一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器制造技术

一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器，包括：固定支架、电极对和电子线束，电极对与固定支架内部连接，电子线束与固定支架底部连接，电子线束与电极对焊接连接。其中，电极对包括：第一基板、第二基板、第一圆盘电极、第二圆盘电极、第一圆环电极、第二圆环电极、第一走线、第二走线、第一焊盘、第二焊盘和金镀层。本发明专利技术与传统技术相比，通过设计增设陶瓷基板电极对，简化了电极制作工作，提高了成品率及产品精度，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器


[0001]本专利技术涉及电极领域，具体涉及一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器。

技术介绍

[0002]目前市面所售的四电极电导率传感器加工工艺较复杂，且同心精度难以保证，特别是烧制在玻璃管内壁的同心铂环铂片组成的四电极。由于是人工烧制，一方面两对铂片与铂环之间的间距难以保持一致，另一方面铂环与铂环、铂片与铂片的同心度也有较大的误差，因此整个电极的对称性较差，在测量高电阻率时，将带来较大的误差。石墨材质的四电极电导率电极虽然具有较高的精度和较大的测量范围，但石墨本身很脆，加工时边缘和表面容易掉落碎片，导致电极的成品率不高，影响电极的售价。陶瓷基板是一种化学性质稳定的材料热膨胀性较差，且阻抗高非常适合应用于电导率测量环境。但是陶瓷用作电导率传感器势必存在两个工艺问题：1、因为陶瓷材质很脆采用传统的机械加工工艺非常容易导致整个基板碎裂，因此需要使用先进的激光切割工艺。2、在陶瓷基板上烧制铂金或者是金的加工成本及其昂贵且无法保证铂金或金的形状大小及位置的一致性。因此需要一种制作工艺简单、成本较低、尺寸精度高的四电极电导率电极来适合市场需求。
[0003]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器，包括：固定支架、电极对和电子线束，所述电极对与固定支架内部连接，所述电子线束与固定支架底部连接，所述电子线束与电极对焊接连接；
[0006]其中，所述电极对包括：第一基板、第二基板、第一圆盘电极、第二圆盘电极、第一圆环电极、第二圆环电极、第一走线、第二走线、第一焊盘、第二焊盘和金镀层，所述第一基板和第二基板与固定支架连接，所述第一圆盘电极和第一圆环电极与第一基板上部连接，所述第一圆环电极设置于第一圆盘电极外环，所述第一圆环电极下端设有30
°
开口，所述第一圆盘电极和第一圆环电极与第一走线连接，所述第一走线另一端与第一焊盘连接，所述第二圆盘电极和第二圆环电极与第二基板上部连接，所述第二圆环电极设置于第二圆盘电极外环，所述第二圆环电极下端设有30
°
开口，所述第二圆盘电极和第二圆环电极与第二走线连接，所述第二走线另一端与第二焊盘连接，所述第一焊盘和第二焊盘与电子线束焊接连接，所述金镀层覆盖于第一基板和第二基板上。
[0007]进一步，所述第一基板和第二基板的材质为陶瓷材料，所述第一基板和第二基板为菜刀形状结构。
[0008]进一步，所述第一圆盘电极、第二圆盘电极、第一圆环电极、第二圆环电极、第一走线和第二走线的材质为铜，所述第一圆盘电极、第二圆盘电极、第一圆环电极、第二圆环电
极、第一走线和第二走线的表面镀有0.075um的金。
[0009]进一步，所述固定支架上设有第一电极插孔、第二电极插孔、圆形槽和环氧树脂，所述第一电极插孔与第一基板连接，所述第二电极插孔与第二基板连接，所述圆形槽设于固定支架上部，所述环氧树脂设于圆形槽内。
[0010]进一步，所述第一基板和第二基板采用激光切割，所述金镀层印刷采用沉金工艺。
[0011]本专利技术的有益效果：
[0012]本专利技术与传统技术相比，通过设计增设陶瓷基板电极对，简化了电极制作工作，提高了成品率及产品精度，降低了生产成本。
附图说明：
[0013]图1为本专利技术的结构示意图。
[0014]图2为本专利技术的电极对的结构示意图。
[0015]图3为本专利技术的固定支架的结构示意图。
[0016]附图标记：
[0017]固定支架100、第一电极插孔110、第二电极插孔120、圆形槽130和环氧树脂140。
[0018]电极对200、第一基板210、第二基板220、第一圆盘电极230、第二圆盘电极240、第一圆环电极250、第二圆环电极260、第一走线270、第二走线280、第一焊盘290、第二焊盘2100和金镀层2200。
[0019]电子线束300。
具体实施方式
[0020]以下结合具体实施例，对本专利技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限定本专利技术的范围。
[0021]实施例1
[0022][0023]如图1
‑
3所示，一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器，包括：固定支架100、电极对200和电子线束300，电极对200与固定支架100内部连接，电子线束300与固定支架100底部连接，电子线束300与电极对200焊接连接；
[0024]其中，电极对200包括：第一基板210、第二基板220、第一圆盘电极230、第二圆盘电极240、第一圆环电极250、第二圆环电极260、第一走线270、第二走线280、第一焊盘290、第二焊盘2100和金镀层2200，第一基板210和第二基板220与固定支架100连接，第一圆盘电极230和第一圆环电极250与第一基板210上部连接，第一圆环电极250设置于第一圆盘电极230外环，第一圆环电极250下端设有30
°
开口，第一圆盘电极230和第一圆环电极250与第一走线270连接，第一走线270另一端与第一焊盘290连接，第二圆盘电极240和第二圆环电极260与第二基板220上部连接，第二圆环电极260设置于第二圆盘电极240外环，第二圆环电极260下端设有30
°
开口，第二圆盘电极240和第二圆环电极260与第二走线280连接，第二走线280另一端与第二焊盘2100连接，第一焊盘290和第二焊盘2100与电子线束300焊接连接，金镀层2200覆盖于第一基板210和第二基板220上。
[0025]第一基板210和第二基板220的材质为陶瓷材料，第一基板210和第二基板220为菜
刀形状结构。
[0026]第一圆盘电极230、第二圆盘电极240、第一圆环电极250、第二圆环电极260、第一走线270和第二走线280的材质为铜，第一圆盘电极230、第二圆盘电极240、第一圆环电极250、第二圆环电极260、第一走线270和第二走线280的表面镀有0.075um的金。
[0027]固定支架100上设有第一电极插孔110、第二电极插孔120、圆形槽130和环氧树脂140，第一电极插孔110与第一基板210连接，第二电极插孔120与第二基板220连接，圆形槽130设于固定支架100上部，环氧树脂140设于圆形槽130内。
[0028]第一基板210和第二基板220采用激光切割，金镀层2200印刷采用沉金工艺。
[0029]本专利技术的原理是，电极对200采用陶瓷材料作为第一基板210和第二基板220取代传统的FR4材料的印制电路板基板，整体成菜刀型状，上半部分为5*5mm的正方形，下半部分长14mm*3mm的长方形，第一基板210与第二基板220的结构相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于印刷电路板的四电极电导率传感器，其特征在于，包括：固定支架(100)、电极对(200)和电子线束(300)，所述电极对(200)与固定支架(100)内部连接，所述电子线束(300)与固定支架(100)底部连接，所述电子线束(300)与电极对(200)焊接连接；其中，所述电极对(200)包括：第一基板(210)、第二基板(220)、第一圆盘电极(230)、第二圆盘电极(240)、第一圆环电极(250)、第二圆环电极(260)、第一走线(270)、第二走线(280)、第一焊盘(290)、第二焊盘(2100)和金镀层(2200)，所述第一基板(210)和第二基板(220)与固定支架(100)连接，所述第一圆盘电极(230)和第一圆环电极(250)与第一基板(210)上部连接，所述第一圆环电极(250)设置于第一圆盘电极(230)外环，所述第一圆环电极(250)下端设有30
°
开口，所述第一圆盘电极(230)和第一圆环电极(250)与第一走线(270)连接，所述第一走线(270)另一端与第一焊盘(290)连接，所述第二圆盘电极(240)和第二圆环电极(260)与第二基板(220)上部连接，所述第二圆环电极(260)设置于第二圆盘电极(240)外环，所述第二圆环电极(260)下端设有30
°
开口，所述第二圆盘电极(240)和第二圆环电极(260)与第二走线(280)连接，所述第二走线(280)另一端与第二焊盘(2100)连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海东，许文强，
申请(专利权)人：上海雷磁传感器科技有限公司，
类型：发明
国别省市：