分离芯片组件制造技术

一种分离芯片组件，包括分离芯片(10)、第一振动件(20)和第二振动件(30)。所述分离芯片(10)包括样本池(13)和位于所述样本池(13)相对的两侧的第一过滤膜(14)和第二过滤膜(16)，所述第一过滤膜(14)和所述第二过滤膜(16)的孔径均小于目标颗粒的粒径，所述分离芯片还包括第一腔室(15)和第二腔室(17)，所述第一腔室(15)通过所述第一过滤膜(14)与所述样本池(13)连通，所述第二腔室通(17)过所述第二过滤膜(16)与所述样本池(13)连通。所述第一振动件(20)固定于第一过滤膜和第二过滤膜，用于在振动时产生第一振动波。所述第二振动件(30)固定于所述第一腔室的外表面以及所述第二腔室的外表面，用于在振动时产生第二振动波。所述第一振动波的频率大于所述第二振动波的频率，所述第一振动波的振幅小于所述第二振动波的振幅。幅。幅。幅。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈欲超，
申请(专利权)人：深圳汇芯生物医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：