散热器及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种散热器及电子设备，散热器包括相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围成封闭腔体，所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体包括与所述底壁正对的顶壁，所述腔体具有第一区域和第二区域，所述底壁上与所述第一区域正对的位置设置有朝向所述顶壁延伸的蒸发柱，所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有朝向所述底壁延伸的冷凝柱，该散热器应用于电子设备时，能够实现快速传热，保障电子设备的芯片安全。保障电子设备的芯片安全。保障电子设备的芯片安全。

【技术实现步骤摘要】
散热器及电子设备


[0001]本专利技术属于电子产品散热
，更具体地说，是涉及一种散热器及电子设备。

技术介绍

[0002]现有VR、电视板卡、手机、智能穿戴、笔记本、平板电脑等电子设备主板上的芯片工作时会产生大量的热量。
[0003]现有电子产品主板芯片工作时产生的热量，一般采用铝合金或者铜合金的散热器进行散热，当前铝合金或者铜合金的散热器，导热系数都不是很高，不能快速的将芯片的热量散掉，铝合金或者铜合金散热器上正对芯片热源处的一端与冷却端之间的温度梯度比较大，散热器的散热翅片表面的温度与冷却空气间温差较小，不利于降低芯片的温度，不利于降低电子设备壳体温度，存在芯片过热导致降低系统运行效率的风险。例如当电子设备的系统级芯片工作时，每小时产生6W的热量，热量如不能快速通过散热器散掉，电子设备会通过温升保护装置关机无法正常使用，如果没有温升保护，芯片将会高温烧坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种散热器及电子设备，以解决现有技术中存在的电子设备的散热器不利于降低芯片的温度，不利于降低电子设备壳体温度，存在芯片过热导致降低系统运行风险的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：本专利技术第一方面提供一种散热器，包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；
[0006]所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体包括与所述底壁正对的顶壁，所述腔体具有第一区域和第二区域，所述底壁上与所述第一区域正对的位置设置有朝向所述顶壁延伸的蒸发柱，所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有朝向所述底壁延伸的冷凝柱。
[0007]在一实施例中，所述第二区域对应的所述底壁的面积大于所述第一区域对应的所述底壁的面积。
[0008]在一实施例中，所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有翅片结构，所述翅片结构位于所述腔体外。
[0009]在一实施例中，所述冷凝柱上设置有引流结构，所述引流结构用于将所述第二区域对应的所述冷凝柱上的液体引流到所述第一区域对应的所述蒸发柱所在的腔体部分。
[0010]在一实施例中，所述引流结构为毛细结构。
[0011]在一实施例中，与所述第一区域正对的所述底壁的外轮廓的形状为长方形；与所述第二区域正对的所述底壁的外轮廓的形状为漏斗形。
[0012]在一实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体之间设置有密封结构；
[0013]所述蒸发柱和所述冷凝柱均为圆柱体。
[0014]在一实施例中，所述第一壳体的底壁或者所述第二壳体的顶壁上设置有抽真空
孔，所述抽真空孔上设置有密封塞。
[0015]本专利技术第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括芯片和散热器，所述散热器为如上所述的散热器，所述散热器的所述第一区域对应的所述底壁与所述芯片贴合。
[0016]在一实施例中，所述腔体的所述第二区域位于所述第一区域的上方。
[0017]本专利技术提供的散热器包括相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围成封闭腔体，所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体包括与所述底壁正对的顶壁，所述腔体具有第一区域和第二区域，所述底壁上与所述第一区域正对的位置设置有朝向所述顶壁延伸的蒸发柱，所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有朝向所述底壁延伸的冷凝柱，该散热器应用于电子设备时，散热器的第一区域对应的底壁与芯片贴合，在芯片工作时，芯片产生的热量传导到蒸发柱，当蒸发柱的温度超过腔体内的水温的沸点时，腔体内的水变成水蒸气吸热，水蒸气遇到较冷的冷凝柱时，水蒸气热量传导到冷凝柱，之后热量通过盖板散发到环境空气中，水蒸气释放热量后变成液态水，在冷凝柱上结成水滴，水滴流回蒸发柱所在的腔体，如此反复循环，能够快速传热，保障电子设备的芯片安全。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例提供的散热器的分解结构在一视角的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的散热器的分解结构在另一视角的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例提供的散热器的俯视图；
[0022]图4为本专利技术实施例提供的散热器的左视图；
[0023]图5为本专利技术实施例提供的散热器的前视图；
[0024]图6为图3中A
‑
A处剖面结构示意图；
[0025]图7为本专利技术实施例提供的散热器的仰视图；
[0026]图8为本专利技术实施例提供的散热器的第一壳体的俯视图；
[0027]图9为本专利技术实施例提供的散热器的第一壳体的左视图；
[0028]图10为本专利技术实施例提供的散热器的第一壳体的前视图；
[0029]图11为图8中A
‑
A处剖面结构示意图；
[0030]图12为本专利技术实施例提供的散热器的第一壳体的仰视图；
[0031]图13为本专利技术实施例提供的散热器的第二壳体的俯视图；
[0032]图14为本专利技术实施例提供的散热器的第二壳体的左视图；
[0033]图15为本专利技术实施例提供的散热器的第二壳体的前视图；
[0034]图16为图13中A
‑
A处剖面结构示意图；
[0035]图17为本专利技术实施例提供的散热器的第二壳体的仰视图。
[0036]其中，图中各附图标记：
[0037]1‑
第一壳体；
[0038]2‑
第二壳体；
[0039]11
‑
底壁；
[0040]21
‑
顶壁；
[0041]111
‑
蒸发柱；
[0042]112
‑
密封塞；
[0043]211
‑
冷凝柱；
[0044]212
‑
翅片结构；
[0045]213
‑
毛细结构。
具体实施方式
[0046]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0047]在本专利技术的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于：包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体包括与所述底壁正对的顶壁，所述腔体具有第一区域和第二区域，所述底壁上与所述第一区域正对的位置设置有朝向所述顶壁延伸的蒸发柱，所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有朝向所述底壁延伸的冷凝柱。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第二区域对应的所述底壁的面积大于所述第一区域对应的所述底壁的面积。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有翅片结构，所述翅片结构位于所述腔体外。4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述冷凝柱上设置有引流结构，所述引流结构用于将所述第二区域对应的所述冷凝柱上的液体引流到所述第一区域对应的所述蒸发柱所在的腔体部分。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张银潇，张明珠，张宁，汪鸿韬，郑阳春，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：