具有保护环结构的微型核电池及其制作方法技术

技术编号:3784322 阅读:808 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种PN结或PIN结式的微型核电池及其制备方法,属于半导体、核物理和微能源领域。该电池在传统的PN结或PIN结式微型核电池的基础上,在p+型半导体层5的外围环形区域设计有一个保护环6;同时在保护环6上方有一个保护环接触电极8将电信号引出;此外,也公开了改核电池的制作方法。本发明专利技术公开的微型核电池,保护环的加入抑制了表面漏电、界面态电流对辐生电流的影响,间接提高了开路电压,同时增大了器件对低能量放射源的灵敏度,从而改善器件能量转换效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有保护环结构的微型核电池,依次包括同位素(10)、上电极金属层(9)、p+型半导体层(5)、本征层(4)、n+型半导体层(3)、金属黏附层(2)、下电极金属层(1);本征层(4)下方依次为大小形状一致的n↑[+]型半导体层(3)、金属黏附层(2)和下金属电极层(1),n↑[+]型半导体层(3)的掺杂浓度在1×10↑[16]~1×10↑[21]cm↑[-3],其特征在于:还包括保护环接触电极(8)、钝化层(7)、保护环(6);所述的本征层(4)的掺杂浓度5×10↑[10]~1×10↑[15]cm↑[-3],厚度为300μm~550μm;p+型半导体层(5)位于本征层(4)上部,形状为圆形、方形等任意形状,掺杂浓度在1×10↑[16]~1×10↑[20]cm↑[-3],厚度大于0.1μm;保护环(6)位于本征i层(4)上部p+型半导体层(5)的外围环形区域,保护环(6)内环和p+型半导体层(5)外环间距为30μm~200μm;保护环接触电极(8)位于保护环(6)上方,且形状大小与保护环(6)相同;上电极金属层(9)为排布于p+型半导体层(5)上方的环形,且其外边框和p+型半导体层(5)的外边框一致;钝化层(7)覆盖本征层(4)上方除上电极金属(9)和保护环接触电极(8)之外的所有区域;同位素(10)覆盖钝化层(7)上方上电极金属层(9)形成的圆环内部。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:乔大勇苑伟政臧博姚贤旺吕湘连
申请(专利权)人:西北工业大学
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]

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