一种微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块及其检测方法技术

本发明专利技术公开了属于无损检测技术领域，特别涉及一种微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块及其检测方法。所述夹杂物参考试块包括试块基体和夹杂物；试块基体能够满足夹杂物承载条件，与夹杂物的材料存在明显的穿透能力差异；能够实现夹杂物的分散与固定；能够实现夹杂物的检出以及尺寸检测；夹杂物的材料为球形粉末状材料，能够通过显微镜测量得到夹杂物的实际尺寸。在微焦点工业CT检测过程中，使用该夹杂物参考试块，能够找到检测分辨力与检测尺寸间的关系，实现某一分辨力下检测对象中不同尺寸缺陷检出概率、检测精度的有效性评估，从而实现微米级夹杂物缺陷尺寸的正确测量及输出。现微米级夹杂物缺陷尺寸的正确测量及输出。现微米级夹杂物缺陷尺寸的正确测量及输出。

【技术实现步骤摘要】
一种微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块及其检测方法


[0001]本专利技术属于无损检测
，特别涉及一种微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块及其检测方法。

技术介绍

[0002]工业CT是一种应用于工业无损检测的三维成像技术，其工作原理是通过对工件进行断层扫描及数字处理，真实反映出工件内部结构、缺陷有无、缺陷信息等。工业CT分辨力是对细节的区分能力，在尺寸测量时，分辨力是最小可识别尺寸，类似于刻度尺的最小刻度；对于微焦点工业CT的分辨力，单位为微米，在二维图像上是像素边长，在三维图像上是最小可识别的正方体体积单元(体素)的边长，是图像上可识别的最小单元。因分析软件具有插值算法功能，工业CT尺寸测量结果不要求必须是工业CT分辨力整数倍。
[0003]随着工业CT的广泛应用，对微观缺陷检出概率及测量精度的有效评估需求增加。现有技术中利用参考试块可修正检测工艺参数，评价检测结果的有效性，但多数是指超声检测中的模拟气孔等低密度缺陷的试块，且多为宏观，最小尺寸大概在300微米，不适用于射线检测或工业CT检测领域。
[0004]因此，亟需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块，其特征在于，所述夹杂物参考试块包括试块基体和夹杂物；所述试块基体用于承载夹杂物；所述夹杂物作为待检测缺陷；所述夹杂物为球形粉末状材料，其球体直径D1的取值范围为10μm≤D1≤100μm；所述试块基体与夹杂物的CT灰度值差值大于等于15％。2.如权利要求1所述的微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块，其特征在于，所述夹杂物参考试块的形状为圆柱体，所述圆柱体底面直径D2的取值范围为6mm≤D2≤8mm，所示圆柱体的高H的取值范围为：8mm≤H≤10mm。3.如权利要求1所述的微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块，其特征在于，所述试块基体的材料为水晶滴胶或树脂；所述夹杂物的材料为金属粉末。4.一种权利要求1
‑
3所述任意一种微焦点工业CT检测用夹杂物参考试块的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S11：选择试块基体和夹杂物的材料；S12：筛选夹杂物：根据夹杂物目标尺寸的直径D
aim
，首先，选用直径为D
first
的标准筛进行初筛，用于初筛的标准筛满足1μm≤D
aim
‑
D
first
≤10μm，筛选掉小于目标尺寸的夹杂物；其次，选用直径为D
second
的标准筛进行过筛，用于过筛的标准筛满足0μm≤D
second
‑
D
aim
≤10μm，筛选掉大于目标尺寸的夹杂物；获得目标尺寸
±
10μm范围的夹杂物；S13：提取单颗夹杂物，并放置于平底器皿中；S14：确认夹杂物：将包含夹杂物的平底器皿放置在光学显微镜平台的正下方，对夹杂物的存在、位置状态进行确认，并计量出夹杂物直径的实际尺寸；S15：转移夹杂物：在提取工具上蘸取与试块基体同穿透能力的胶水后，用提取工具蘸取夹杂物并转移至试块基体中；S16：制备试块：采用冷镶方式或灌胶方式完成制备。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：高东林，肖婷，白万通，张伦兆，董海江，聂新宇，袁博，
申请(专利权)人：国合通用测试评价认证股份公司，
类型：发明
国别省市：