芯片测试液氮冷冻箱制造技术

本发明专利技术公开了芯片测试液氮冷冻箱，涉及液氮冷冻技术领域，包括主箱体和上罩；主箱体内部设有下腔体，供下雾化器装入；上罩设置于主箱体上表面，且上罩边侧设置装配罩，供上雾化器装入，并在所述上罩内设置供芯片放入的测试区；其中，所述下腔体上表面位于测试区内，且芯片与下腔体外壁之间垫设有四氟垫片，所述下腔体内设有引导罩；其技术要点为：在测试时的芯片与下腔体之间设计四氟垫片，可保证检测时的密闭效果，同时借助抽吸组件，利用其产生的吸附力可进一步保证芯片贴附于四氟垫片上，确保测试过程中芯片的稳定性，该处的抽吸组件还可与雾化器结合，在一定程度提高了氮气充满对应下腔体内的工作效率。下腔体内的工作效率。下腔体内的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试液氮冷冻箱


[0001]本专利技术涉及液氮冷冻
，特别涉及芯片测试液氮冷冻箱。

技术介绍

[0002]液氮是指液态的氮气；液氮是惰性，无色，无臭，无腐蚀性，不可燃，温度极低的液体，汽化时大量吸热接触造成冻伤；氮气构成了大气的大部分(体积比78.03％，重量比75.5％)；在常压下，氮的沸点为
‑
196.56℃，1立方米的液氮可以膨胀至696立方米的纯气态氮(21℃)；如果加压，可以在更高的温度下得到液氮；在工业中，液态氮是由空气分馏而得，先将空气净化后，在加压、冷却的环境下液化，借由空气中各组分之沸点不同加以分离；人体皮肤直接接触液氮瞬间是没有问题的，超过2秒才会冻伤且不可逆转。
[0003]在利用箱体充入氮气进行冷冻测试时，通常需要借助到液氮气源，相关的阀体以及箱体内的测试区，通过控制阀体，使得气源开启，实现对测试区的温度调节处理，继而完成对测试区内芯片的测试处理；然而，传统的液氮冷冻箱内若是需要对芯片进行检测时，为了保证芯片位置的固定，则需要使用相关的夹具，然而夹具由于容易受到热胀冷缩的影响，对于芯片的固定效果无法得到有效的保障，同时在氮气进入测试区内时会先将测试区内的气体挤出，充满测试区内的过程需要耗费一定的时长，在一定程度上会影响后续测试的工作效率。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题：
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了芯片测试液氮冷冻箱，通过借助抽吸组件，利用其产生的吸附力可进一步保证芯片贴附于四氟垫片上，确保测试过程中芯片的稳定性，该处的抽吸组件还可与雾化器结合，在一定程度提高了氮气充满对应下腔体内的工作效率，解决了
技术介绍
中提及的技术问题。
[0006]技术方案：
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0008]芯片测试液氮冷冻箱，包括主箱体和上罩；
[0009]主箱体内部设有下腔体，供下雾化器装入；
[0010]上罩设置于主箱体上表面，且上罩边侧设置装配罩，供上雾化器装入，并在所述上罩内设置供芯片放入的测试区，方便进行后续的测试工作；
[0011]其中，所述下腔体上表面位于测试区内，且芯片与下腔体外壁之间垫设有四氟垫片，所述下腔体内设有引导罩，且引导罩内安装有抽吸组件，用于定位所述芯片于四氟垫片表面，该处的四氟垫片确保密封的同时能够适应环境。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述下腔体和上罩配套的出气口均延伸到冷冻箱外，且出气口上配设有接风管；所述接风管具有若干开口，且接风管的中部设置有拓展口，根据需要选择拓展口进行使用，所述拓展口与接风管之间通过设置伸缩管连接，该出的伸缩管
使得拓展口便于伸缩调节诶。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述主箱体的边侧配设配电罩，供电机、蓄电池装入，且主箱体和配电罩的底端均安装有万向轮，确保整个冷冻箱能够进行自由移动。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述下腔体内的下雾化器与液氮气源之间设有四号阀，所述液氮气源与上雾化器之间设有三号阀，所述上雾化器与下腔体之间设有二号阀，所述上雾化器与上罩之间设有一号阀，各个阀均为电磁阀和单向阀。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述抽吸组件包含泵体和阀体，所述泵体配套的抽气管与四氟垫片表面预设的吸附口连通，所述阀体安装于该抽气管上，且阀体的两个通口端均通过设置管道与下腔体连通，可根据需要选择阀体与四氟垫片连通或是阀体与下腔体连通。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述上罩的顶端配设有封闭式的盖板，所述下腔体顶壁延伸到上罩内，确保芯片能够放置于下腔体顶壁。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述装配罩位于配电罩的上表面，且装配罩与配电罩之间相互焊接，并在所述装配罩和配电罩的边侧均配设有把手。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述上罩和下腔体内均安装有温度传感器，且温度传感器与外置的控制器通过导线连接，所述控制器与一号阀、二号阀、三号阀以及四号阀均通过设置导线连接；其中，所述一号阀、二号阀、三号阀以及四号阀均采用单向阀结构。
[0019]在一种可能的实现方式中，还包含安装于下腔体内的去霜机构，且去霜机构包含叶轮和两组轴辊，所述叶轮转动式装配于下腔体内位于芯片正下方的位置处，且叶轮与任一轴辊之间通过设置皮带传动连接，两组所述轴辊之间设置有刷带，所述刷带表面设置的刷毛始终与下腔体内壁的上表面接触。
[0020]有益效果：
[0021]本方案中，通过在测试时的芯片与下腔体之间设计四氟垫片，可保证检测时的密闭效果，同时借助抽吸组件，利用其产生的吸附力可进一步保证芯片贴附于四氟垫片上，确保测试过程中芯片的稳定性，该处的抽吸组件还可与雾化器结合，在一定程度提高了氮气充满对应下腔体内的工作效率。
附图说明
[0022]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
[0023]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的整体结构正剖图；
[0025]图3为本专利技术的下腔体内部结构示意图；
[0026]图4为本专利技术的抽吸组件结构示意图；
[0027]图5为本专利技术的工作原理示意图。
[0028]图例说明：1、主箱体；2、上罩；3、装配罩；4、配电罩；5、上雾化器；6、接风管；7、拓展口；8、伸缩管；9、测试区；10、芯片；11、下腔体；12、吸附口；13、四氟垫片；14、引导罩；15、泵体；16、下雾化器；17、阀体；18、一号阀；19、二号阀；20、三号阀；21、四号阀；22、叶轮；23、轴辊；24、刷带。
具体实施方式
[0029]本申请实施例通过提供芯片测试液氮冷冻箱，通过借助抽吸组件，利用其产生的吸附力可进一步保证芯片贴附于四氟垫片上，确保测试过程中芯片的稳定性，该处的抽吸组件还可与雾化器结合，在一定程度提高了氮气充满对应下腔体内的工作效率，解决了
技术介绍
中提及的技术问题。
[0030]本申请实施例中的技术方案为解决上述
技术介绍
的问题，总体思路如下：
[0031]实施例1：
[0032]本实施例介绍了芯片测试液氮冷冻箱的具体结构，如图1
‑
图5所示，包括主箱体1和上罩2两部分结构；
[0033]主箱体1内部设有下腔体11，供下雾化器16装入；
[0034]上罩2设置于主箱体1上表面，且上罩2边侧设置装配罩3，供上雾化器5装入，并在上罩2内设置供芯片10放入的测试区9；
[0035]其中，下腔体11上表面位于测试区9内，且芯片10与下腔体11外壁之间垫设有四氟垫片13，该处的芯片10与冷冻箱，即下腔体顶壁间压四氟垫片13保证密封效果，确保不能有漏气现象，上罩2内可以允许微量漏气；上述图1中前侧缺口只是方便观察，实际的上罩2为顶端开口的结构，关闭对应的盖体后即可确保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片测试液氮冷冻箱，其特征在于，包括：主箱体(1)，其内部设有下腔体(11)，供下雾化器(16)装入；上罩(2)，其设置于主箱体(1)上表面，且上罩(2)边侧设置装配罩(3)，供上雾化器(5)装入，并在所述上罩(2)内设置供芯片(10)放入的测试区(9)；其中，所述下腔体(11)上表面位于测试区(9)内，且芯片(10)与下腔体(11)外壁之间垫设有四氟垫片(13)，所述下腔体(11)内设有引导罩(14)，且引导罩(14)内安装有抽吸组件，用于定位所述芯片(10)于四氟垫片(13)表面。2.如权利要求1所述的芯片测试液氮冷冻箱，其特征在于：所述下腔体(11)和上罩(2)配套的出气口均延伸到冷冻箱外，且出气口上配设有接风管(6)。3.如权利要求2所述的芯片测试液氮冷冻箱，其特征在于：所述接风管(6)具有若干开口，且接风管(6)的中部设置有拓展口(7)，所述拓展口(7)与接风管(6)之间通过设置伸缩管(8)连接。4.如权利要求1所述的芯片测试液氮冷冻箱，其特征在于：所述主箱体(1)的边侧配设配电罩(4)，供电机、蓄电池装入，且主箱体(1)和配电罩(4)的底端均安装有万向轮。5.如权利要求1所述的芯片测试液氮冷冻箱，其特征在于：所述下腔体(11)内的下雾化器(16)与液氮气源之间设有四号阀(21)，所述液氮气源与上雾化器(5)之间设有三号阀(20)，所述上雾化器(5)与下腔体(11)之间设有二号阀(19)，所述上雾化器(5)与上罩(2)之间设有一号阀(18)。6.如权利要求1所述的芯片测...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪林，奉伟平，
申请(专利权)人：无锡爱思科仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：