【技术实现步骤摘要】
一种基于残差全连接神经网络的电阻抗成像方法
[0001]本专利技术涉及电阻抗断层成像
,具体涉及一种基于残差全连接神经网络的电阻抗成像方法。
技术介绍
[0002]电阻抗断层成像技术(EIT,Electrical Impedance Tomography)是一种无创的成像技术。EIT技术是通过向被测物体施加微小的激励电流,利用放置在其表面的电极测量其边界电压,将得到的电压信息经过重建算法得到被测物体的内部的电导率分布,进而重建出物体的电阻抗分布图像。与核磁共振成像(MRI,Magnetic Resonance Imaging)和计算机断层成像(CT,Computed Tomography)等成像技术相比,EIT具有非侵入、低成本和无辐射等优势,在工业、化学以及生物医学等领域有着广阔的发展前景。
[0003]然而,由于EIT逆问题固有的非线性和不适定性,测量数据的一点小变化(例如电噪声)可能会导致重建中的大变化,导致EIT重建的图像质量差,该病态问题可以通过正则化解决,但是由于正则化平滑了电导率变化,影响了重构电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于残差全连接神经网络的电阻抗成像方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:对场域采用三角形为剖分单元的有限元方法进行剖分,建立有限元模型;S2:采用改进的残差网络构建残差全连接神经网络成像模型,对数据进行预处理,得到电阻抗和电压值;S3:将仿真数据和S2步骤得到的电阻抗和电压值输入到网络模型中,利用损失函数进行计算,根据损失值,不断迭代优化残差全连接神经网络的参数,得到优化后的残差全连接神经网络。S4:利用训练好的残差全连接神经网络模型,求解待测物体的阻抗分布值,根据阻抗分布值进行图像重构。2.根据权利要求1所述的一种基于残差全连接神经网络的电阻抗成像方法,其特征在于,S2步骤中所述残差全连接神经网络,包括:输入层、残差模块、输出层。3.根据权利要求2所述的一种基于残差全连接神经网络的电阻抗成像方法,其特征在于,所述残差模块包含三层改进的残差网络,改进的残差网络是在传统的残差网络...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪杰君,林泽姿,许川佩,张宇涛,李腾飞,
申请(专利权)人:桂林电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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