天线的带宽非常窄，只有3％左右。随着无线通信对通信带宽、通信速率，和高度集成化的要求逐步提高，研究小型化宽带的辐射贴片单元对无线通信的发展具有非常实际的意义。
[0003]由于微带贴片天线具有高Q值的特性，因此提高贴片天线带宽最直接的方式为增加天线介质板的厚度或选用介电常数小的介质板。除此以外，国内外关于增加微带贴片天线带宽的研究也取得了一些有意义的成果。目前，实现宽带的主要方法包括采用非传统馈电方式，如：L型探针馈电或缝隙耦合馈电等、采用在贴片上开槽、采用多层贴片或加载寄生贴片等。

技术实现思路

[0004]为满足现代通信对天线小型化、宽带宽的要求，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽带贴片天线，其特征在于，包括介质基板、接地板、两个1/4波长谐振辐射金属贴片、一段连接两个辐射贴片的微带线，一个通孔构成的同轴线馈电端，以及将上层的两个贴片与接地板相连接的两组金属化通孔。2.根据权利要求1所述的宽带贴片天线，其特征在于，所述两个1/4波长谐振辐射金属贴片尺寸略有差异以实现谐振频率略有差异。3.根据权利要求1所述的宽带贴片天线，其特征在于，所述两个1/4波长谐振辐射金属贴片放置在介质层...

【专利技术属性】
技术研发人员：金龙，张若晗，蔺洋渺，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：