【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学系统和光刻设备
[0001]本专利技术涉及光学系统、具有这种光学系统的光刻设备以及用于在这种光学系统中定位和/或定向可移动元件的方法。
[0002]优先权申请DE102020211691.1的内容通过引用整体并入。
技术介绍
[0003]微光刻用于生产微结构部件,例如集成电路。使用具有照明系统和投射系统的光刻设备来执行微光刻过程。在这种情况下,通过照明系统照明的掩模(掩模母版)的图像通过投射系统投射到衬底上,例如硅晶片,该衬底涂有光敏层(光致抗蚀剂)并布置在投射系统的像平面中,以便将掩模结构转印到衬底的光敏涂层上。
[0004]受集成电路生产中对更小结构的需求的驱动,目前正在开发的是EUV光刻设备,其使用波长在0.1nm至30nm范围内,特别是13.5nm的光。在这种EUV光刻设备的情况下,由于大多数材料对这种波长的光的高吸收率,必须使用反射光学单元,也就是说反射镜,来代替以前的折射光学单元,也就是说透镜元件。
[0005]反射镜可以例如紧固至支撑框架(力框架),并且被设计为至少部分可操纵的,以便 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于光刻设备(100A、100B)的光学系统(200),包括:光学元件或参考结构形式的可移动元件(201);以及具有第一和第二部分(202a、202b)的功能元件(202),其中所述第一部分(202a)使用接合剂沿着紧固平面(204)紧固到所述可移动元件(201),所述第二部分(202b)包括功能表面(203);其中,所述功能元件(202)包括用于所述第一部分(202a)与所述第二部分(202b)的变形去耦的去耦装置(207),所述去耦装置(207)由所述功能元件(202)的收缩部(205)形成;所述收缩部(205)横向布置在所述功能表面(203)的区域之外;并且所述功能表面(203)是适于检测的测量表面,用于定位和/或定向所述可移动元件(201)的目的。2.如权利要求1所述的光学系统,其中,所述功能元件(202)的收缩部(205)是所述功能元件(202)相对于所述第一部分(202a)的第一横截面(Q1)且相对于所述第二部分(202b)的第二横截面(Q2)的横截面缩减。3.如权利要求2所述的光学系统,其中,所述横截面缩减为所述第一和/或第二横截面(Q1、Q2)的至少10%,优选至少30%,特别优选至少50%。4.如权利要求2或3所述的光学系统,其中,所述横截面缩减为所述第一和/或第二横截面(Q1、Q2)的至多70%。5.如权利要求1至4中任一项所述的光学系统,其中,所述收缩部(205)包括至少一个切口,所述切口垂直于所述功能表面(202)缩回。6.如权利要求1至5中任一项所述的光学系统,其中,所述收缩部(205)具有以对齐方式布置在所述功能元件(202)的相对侧上的两个切口。7.一种用于光刻设备(100A、100B)的光学系统(200),包括:光学元件或参考结构形式的可...
【专利技术属性】
技术研发人员:D,
申请(专利权)人:卡尔蔡司SMT有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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