一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置，包括壳体，壳体顶部设有进料口，壳体底部设有出料口，壳体内形成有粗磨腔和精磨腔，进料口、粗磨腔、精磨腔和出料口由上往下依次连通，粗磨腔内设有研磨体，壳体顶部设有用于带动研磨体转动的第一电机，研磨体与粗磨腔腔壁之间间隙由上往下先逐渐缩小后保持不变，精磨腔内横向拦截设有过滤网，过滤网的上方设有两个研磨辊，两个研磨辊的辊面贴近，壳体上还设有驱动机构，驱动机构用于带动两个研磨辊朝相反方向转动以及沿精磨腔内横向同步移动。该加工研磨装置通过粗磨腔和精磨腔的两次研磨，且精磨腔内采用两相反转动的研磨辊进行滚压研磨，可确保所得碳酸钙粉体的粒度以及均匀度达到要求。度达到要求。度达到要求。

【技术实现步骤摘要】
一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置


[0001]本专利技术涉及碳酸钙粉体生产设备
，具体涉及一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置。

技术介绍

[0002]超微细碳酸钙粉体是指平均粒径(d)d≤0.02μm的粉体，超微细碳酸钙粉体由于具有粒径小、粒度均匀、表面活性高的优点，广泛应用于涂料、塑料、造纸、油墨等各行业。相应的，由于超微细碳酸钙粉体对粒径要求较高，需要采用特定的研磨设备进行加工研磨，以满足粒度及均匀度的要求。而现有的粉体研磨装置，均仅是单一的研磨过程，其无法达到超微细碳酸钙粉体关于粒度和均匀度的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置，其解决了现有粉体研磨装置在研磨后无法达到粒度和均匀度要求的缺陷。
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置，包括壳体，所述壳体顶部设有进料口，壳体底部设有出料口，所述壳体内形成有粗磨腔和精磨腔，所述进料口、粗磨腔、精磨腔和出料口由上往下依次连通，其中，所述粗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置，包括壳体(1)，所述壳体(1)顶部设有进料口(2)，壳体(1)底部设有出料口(3)，其特征在于，所述壳体(1)内形成有粗磨腔(4)和精磨腔(5)，所述进料口(2)、粗磨腔(4)、精磨腔(5)和出料口(3)由上往下依次连通，其中，所述粗磨腔(4)内设有研磨体(6)，所述壳体(1)顶部设有用于带动研磨体(6)转动的第一电机(7)，所述研磨体(6)与粗磨腔(4)腔壁之间间隙由上往下先逐渐缩小后保持不变，所述精磨腔(5)内横向拦截设有过滤网(8)，所述过滤网(8)的上方设有两个研磨辊(9)，两个研磨辊(9)的辊面贴近，所述壳体(1)上还设有驱动机构，所述驱动机构用于带动两个研磨辊(9)朝相反方向转动以及沿精磨腔(5)内横向同步移动。2.根据权利要求1所述的一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置，其特征在于，所述粗磨腔(4)腔壁面、研磨体(6)外表面以及研磨辊(9)辊面均布设有研磨凸起(10)。3.根据权利要求1所述的一种超微细碳酸钙粉体的加工研磨装置，其特征在于，所述驱动机构包括在壳体(1)上横向安装的丝杆(11)，以及连接于丝杆(11)一端的第二电机(12)，以及与丝杆(11)螺纹配合的移动块(13)，以及通过轮轴安装于移动块(13)上的两个第一齿轮(14)和两个第二齿轮(15)，所述第一齿轮(14)和第二齿轮(15)一一对应相啮合，第一齿轮(14)的轮轴伸入精磨腔(5)内与研磨辊(9)的辊轴一一对应连接，驱动机构还包括在壳体(1)上横向固定安装的两个齿板(16)，所述齿板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，方双辉，黄俊俊，陈珍明，李小军，林柳坚，覃立越，林漫，黄俊侨，黄金云，谢思桐，何冰冰，卢君琳，
申请(专利权)人：广西骏辉高分子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：