一种显示面板封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种显示面板封装结构及其封装方法，所述结构包括有上盖板和下基板，上盖板和下基板之间设有具有契合结构的挡风坝，挡风坝设在显示面板外侧。所述方法包括有如下步骤，S1、在下基板顶部形成下挡风坝，且在下挡风坝的顶部蚀刻出契合凸起；S2、在上盖板形成上挡风坝，且在上挡风坝的底部蚀刻出第一契合槽，契合凸起与第一契合槽匹配；S3、在上盖板涂布封装胶材；S4、将下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。通过设置挡风坝能起到有效抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，防止气体进入到面板内部，同时，还可以起到支撑面板的作用，提升面板的稳定性，达到提升显示面板产出良率和封装效果的目的。和封装效果的目的。和封装效果的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及显示面板封装
，特别指一种显示面板封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]OLED器件对水汽极其敏感，为保证产品的发光效率并延长其使用寿命，器件在封装时一定要隔绝氧气和水汽，在封装制程过程中，存在面板内圈封装和整体面板外圈封装，由于内圈封装在进行激光熔接过程中是在大气中进行的，这就要求整体面板在进行外圈封装后要能保证内圈在进行激光熔接过程中可以起到有效阻隔水氧目的。而现有外圈封装由于合板压合过程中存在面板内外气压差，会导致面板外部气体对外圈封装胶材产生气体冲胶影响，导致水汽在激光熔接前就进入面板内部，最终使面板封装失效。
[0003]目前解决上述现象的方案一般是通过涂布双外圈的方式来避免气体冲胶产生的不良影响。然而双外圈方案存在两个较大的问题。例如，双外圈若宽度不足，气体仍有贯穿双层外圈进入到面板内部的可能；由于双外圈均由胶材涂布形成，双外圈的稳定性不佳，故而对气体冲胶现象也无法起到稳定的控制。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板封装结构，包括有上盖板(1)和下基板(2)，其特征在于：所述上盖板(1)和下基板(2)之间涂布有一圈封装胶材(3)，所述上盖板(1)和下基板(2)之间设置有具有契合结构的挡风坝(4)，所述挡风坝(4)设置在封装胶材(3)远离显示面板内部的一侧。2.如权利要求1所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述挡风坝(4)由分体的上挡风坝(5)和下挡风坝(6)对合组成，所述下挡风坝(6)设置在下基板(2)的顶部，所述下挡风坝(6)顶部设置有契合凸起(7)，所述上挡风坝(5)设置在上盖板(1)的底部，所述上挡风坝(5)的底部开设有用于容纳契合凸起(7)的第一契合槽(8)。3.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)远离封装胶材(3)的一侧分别设置有一导风斜面(9)。4.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：若所述上盖板(1)的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则上挡风坝(5)的材质为碳化硅，若所述上盖板(1)的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝(5)材质为氮化硅；若所述下基板(2)的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则下挡风坝(6)材质为碳化硅，若所述下基板(2)的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝(5)材质为氮化硅；所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)均通过涂布和蚀刻的方式所形成的。5.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述上挡风坝(5)底边的宽度为0.8mm
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1.0mm，所述下挡风坝(6)顶边的宽度为0.8mm
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1.0mm，且所述上挡风坝(5)和下挡风坝(...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆丽兵，沈志昇，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：