一种显示面板封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种显示面板封装结构及其封装方法，所述结构包括有上盖板和下基板，上盖板和下基板之间设有具有契合结构的挡风坝，挡风坝设在显示面板外侧。所述方法包括有如下步骤，S1、在下基板顶部形成下挡风坝，且在下挡风坝的顶部蚀刻出契合凸起；S2、在上盖板形成上挡风坝，且在上挡风坝的底部蚀刻出第一契合槽，契合凸起与第一契合槽匹配；S3、在上盖板涂布封装胶材；S4、将下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。通过设置挡风坝能起到有效抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，防止气体进入到面板内部，同时，还可以起到支撑面板的作用，提升面板的稳定性，达到提升显示面板产出良率和封装效果的目的。和封装效果的目的。和封装效果的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及显示面板封装
，特别指一种显示面板封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]OLED器件对水汽极其敏感，为保证产品的发光效率并延长其使用寿命，器件在封装时一定要隔绝氧气和水汽，在封装制程过程中，存在面板内圈封装和整体面板外圈封装，由于内圈封装在进行激光熔接过程中是在大气中进行的，这就要求整体面板在进行外圈封装后要能保证内圈在进行激光熔接过程中可以起到有效阻隔水氧目的。而现有外圈封装由于合板压合过程中存在面板内外气压差，会导致面板外部气体对外圈封装胶材产生气体冲胶影响，导致水汽在激光熔接前就进入面板内部，最终使面板封装失效。
[0003]目前解决上述现象的方案一般是通过涂布双外圈的方式来避免气体冲胶产生的不良影响。然而双外圈方案存在两个较大的问题。例如，双外圈若宽度不足，气体仍有贯穿双层外圈进入到面板内部的可能；由于双外圈均由胶材涂布形成，双外圈的稳定性不佳，故而对气体冲胶现象也无法起到稳定的控制。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种显示面板封装结构及其封装方法，抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，提升显示面板产出良率和封装效果。
[0005]本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术提供了一种显示面板封装结构，包括有上盖板和下基板，所述上盖板和下基板之间涂布有一圈封装胶材，所述上盖板和下基板之间设置有具有契合结构的挡风坝，所述挡风坝设置在封装胶材远离显示面板内部的一侧。
[0006]进一步的，所述挡风坝由分体的上挡风坝和下挡风坝对合组成，所述下挡风坝设置在下基板的顶部，所述下挡风坝顶部设置有契合凸起，所述上挡风坝设置在上盖板的底部，所述上挡风坝的底部开设有用于容纳契合凸起的第一契合槽。
[0007]进一步的，所述上挡风坝和下挡风坝远离封装胶材的一侧分别设置有一导风斜面。
[0008]进一步的，若所述上盖板的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则上挡风坝材质为碳化硅，若所述上盖板的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝材质为氮化硅；
[0009]若所述下基板的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则下挡风坝材质为碳化硅，若所述下基板的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝材质为氮化硅；
[0010]所述上挡风坝和下挡风坝均通过涂布和蚀刻的方式所形成的。
[0011]进一步的，所述上挡风坝底边的宽度为0.8mm
‑
1.0mm，所述下挡风坝顶边的宽度为0.8mm
‑
1.0mm，且所述上挡风坝和下挡风坝的高度均为2.5um
‑
6.0um。
[0012]进一步的，所述第一契合槽的宽度为上挡风坝底边宽度的80％，所述第一契合槽的深度为上挡风坝高度的20％，所述契合凸起的宽度为下挡风坝顶边宽度的60％，所述契
合凸起的高度为下挡风坝高度的20％。
[0013]进一步的，所述挡风坝通过涂布和蚀刻的方式设置在上盖板底部或下基板顶部，且在未设置挡风坝的下基板顶部或上盖板底部设置有用于容纳挡风坝的第二契合槽；
[0014]所述挡风坝远离封装胶材的一侧设置有一导风斜面。
[0015]第二方面，本专利技术提供了一种显示面板的封装方法，包括有如下步骤，
[0016]S1、在所述下基板顶部通过涂布和蚀刻的方式形成下挡风坝，且在下挡风坝的顶部蚀刻出契合凸起；
[0017]S2、在所述上盖板通过涂布和蚀刻的方式形成上挡风坝，且在上挡风坝的底部蚀刻出第一契合槽，所述契合凸起与第一契合槽匹配；
[0018]S3、在所述上盖板涂布封装胶材；
[0019]S4、将所述下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。
[0020]第三方面，本专利技术还提供了一种显示面板的封装方法，包括有如下步骤：
[0021]S1、在所述下基板顶部或上盖板底部通过涂布和蚀刻的方式设置挡风坝；
[0022]S2、根据步骤S1挡风坝的设置，在所述上盖板底部或者下基板顶部对应位置蚀刻出第二契合槽，所述第二契合槽与所述挡风坝匹配；
[0023]S3、在所述上盖板涂布封装胶材；
[0024]S4、将所述下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。
[0025]本专利技术的优点在于：挡风坝和封装胶材组合的方式来替代原有的双外圈阻隔方案，不仅可以起到有效抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，防止气体贯穿双层外圈进入到面板内部，还可以起到支撑面板的作用，提升面板的稳定性，达到提升显示面板产出良率和封装效果的目的。
附图说明
[0026]下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。
[0027]图1是现有技术中外圈封装气体冲胶的结构示意图；
[0028]图2是本专利技术分体式挡风坝的结构示意图；
[0029]图3是本专利技术分体式挡风坝受气体冲击的结构示意图；
[0030]图4是本专利技术上挡风坝未蚀刻第一契合槽前的结构示意图；
[0031]图5是本专利技术上挡风坝蚀刻第一契合槽后的结构示意图；
[0032]图6是本专利技术下挡风坝未蚀刻契合凸起前的结构示意图；
[0033]图7是本专利技术下挡风坝蚀刻契合凸起后的结构示意图；
[0034]图8是本专利技术在下基板设置整体挡风坝的结构示意图；
[0035]图9是本专利技术在上盖板设置整体挡风坝的结构示意图；
[0036]图10是本专利技术分体式挡风坝的封装方法示意图；
[0037]图11是本专利技术整体式挡风坝的封装方法示意图。
[0038]附图中，各标号所代表的部件如下：
[0039]1、上盖板；2、下基板；3、封装胶材；4、挡风坝；5、上挡风坝；6、下挡风坝；7、契合凸起；8、第一契合槽；9、导风斜面；10、第二契合槽。
具体实施方式
[0040]本专利技术的总体思路如下：在上盖板和下基板之间设立具有契合结构的挡风坝，挡风坝由分体的上挡风坝和下挡风坝对合组成。此时，契合结构由下挡风坝顶部的契合凸起和上挡风坝底部的第一契合槽组成。通过上挡风坝和下挡风坝二者组合形成的挡风坝来进行面板外部气体的阻隔，该上挡风坝和下挡风坝靠近面板内为直柱形，靠近面板外部为三角形，可以有效起到阻隔外部气体和支撑面板的效果。或者挡风坝可以由一个整体的挡风坝组成，此时，契合结构由未设置挡风坝的下基板顶部或上盖板底部的第二契合槽和挡风坝的端部组成。
[0041]请参阅图2至图11，第一方面，本专利技术提供了一种显示面板封装结构，包括有上盖板1和下基板2，上盖板1和下基板2之间涂布有一圈封装胶材3，上盖板1和下基板2之间设置有具有契合结构的挡风坝4，挡风坝4设置在封装胶材3远离显示面板内部的一侧。封装胶材的宽度为0.6mm
‑
0.8mm，高度为5.0um
‑
12.0um，且封装胶材与挡风坝的间距为0.25mm
‑
0.5mm。在附图中，挡风坝的形状均为直角梯形，但是，挡风坝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板封装结构，包括有上盖板(1)和下基板(2)，其特征在于：所述上盖板(1)和下基板(2)之间涂布有一圈封装胶材(3)，所述上盖板(1)和下基板(2)之间设置有具有契合结构的挡风坝(4)，所述挡风坝(4)设置在封装胶材(3)远离显示面板内部的一侧。2.如权利要求1所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述挡风坝(4)由分体的上挡风坝(5)和下挡风坝(6)对合组成，所述下挡风坝(6)设置在下基板(2)的顶部，所述下挡风坝(6)顶部设置有契合凸起(7)，所述上挡风坝(5)设置在上盖板(1)的底部，所述上挡风坝(5)的底部开设有用于容纳契合凸起(7)的第一契合槽(8)。3.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)远离封装胶材(3)的一侧分别设置有一导风斜面(9)。4.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：若所述上盖板(1)的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则上挡风坝(5)的材质为碳化硅，若所述上盖板(1)的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝(5)材质为氮化硅；若所述下基板(2)的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则下挡风坝(6)材质为碳化硅，若所述下基板(2)的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝(5)材质为氮化硅；所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)均通过涂布和蚀刻的方式所形成的。5.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述上挡风坝(5)底边的宽度为0.8mm
‑
1.0mm，所述下挡风坝(6)顶边的宽度为0.8mm
‑
1.0mm，且所述上挡风坝(5)和下挡风坝(...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆丽兵，沈志昇，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：