检查装置及检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及检查装置及检查方法。本发明专利技术的检查装置具备：拍摄单元，其通过对晶圆输出具有透过性的光，并检测在晶圆中传播后的光，来拍摄晶圆的内部；驱动单元，其使拍摄单元沿着作为铅垂方向的Z方向移动；以及控制部，其中，控制部构成为执行如下操作：控制驱动单元，使得拍摄单元依次移动到晶圆的规定的拍摄范围内的沿着Z方向的各拍摄区域成为可拍摄的位置；控制拍摄单元，以拍摄各拍摄区域；基于各拍摄区域相关的从检测到光的拍摄单元输出的拍摄图像，对于拍摄范围的激光加工后的内部观察的适当性进行判断。的适当性进行判断。的适当性进行判断。

【技术实现步骤摘要】
检查装置及检查方法


[0001]本专利技术的一方式涉及检查装置及检查方法。

技术介绍

[0002]已知一种检查装置，其具备半导体基板，并且为了沿着多条线中的每一条切断将半导体基板带有功能元件层的面作为背面的晶圆，通过从半导体基板的表面侧向晶圆照射激光，沿着多条线中的每一条在半导体基板的内部形成多列改性区域。日本特开2017－64746号公报所记载的检查装置具备红外线照相机，能够从半导体基板的表面侧观察形成于半导体基板的内部的改性区域、形成于功能元件层的加工损伤等。在该检查装置中，例如，基于这样的内部观察结果，估计加工后的晶圆的龟裂状态，基于龟裂状态的估计结果判断加工的合格与否(是否在设定的加工条件下进行所希望的加工)。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的问题
[0004]在如上所述的内部观察中，例如，基于内部观察相关的拍摄图像中显示的特征点的特征量，估计改性层的位置或龟裂的位置等。在此，例如，晶圆的器件图案中的TEG或膜等各种结构有时会影响上述的特征量的检测(成为噪声)。在该情况下，可能不能适当地估计改性层的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查装置，其中，具备：拍摄部，其通过对晶圆输出具有透过性的光，并检测在所述晶圆中传播后的所述光，来拍摄所述晶圆的内部；驱动部，其使所述拍摄部沿着作为铅垂方向的Z方向移动；以及控制部，其中，所述控制部构成为执行如下操作：控制所述驱动部，使得所述拍摄部依次移动到所述晶圆的规定的拍摄范围内的沿着所述Z方向的各拍摄区域成为可拍摄的位置；控制所述拍摄部，以拍摄所述各拍摄区域；基于所述各拍摄区域相关的从检测到所述光的所述拍摄部输出的拍摄图像，对于所述拍摄范围的激光加工后的内部观察的适当性进行判断。2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述控制部基于所述各拍摄区域相关的所述拍摄图像中显示的特征点的特征量，对于所述拍摄范围的所述内部观察的适当性进行判断。3.根据权利要求2所述的检查装置，其中，所述控制部基于所述各拍摄区域相关的所述拍摄图像中显示的特征点内的加工范围特征点的特征量，对于所述拍摄范围的所述内部观察的适当性进行判断，其中，加工范围特征点是指与在激光加工后想要进行内部观察的区域对应的范围的特征点。4.根据权利要求3所述的检查装置，其中，所述控制部执行下述操作：对于在所述激光加工后想要进行内部观察的区域，比较所述加工范围特征点的特征量和假定为激光加工引起的特征点的特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，佐野育，吉田敬正，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：