【技术实现步骤摘要】
一种PCB板生产中的喷锡设备
[0001]本专利技术属于PCB板的生产制作领域,具体涉及一种PCB板生产中的喷锡设备。
技术介绍
[0002]PCB板的喷锡工艺为用于在覆铜箔层压板上覆上一层锡铝合金层,现有技术CN214937750U一种多功能PCB板用水平喷锡机,公开了一种多功能PCB板用水平喷锡机,包括底座,所述底座的顶部固定连接有机体,所述机体的内部开设有空腔,所述机体内的靠中间位置固定连接有固定板,所述机体顶部的靠一侧位置固定连接有料箱,所述固定板底部的靠中间位置固定连接有滤箱。现有技术CN214757163U一种PCB板热气式均匀喷锡装置,公开了一种PCB板热气式均匀喷锡装置,包括箱体,所述箱体的下表面位于四个边角位置处均固定连接有支撑腿,所述箱体的前侧表面活动连接有滑动板,所述滑动板与箱体之间通过第三液压杆相连接,所述滑动板的内侧表面对称固定连接有安装块,两个安装块的外侧表面均固定连接有紧固螺栓。现有技术CN217064125U一种用于PCB板自动喷锡装置,公开了一种用于PCB板自动喷锡装置,涉及PCB板加工
,包括工作台,工作台顶端的中部固定设有支架,支架顶端的一侧固定设有喷锡箱,支架内部的顶端固定设有锡泵,锡泵的抽液端通过抽液管与喷锡箱的内部相连通,锡泵的出液端固定连接有喷头,工作台顶端的一侧设有调节组件,喷锡箱的内部设有搅拌组件。
[0003]在实际生产中也有采用机械手抓取PCB板将其浸入融铝桶内,由现有技术不能得出目前的喷锡工艺的效率较低,且不能够持续的生产,因此需要一种能够持续生产 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板生产中的喷锡设备,所述喷锡设备包括支撑装置和喷锡装置(5),其特征在于:所述喷锡设备还包括上下料装置(6),所述上下料装置(6)为一个独立的装置,在上料的同时进行下料处理,所述支撑装置包括第一支撑环(1)和第二支撑环(2),所述第一支撑环(1)和第二支撑环(2)之间通过支撑连杆(3)固定连接,所述第一支撑环(1)和第二支撑环(2)均设置有用于将支撑装置固定在地面的支撑腿(4);所述喷锡装置(5)的左侧和右侧分别设置有第一遮挡板(7)和第二遮挡板(8),所述第一遮挡板(7)和第二遮挡板(8)与所述喷锡装置(5)之间具有间隙,所述第一遮挡板(7)和第二遮挡板(8)通过连接块(9)与所述第一支撑环(1)固定连接,所述喷锡装置(5)呈圆柱状,在所述喷锡装置(5)的外侧面上对称的开设有两个滚动凹槽(10),所述第一支撑环(1)上固定有滚动轮(11),所述滚动轮(11)设置在所述滚动凹槽(10)中,所述滚动轮(11)通过外部驱动电机驱动旋转,从而驱动所述喷锡装置(5)旋转。2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产中的喷锡设备,其特征在于:所述第一遮挡板(7)和所述第二遮挡板(8)均为圆盘状结构;在所述第一遮挡板(7)的上下方向上对称开设有第一缺口(12)和第二缺口(13),所述第一缺口(12)和第二缺口(13)均具有半圆弧段和直线段;在所述第二遮挡板(8)的上方开设有第三缺口(14),在所述第二遮挡板(8)的左侧开设有第四缺口(15),所述第三缺口(14)和所述第四缺口(15)均具有半圆弧段和直线段,在所述第四缺口(15)的下半边沿处设置成刀刃部(16)。3.根据权利要求2所述的一种PCB板生产中的喷锡设备,其特征在于:所述喷锡装置(5)包括喷锡装置主体(17)和夹持装置(22);所述喷锡装置主体(17)上均匀开设有四个喷锡腔(18),所述喷锡腔(18)的两侧均开设有两个第一滑轨(19),在所述喷锡装置主体(17)的外侧设置有与所述喷锡腔(18)对应的外喷锡装置(20),在所述喷锡装置主体(17)的内部设置有内喷锡装置(21);所述夹持装置(22)具有两个用于支撑的夹持环(23),两个所述夹持环(23)通过内侧两个对称的夹持块(24)固定连接,所述夹持环(23)的外侧设置有与所述第一滑轨(19)对应的支撑板(25),所述支撑板(25)连接两个所述夹持环(23),所述夹持块(24)上设置有夹持头(26),所述夹持头(26)的侧面上开设有夹持槽(27),PCB板(100)夹持在所述夹持槽(27)中。4.根据权利要求3所述的一种PCB板生产中的喷锡设备,其特征在于:在所述夹持块(24)上开设有空腔(28),所述空腔(28)内设置有弹簧(29),所述弹簧(29)用于将所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王清辉,陈玲,曾玮,温发林,刘凤琳,
申请(专利权)人:龙岩学院,
类型:发明
国别省市:
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