一种芯片的多状态实现电路制造技术

一种芯片的多状态实现电路，其特征在于：所述电路包括一个分压电阻、N个串联电阻、N个比较器和一个外接电阻；其中，所述分压电阻与所述外接可变电阻组成第一支路，实现第一分压输出；所述N个串联电阻组成第二支路，实现N个第二分压输出；所述N个比较器，分别比较所述第一分压输出与所述N个第二分压输出，并基于所述N个比较器的比较结果实现对芯片N种状态的控制信号。本发明专利技术的实现方法可以使芯片的利用方式更加简单、电路复杂程度低、能够按照芯片提供的功能提供串联电阻和比较器的数量，电路设置更加灵活。设置更加灵活。设置更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的多状态实现电路


[0001]本专利技术涉及集成电路领域，更具体地，涉及一种芯片的多状态实现电路。

技术介绍

[0002]目前，许多厂商制造的集成电路芯片，都可以根据其外接电路情况实现多种不同的工作状态，并通过这种方式，实现一块芯片的多种用途。
[0003]然而，现有技术中，在对芯片多种不同工作状态实现的过程中，通常要占用多个不同的芯片管脚，并在多个不同的芯片管脚上连接外部器件和电路，以实现某种状态的确定，占用了个数有限的芯片管脚资源，使得实现芯片主要输出功能的外部电路的设计，受到有限芯片管脚数量的限制。
[0004]另外，在使用芯片管脚实现芯片工作状态确定的过程中，为了保证芯片管脚的安全和芯片内部电路的安全，通常需要在多个芯片管脚上外接ESD(Electro
‑
Static discharge，静电释放)保护电路，防止外部元件的静电释放，导致芯片管脚上电流电压的过冲。由于增加了ESD保护电路，从而大幅的增加了整体电路的复杂程度。
[0005]因此，亟需一种新的芯片的多状态实现电路。
专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的多状态实现电路，其特征在于：所述电路包括一个分压电阻、N个串联电阻、N个比较器和一个外接可变电阻；其中，所述分压电阻与所述外接可变电阻组成第一支路，实现第一分压输出；所述N个串联电阻组成第二支路，实现N个第二分压输出；所述N个比较器，分别比较所述第一分压输出与所述N个第二分压输出，并基于所述N个比较器的比较结果实现对芯片N种状态的控制信号。2.根据权利要求1中所述的一种芯片的多状态实现电路，其特征在于：所述分压电阻一端与电源电压连接，另一端与芯片的状态设定管脚连接；所述N个串联电阻首尾连接组成第一支路，所述第一支路的一端与电源电压连接，另一端经过第二开关S2接地。3.根据权利要求2中所述的一种芯片的多状态实现电路，其特征在于：所述外接可变电阻一端与芯片的所述状态设定管脚连接，另一端经过第一开关S1接电源电压。4.根据权利要求3中所述的一种芯片的多状态实现电路，其特征在于：所述第一支路中，每两个串联电阻之间作为一个第二分压输出；其中，串联电阻与第二开关S2连接的位置额外作为一...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖飞，于翔，
申请(专利权)人：圣邦微电子北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：