【技术实现步骤摘要】
一种具有挤出包覆层的母线结构
[0001]本技术涉及母线结构
，具体的说是一种具有不同厚度挤出包覆层的母线结构。
技术介绍
[0002]母线结构中常用的铜/铝排导体由于自身电流密度大，电阻小，集肤效应小，且可预折弯等优点，使其在实际应用过程中利于线束的布置，近几年受到越来越多的关注，并已逐步取代高压电缆应用于新能源汽车中的高压线束。
[0003]目前现有技术中的母线结构外绝缘层通常是通过挤塑、喷涂等方式包覆于导体外侧的。而母线中的导体截面根据GB/T 5585进行设计定义，导体外包覆的绝缘层的厚度一致。这种喷涂或挤塑方式包覆于导体外的绝缘层由于导体自身的结构特点以及后续折弯等加工操作和使用方式的影响，母线结构本身易出现绝缘层包覆不良，比如绝缘层鼓包，凹痕、破损等缺陷，从而使成品报废率高，使用寿命较短。
技术实现思路
[0004]本技术的技术目的为：通过对母线结构中导体横截面形态和绝缘层结构的改进，克服现有母线绝缘层包覆不良的缺陷，从而降低产品报废率，延长其使用寿命。
[0005]本技术为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有挤出包覆层的母线结构，包括导体（1）和包覆设置在导体（1）外侧的绝缘层（2），所述导体（1）的径向横截面呈矩形结构，且该矩形结构在沿其长度方向的两端均通过圆弧（11）过渡，其特征在于：所述绝缘层（2）的径向横截面呈矩形环状结构，且该矩形环状绝缘层（2）的内圆周紧贴导体（1）的外表面设置，矩形环状绝缘层（2）的外圆周在其四角处具有圆角（21）结构，且四个圆角（21）处绝缘层（2）的厚度大于其他部位绝缘层（2）的厚度，使矩形环状绝缘层（2）在其四角处呈加强防护的挤出包覆状,所述矩形结构导体（1）圆弧（11）过渡处所对应的圆心角的大小大于矩形环状绝缘层（2）圆角（21）处所对应圆心角的大小。2.根据权利要求1所述的一种具有挤出包覆层的母线结构，其特征在于：所述导体（1）的径向横截面呈左右对称结构。3.根据权利要求1所述的一种具有挤出包覆层的母线结构，其特征在于：所述绝缘层（2）的厚度为0.1mm
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10mm。4.根据权利要求1所述的一种具有挤出包覆层的...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰毅，程庆利，李庆丹，范利海，韩见强，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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