用于切割玻璃层压基板的设备和方法技术

提供了一种用于切割玻璃层压基板的设备，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并且具有第一表面和第二表面，该第一表面是玻璃层压基板的更靠近玻璃层的表面，该第二表面是与第一表面相对的表面。该设备包括配置为支撑玻璃层压基板的支撑件、设置成从玻璃层压基板的第一表面切割玻璃层的第一切割器、以及设置成从玻璃层压基板的第一表面切割基板的第二切割器。二切割器。二切割器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于切割玻璃层压基板的设备和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求获得于2020年7月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10
‑
2020
‑
0096396号的权益，其公开内容全文以引用方式并入本文中。


[0003]一个或多个实施方式涉及用于切割玻璃层压基板的设备和方法，更具体地，涉及用于切割玻璃层压基板的设备和方法，通过该设备和方法可以减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损伤。

技术介绍

[0004]玻璃层压基板可使用各种技术进行切割，如激光、CNC镂铣机(router)和水射流。这些现有的切割玻璃层压基板的技术需要大而昂贵的设备和复杂的程序。因此，需要一种切割方法，其能够在切割玻璃层压基板时减少对玻璃层的损坏和由于玻璃碎片或碎屑造成的污染。

技术实现思路

[0005]一个或多个实施方式包括一种用于切割玻璃层压基板的设备，通过该设备可以减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。
[0006]一个或多个实施方式包括一种切割玻璃层压基板的方法，通过该方法可减少玻璃碎片或碎屑的产生以及对玻璃层的损坏。
[0007]另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将通过描述而变得明显，或者可以通过对本专利技术理念的当前实施方式的实践中学习到。
[0008]根据一个或多个实施方式，一种用于切割玻璃层压基板的设备，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，该第一表面是该玻璃层压基板的更靠近玻璃层的表面，该第二表面是与第一表面相对的表面，该设备包括配置成支撑玻璃层压基板的支撑件、设置成从玻璃层压基板的第一表面切割玻璃层的第一切割器、以及设置成从玻璃层压基板的第一表面切割基板的第二切割器。第一切割器可配置成在第一表面中形成第一凹槽，第二切割器可配置成在第二表面中形成第二凹槽。第一切割器和第二切割器可以配置成使得第一凹槽的总宽度大于第二凹槽的宽度。
[0009]根据一些实施方式，第一切割器可以配置成使得第一凹槽形成为具有第一宽度的单一凹槽，并且第二切割器可以配置成使得第二凹槽形成为具有小于第一宽度的第二宽度，且第二宽度由第一宽度完全覆盖。第一切割器和第二切割器可分别设置在玻璃层压基板的相对两侧。
[0010]根据一些实施方式，第一切割器和第二切割器可配置为相对于玻璃层压基板在平移方向上平移，且第一切割器可在平移方向上位于第二切割器的前面。
[0011]根据一些实施方式，第一切割器和第二切割器可配置为相对于玻璃层压基板在平
移方向上平移，且第一切割器可配置为与第二切割器一起在平移方向上平移，同时基本上与第二切割器一起布置在垂直于第一表面的方向上。
[0012]根据一些实施方式，第一切割器可以配置成使得第一凹槽被形成为具有相对于第一表面倾斜的侧壁。第一切割器可以是金刚石轮切割器。
[0013]根据一些实施方式，第一切割器可包括配置为形成第一子凹槽的第一子切割器和配置为形成第二子凹槽的第二子切割器，第一切割器和第二切割器可配置成使第一子凹槽和第二子凹槽彼此平行延伸。第二切割器可配置成使得第二凹槽被形成为与第一子凹槽的至少一部分和第二子凹槽的至少一部分重叠。
[0014]根据一些实施方式，第一子切割器和第二子切割器可以配置为相对于第一切割器前进的方向在相同的位置处并排前进。根据一些实施方式，第一子切割器和第二子切割器可以配置为相对于第一切割器前进的方向在不同的位置处并排前进。第一切割器和第二切割器可配置为相对于玻璃层压基板在平移方向上平移，并且第二切割器在平移方向上可位于第一子切割器和第二子切割器的后面。
[0015]根据一些实施方式，当第一切割器和第二切割器切割玻璃层压基板时，第一切割器和第二切割器的相对位置可以保持恒定。
[0016]根据一些实施方式，第一切割器可以配置为以约5000转/分或更低的转速旋转，且第一切割器和玻璃层压基板的相对速度可以为2.3米/分或更低。
[0017]根据一个或多个实施方式，一种切割玻璃叠层基板的方法，该玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，该第一表面是该玻璃层压基板的更靠近该玻璃层的表面，该第二表面是与第一表面相对的表面，该方法包括：将玻璃层压基板提供到支撑件上；在第一表面上形成第一凹槽使得第一凹槽的总宽度为第一宽度；以及在第二表面上形成第二凹槽，该第二凹槽具有第二宽度，其中第一宽度大于第二宽度。
[0018]根据一些实施方式，第二凹槽可以形成为使得第二宽度完全由第一宽度覆盖。根据一些实施方式，第一凹槽可以包括彼此平行延伸的第一子凹槽和第二子凹槽，第一宽度可以是在第一子凹槽的两个侧壁和第二子凹槽的两个侧壁中的彼此相距最远的两个侧壁之间的距离。第二凹槽可形成为由第一子凹槽的至少一部分和第二子凹槽的至少一部分重叠。
[0019]根据一些实施方式，第一凹槽的形成可以与第二凹槽的形成同时进行。第一凹槽的形成可以与第二凹槽的形成在时间上(temporally)重叠。第一凹槽的形成的开始时间点可以早于第二凹槽的形成的开始时间点。
附图说明
[0020]本专利技术理念的某些实施方式的上述及其他方面、特征和优点将从以下结合附图的描述中变得更加明显，其中：
[0021]图1是玻璃层压基板的横截面示意图；
[0022]图2是根据本专利技术的实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的示意图；
[0023]图3A是示出通过根据本专利技术的实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；
[0024]图3B是示出在图3A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0025]图4A是示出通过根据本专利技术的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；
[0026]图4B是示出在图4A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0027]图4C是示出在图4A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0028]图5A是示出通过根据本专利技术的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；
[0029]图5B是示出在图5A的y1位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0030]图5C是示出在图5A的y2位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0031]图6A是示出通过根据本专利技术的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；
[0032]图6B是示出在图6A的y11位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0033]图6C是示出在图6A的y12位置与xz平面平行的截面的横截面视图；
[0034]图7A是示出通过根据本专利技术的另一个实施方式的用于切割玻璃层压基板的切割设备的切割器来切割玻璃层压基板的侧视图；以及
[0035]图7B是示出在图7A的y本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于切割玻璃层压基板的设备，所述玻璃层压基板包括层压在基板上的玻璃层并具有第一表面和第二表面，所述第一表面是所述玻璃层压基板的更靠近所述玻璃层的表面，所述第二表面是与所述第一表面相对的表面，所述设备包括：支撑件，配置为支撑所述玻璃层压基板；第一切割器，设置成切割所述玻璃层压基板的所述玻璃层；以及第二切割器，设置成切割所述玻璃层压基板的所述基板，其中所述第一切割器配置为在所述玻璃层压基板中形成第一凹槽，且所述第二切割器配置为在所述玻璃层压基板中形成第二凹槽，以及所述第一切割器和所述第二切割器配置成使得所述第一凹槽的总宽度大于所述第二凹槽的宽度。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一切割器配置成使得所述第一凹槽形成为具有第一宽度的单一凹槽，以及所述第二切割器配置成使得所述第二凹槽形成具有小于所述第一宽度的第二宽度的第二凹槽，所述第二宽度由所述第一宽度完全覆盖。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一切割器配置为在所述第一表面上形成所述第一凹槽，以及所述第二切割器设置在所述玻璃层压基板的其上设置有所述第一切割器的那侧相同的一侧上。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述第二切割器配置成穿过由所述第一切割器形成的所述第一凹槽，以形成所述第二凹槽。5.根据权利要求2所述的设备，其中所述第一切割器和所述第二切割器分别设置在所述玻璃层压基板的相对两侧上。6.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一切割器和所述第二切割器配置成相对于所述玻璃层压基板在平移方向上平移，以及所述第一切割器在所述平移方向上位于所述第二切割器的前面。7.根据权利要求5所述的设备，其中所述第一切割器和所述第二切割器配置成相对于所述玻璃层压基板在平移方向上平移，以及所述第一切割器配置成与所述第二切割器一起在所述平移方向上平移，同时基本上与所述第二切割器一起布置在垂直于所述第一表面的方向上。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的设备，其中所述第一切割器配置成使得所述第一凹槽被形成为具有相对于所述第一表面倾斜的侧壁。9.根据权利要求8所述的设备，其中所述第一切割器是金刚石轮切割器。10.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一切割器包括：配置为形成第一子凹槽的第一子切割器和配置为形成第二子凹槽的第二子切割器，以及所述第一切割器和所述第二切割器配置成使得所述第一子凹槽和所述第二子凹槽彼

【专利技术属性】
技术研发人员：朴泰孝，申政丸，
申请(专利权)人：康宁公司，
类型：发明
国别省市：