【技术实现步骤摘要】
一种优化调节成品陶瓷膜孔径的方法
[0001]本专利技术是涉及一种优化调节成品陶瓷膜孔径的方法,属于陶瓷膜
技术介绍
[0002]因膜分离技术具有效率高、能耗低、操作方便和环境友好等一系列优势,现已在食品医药加工、海水淡化、废水处理、生物工程、能源工程等诸多领域都得到了广泛应用。在众多膜材料中,因多孔陶瓷膜材料具有化学稳定性好、机械强度大、抗微生物污染能力强、耐高温、可高压反冲洗、再生能力强等突出优势,在常温及高温过滤器件、催化剂载体以及无机反应分离器等领域具有广阔应用前景;尤其是,碳化硅陶瓷膜不仅具有高强度、高模量、耐高温、抗氧化等特点,还具有耐酸碱、电阻率可调、抗微生物侵蚀、膜孔不变形、抗污染能力强、容易清洗等优越特性,而这些优点是有机膜和其它陶瓷膜所无法比拟的,使得碳化硅陶瓷膜具有在诸多严苛环境下的应用前景,现被广泛应用于石油化工、冶金化工、生物制药、集成电路等易产生各类含油污水、酸碱性废水的行业产业中,已逐渐成为一种极具潜力的膜界后起之秀。
[0003]因膜分离机理为筛分机制,渗透性和选择性与膜孔大 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种优化调节成品陶瓷膜孔径的方法,其特征在于,包括如下步骤:a)将经清洁处理后的干净的成品陶瓷膜用去离子水浸泡至水吸附饱和;b)对水吸附饱和的湿陶瓷膜进行干燥,控制陶瓷膜的相对湿度为5%~90%;所述的相其中:m
a
是经清洁处理后的干净的成品陶瓷膜在水浸泡之前的质量;m
b
是经清洁处理后的干净的成品陶瓷膜在水吸附饱和时的质量;m
c
是水吸附饱和的湿陶瓷膜经干燥一定时间后的质量;c)采用质量分数为1%~10%的聚碳硅烷有机溶液对相对湿度为5%~90%的陶瓷膜进行涂覆;d)对涂覆有聚碳硅烷的陶瓷膜进行高温裂解,即:在惰性气氛下,于900~1400℃保温1~3小时,升温速率为1~10℃/min,自然冷却或程序降温,程序降温速率为1~10℃/min。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤d),在进行高温裂解前,先使涂覆有聚碳硅烷的陶瓷膜在空气中于170~30...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘阳,陈芝,李光辉,方民锋,郭健,
申请(专利权)人:上海工程技术大学,
类型:发明
国别省市:
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