【技术实现步骤摘要】
散热器及电子设备
[0001]本专利技术属于电子产品散热
，更具体地说，是涉及一种散热器及电子设备。
技术介绍
[0002]现有VR、电视板卡、手机、智能穿戴、笔记本、平板电脑等电子设备主板上的芯片工作时会产生大量的热量。
[0003]现有电子产品主板芯片工作时产生的热量，一般采用铝合金或者铜合金的散热器进行散热，当前铝合金或者铜合金的散热器，导热系数都不是很高，不能快速的将芯片的热量散掉，铝合金或者铜合金散热器上正对芯片热源处的一端与冷却端之间的温度梯度比较大，散热器的散热翅片表面的温度与冷却空气间温差较小，不利于降低芯片的温度，不利于降低电子设备壳体温度，存在芯片过热导致降低系统运行效率的风险。例如当电子设备的系统级芯片工作时，每小时产生6W的热量，热量如不能快速通过散热器散掉，电子设备会通过温升保护装置关机无法正常使用，如果没有温升保护，芯片将会高温烧坏。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种散热器及电子设备，以解决现有技术中存在的电子设备的散热器不利于降低芯片的温...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于：包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体包括与所述底壁正对的顶壁，所述腔体具有第一区域和第二区域，所述底壁上与所述第一区域正对的位置设置有朝向所述顶壁延伸的蒸发柱，所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有朝向所述底壁延伸的冷凝柱。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第二区域对应的所述底壁的面积大于所述第一区域对应的所述底壁的面积。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述顶壁上与所述第二区域正对的位置设置有翅片结构，所述翅片结构位于所述腔体外。4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述冷凝柱上设置有引流结构，所述引流结构用于将所述第二区域对应的所述冷凝柱上的液体引流到所述第一区域对应的所述蒸发柱所在的腔体部分。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张银潇，张明珠，张宁，汪鸿韬，郑阳春，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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