一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座制造技术

本实用新型专利技术涉及魔方插座技术领域，尤其是涉及一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座，包括立方体外壳，在立方体外壳的下端设置有用于连接市电的插电模块，在立方体外壳的侧部设置有用于连接负载插头的插电接口，在立方体外壳的上端设置用USB接口和电源开关，立方体外壳的内部设置有隔热板、导电铜线部件、导电铜片部件、固定架构和PCBA板，方体外壳的内部通过隔热板分隔为强电空间和弱电空间，导电铜线部件和导电铜片部件通过固定架构固定在强电空间内，导电铜片部件通过导电铜线部件与插电模块电连接；使魔方插座在高紧凑度情况下提供独立且合适的工作环境给220V供电插口和5V

【技术实现步骤摘要】
一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座


[0001]本技术涉及魔方插座
，尤其是涉及一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座。

技术介绍

[0002]插排即是带线多位插座，也称插线板或排插，学名电线加长组件或延长线插座。插排指的是带电源线和插头且可以移动的多位插座。可以连接一个以上的电源插头，既节省了空间又节省了线路；为了提高插排结构的小巧紧凑度，且保证插排上接口数量足够多，其形状被设置为类似于魔方的立方体形状，也叫魔方插座，能够赋予较高的外光价值，且魔方插座能够充分利用每一个面，其好处在于能够将不同的负载插头连接在魔方插座的不同面上，保证不同负载插头之间不会造成干扰；
[0003]结合现有USB接口的普及度越来越高，许多排插上也会有设施USB接口的要求，目前，由于220V供电插口整体占用面积大，其涉及导电铜片与负载插头点接触结构的厚度高，并且需要具备保护门结构，尤其是针对三插接口，若将魔方插座的侧部和顶部均设置220V的供电插口，则会大大提高魔方插座的体积，使魔方插座不能够做到更小，因此在结构设置上，魔方插座的底部设置插电模块用于连接市电，魔方插座的侧部一般设置220V供电插口用于给负载设备提供220V市电，魔方插座的顶部则是设置开关或者USB接口来控制内部电路的导通以及提供5V电压，能够合理地利用魔方插座内部的空间，提高整体的结构紧凑度，但是220V的供电插口和5V的USB接口的运作时其散热量不同，紧凑度大也使得220V的供电插口产生的热量对5V的USB接口造成一定程度上的损害，对此，有必要设置一种隔热散热良好的结构，以保证魔方插座在高紧凑度情况为220V供电插口和5V
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USB接口提供一个合适的工作环境。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座，包括立方体外壳，在立方体外壳的下端设置有用于连接市电的插电模块，在立方体外壳的侧部设置有用于连接负载插头的插电接口，在立方体外壳的上端设置用USB接口和电源开关，立方体外壳的内部设置有隔热板、导电铜线部件、导电铜片部件、固定架构和PCBA板，方体外壳的内部通过隔热板分隔为强电空间和弱电空间，导电铜线部件和导电铜片部件通过固定架构固定在强电空间内，导电铜片部件通过导电铜线部件与插电模块电连接，导电铜片部件设置有对接于插电接口的弹性接电部用于与负载插头导电接触；PCBA板设置在弱电空间内，USB接口和电源开关均设置在PCBA板上，导电铜线部件穿过隔热板并电连接于PCBA板，隔热板上设置有抬高结构和边沿卡接结构，PCBA板通过抬高结构与隔热板间距配合，PCBA板通过边沿卡接结构卡紧在隔热板上。
[0006]优选地，立方体外壳的上端为开放式结构，在立方体外壳的上端固定盖合有壳盖，
USB接口和电源开关均设置在壳盖上，在壳盖的周边以及立方体外壳的上端边沿均设置有相互对接的密封边，立方体外壳和壳盖通过密封边进行密封配合，在密封边上均匀分布有多个散热口。
[0007]优选地，隔热板的周边设置有扣紧结构，固定架构的上端设置有对应与扣紧结构的扣紧部位，固定架构和隔热板通过扣紧部位和扣紧结构进行卡接固定。
[0008]优选地，抬高结构包括多跟设置在隔热板上的抬高柱，边沿卡接结构50包括成型在隔热板周边的隔热壁和设置在隔热壁内侧的多个均匀分布的弹性卡块，弹性卡块与抬高柱在高度上间隔有用于容纳PCBA板的间距，PCBA板通过克服弹性卡块的弹力后卡接在该间距内。
[0009]优选地，隔热板上设置有网状加强筋。
[0010]优选地，隔热板上设置有过线孔，导电铜线部件穿过所述过线孔后与PCBA板电连接。
[0011]优选地，PCBA板上设置有将获取导电铜线部件电能的开关控制电路、将导电铜线部件提供的交流电降压为交流低压的降压电路、将降压后的交流电转换为直流电的A\D转换电路、以及将转换后的直流电进行稳压输出的稳压电路，开关控制电路与电源开关电连接，USB接口与稳压电路电连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过设置一隔热板将立方体外壳的内部分隔为强电空间和弱电空间，通过在隔热板上分别设置抬高结构和边沿卡接结构将电连接于USB接口和电源开关的PCBA板卡接固定在隔热板上并间距隔开，通过这一设计，在强电空间内通过导电铜线部件和导电铜片部件产生的热量能够被隔热板隔开，且利用隔热板和PCBA板的间距配合，能够最大程度上降低热量的传导，从而使魔方插座在高紧凑度情况下提供独立且合适的工作环境给220V供电插口和5V
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USB接口，降低强电空间内热量的产生对弱电空间造成一定程度的损害。
[0014]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术的爆炸结构示意图；
[0017]图2是本技术内部零部件的结构示意图；
[0018]图3是本技术图2的截面结构示意图；
[0019]图4是本技术中隔热板的结构示意图；
[0020]图5是本技术电路部分的模块连接框图。
[0021]图中的附图标记及名称如下：
[0022]立方体外壳10、插电模块11、插电接口12、USB接口13、电源开关14、壳盖15、密封边16、散热口17、隔热板21、网状加强筋211、过线孔212、导电铜线部件22、导电铜片部件23、弹
性接电部231、固定架构24、强电空间25、弱电空间26、扣紧结构27、扣紧部位28、PCBA板30、开关控制电路31、降压电路32、A\D转换电路33、稳压电路34、抬高结构40、抬高柱41、边沿卡接结构50、隔热壁51、弹性卡块52。
具体实施方式
[0023]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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5，本技术实施例中，一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座，包括立方体外壳10，在立方体外壳10的下端设置有用于连接市电的插电模块11，在立方体外壳10的侧部设置有用于连接负载插头的插电接口12，在立方体外壳10的上端设置用USB接口13和电源开关14，立方体外壳10的内部设置有隔热板21、导电铜线部件22、导电铜片部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座，包括立方体外壳，在立方体外壳的下端设置有用于连接市电的插电模块，在立方体外壳的侧部设置有用于连接负载插头的插电接口，在立方体外壳的上端设置用USB接口和电源开关，其特征在于，立方体外壳的内部设置有隔热板、导电铜线部件、导电铜片部件、固定架构和PCBA板，方体外壳的内部通过隔热板分隔为强电空间和弱电空间，导电铜线部件和导电铜片部件通过固定架构固定在强电空间内，导电铜片部件通过导电铜线部件与插电模块电连接，导电铜片部件设置有对接于插电接口的弹性接电部用于与负载插头导电接触；PCBA板设置在弱电空间内，USB接口和电源开关均设置在PCBA板上，导电铜线部件穿过隔热板并电连接于PCBA板，隔热板上设置有抬高结构和边沿卡接结构，PCBA板通过抬高结构与隔热板间距配合，PCBA板通过边沿卡接结构卡紧在隔热板上。2.根据权利要求1所述的一种强弱电之间做隔热结构的魔方插座，其特征在于，立方体外壳的上端为开放式结构，在立方体外壳的上端固定盖合有壳盖，USB接口和电源开关均设置在壳盖上，在壳盖的周边以及立方体外壳的上端边沿均设置有相互对接的密封边，立方体外壳和壳盖通过密封边进行密封配合，在密封边上均匀分布有多个散热口。3.根据权利要求1所述的一种强弱电之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，彭希，
申请(专利权)人：东莞市润众电子有限公司，
类型：新型
国别省市：