【技术实现步骤摘要】
光电传感器、化学机械抛光设备和物体检测方法
[0001]本申请涉及光电传输
,尤其涉及一种光电传感器、化学机械抛光设备和物体检测方法。
技术介绍
[0002]在化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)设备研磨晶圆的过程中,存在晶圆会被甩出的情况,因此,通常设置传感器以检测晶圆是否被移动而从压板露出,实现晶圆研磨过程的监控。
[0003]应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
[0004]本申请的专利技术人发现:研磨机通常具有不同颜色的研磨垫,例如白色、棕色、黑色等,并且需要在晶圆的正面(晶圆镀膜面)/反面(晶圆抛光面)/原始切割面等多种晶圆状态下稳定地检测晶圆的有无。由于研磨垫的颜色切换以及晶圆表面状态的多样化,检测结果受到晶圆表面的颜色,光泽,透射率,反射率不 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光电传感器,其特征在于,所述光电传感器包括,第一检测光源,其设置在电路基板上并且向待检测区域发射具有第一波长的第一不可见光,第二检测光源,其设置在所述电路基板上并且向所述待检测区域发射具有第二波长的第二不可见光,其中,所述第一不可见光与所述第二不可见光在待检测物体上的反射率不同;受光部,其分别接收所述第一不可见光和所述第二不可见光投射至所述待检测区域后的反射光,并且根据所述第一不可见光的反射光生成第一受光信号和根据所述第二不可见光的反射光生成第二受光信号;控制部,其根据所述第一受光信号和所述第二受光信号的信号差值,确定所述待检测区域是否有所述待检测物体;以及输出部,其根据所述控制部的确定结果,输出所述待检测物体的检测结果。2.如权利要求1所述的光电传感器,其中,在所述信号差值大于或等于阈值的情况下,所述检测结果为所述待检测区域具有所述待检测物体;在所述信号差值小于阈值的情况下,所述检测结果为所述待检测区域不具有所述待检测物体。3.如权利要求1所述的光电传感器,其中,所述第一不可见光的第一波长与所述第二不可见光的第二波长基于所述待检测物体和/或环境因素被决定。4.如权利要求3所述的光电传感器,其中,所述待检测物体上的反射率在第三波长发生阶跃,所述第一不可见光的第一波长大于所述第三波长,所述第二不可见光的第二波长小于所述第三波长。5.如权利要求3所述的光电传感器,其中,所述第一不可见光的第一波长和所述第二不可见光的第二波长还至少由空气中如下一个或多个环境因素对应的波长决定:氧气、氮气、水...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆郁雷,杨茗惠,张新远,
申请(专利权)人:欧姆龙上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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