工艺系统技术方案

一种工艺系统包含曝光机台、多个装载端口、接口模块和传送模块。曝光机台包含壳体和设置在壳体中的多个曝光晶圆载台。多个装载端口沿第一方向排列。接口模块连接在曝光机台和这些装载端口之间。传送模块设置在接口模块中。传送模块包含：轨道、升降机、旋转件、线性致动器和晶圆夹持器。轨道沿第一方向延伸。升降机可移动地连接至轨道。旋转件可由升降机升降。线性致动器可由旋转件旋转并且可沿垂直于第一方向的第二方向移动。晶圆夹持器在线性致动器上。动器上。动器上。

【技术实现步骤摘要】
工艺系统


[0001]本公开涉及工艺系统。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(semiconductor integrated circuit,IC)产业经历了快速增长。集成电路材料和设计的技术进步产生了几代集成电路，每一代的集成电路都比上一代更小、更复杂。然而，这些进步增加了集成电路加工和制造的复杂性，为了实现这些进步，需要在集成电路加工和制造方面进行类似的发展。
[0003]在集成电路演进的过程中，功能密度(即，每个晶片面积的互连装置的数量)通常已经增加，而几何尺寸(即，可以使用制造过程产生的最小元件(或线宽))已经减少。这种按比例缩小的过程通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供益处。这种按比例缩小还产生相对较高的功率消耗值，这可以通过使用诸如互补式金属氧化物半导体(complementary metal
‑
oxide
‑
semiconductor,CMOS)装置的低功耗装置来解决。

技术实现思路

[0004]依据本公开的部分实施例，提供一种工艺系统，包含：曝光机台、多个装载端口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工艺系统，其特征在于，包含：一曝光机台，包含一壳体和设置在该壳体中的多个曝光晶圆载台；多个装载端口，沿一第一方向排列；一接口模块，连接在该曝光机台和所述多个装载端口之间；以及一传送模块，设置在该接口模块中，该传送模块包含：一轨道，沿该第一方向延伸；一升降机，可移动地连接至该轨道；一旋转件，由该升降机升降；一线性致动器，由该旋转件旋转并沿垂直于该第一方向的一第二方向移动；以及一晶圆夹持器，在该线性致动器上。2.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，所述多个曝光晶圆载台位于比所述多个装载端口低的一位置。3.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，还包含一风扇，该风扇位于该旋转件下方。4.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，还包含一晶圆定位测量装置，该晶圆定位测量装置在该晶圆夹持器上方。5.根据权利要求1所述的工艺系统，其特征在于，还包含一气体吹送系统，该气体吹送系统在该接口模块中且高于所述多个装载端口。6.一种工艺系统，其特征在于，包含：一曝光机台，包含一第一壳体和设置在该第一壳体中的多个曝光晶圆载台；多个装载端口，沿一方向排列；一接口模块，连接在该曝光机台和所述多个装载端口之间；一传送模...

【专利技术属性】
技术研发人员：周贤辉，王蕾，陈杰，张子豪，廖仁勤，古继龙，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：