用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置。本发明专利技术公开了一种用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置，所述装置包括：液体过氧化氢注入结构；过氧化氢气化结构；过氧化氢分馏结构；和过氧化氢输入结构。本发明专利技术的装置将液体过氧化氢利用微泵注入过氧化氢气化池，在过氧化氢气化池外侧加热膜的加热环境下进行气化，并经分馏池后将冷凝的水分留在分馏池，完全气化后的过氧化氢通向灭菌腔体，实现对灭菌腔体中的灭菌操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置


[0001]本专利技术涉及灭菌设备和行星保护
，具体涉及一种用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢注入装置，所述低温等离子体灭菌器特别应用于航天工程。

技术介绍

[0002]随着我国深空探测任务的开展，航天器中高精度电子器械、光学器械越来越多，许多元器件不适用传统的湿热灭菌方式，传统灭菌方式已经不能满足航天使用和对元器件保护的需求。过氧化氢低温等离子体灭菌器对温度热敏感器械的灭菌显示出了独特的技术优势。
[0003]目前市售的低温等离子体灭菌器使用的过氧化氢注入为卡匣式注入，其工作原理是：高浓度的过氧化氢预装入密封的胶囊卡匣中，低温等离子体灭菌器中设置卡匣安装座，过氧化氢卡匣固定在安装座上。卡匣中过氧化氢的释放利用穿刺针完成。通过电机、丝杠和导轨等元件实现卡匣中穿刺针的刺破和后退等动作。
[0004]卡匣式注入过程中，高浓度的过氧化氢预装胶囊中，不能对过氧化氢的浓度与用量进行调节。过氧化氢为强氧化剂，对材料有明显腐蚀作用，在应用于航天元器件灭菌时，低温等离子体灭菌器设备上的过氧化氢浓度与用量需要根据实际应用场景进行调节。
[0005]卡匣式注入过程操作繁琐、复杂，存在卡匣未夹紧、定位不准确、穿刺不成功等潜在风险。卡匣胶囊中残余的过氧化氢液体会泄露腐蚀操作者皮肤，对操作者有安全隐患。
[0006]因此，针对过氧化氢的卡匣式注入方式，如何克服现有技术的不足，实现更简单、可控的过氧化氢注入则成为需要解决的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题在于：现有的低温等离子体灭菌器中过氧化氢加注过程中，注入操作繁琐，注入量不可调节，存在安全隐患的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置。
[0009]本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0010]本专利技术提供了一种用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置，所述装置包括：液体过氧化氢注入结构；过氧化氢气化结构；过氧化氢分馏结构；和过氧化氢输入结构。
[0011]根据本专利技术所述的过氧化氢加注一体化装置，其中，所述液体过氧化氢注入结构包括过氧化氢储液池1、微泵2、输液管路3，所述微泵2中的泵阀一体设计将过氧化氢液体注入过氧化氢气化池4中。
[0012]根据本专利技术所述的过氧化氢加注一体化装置，其中，所述的过氧化氢气化结构包括过氧化氢气化池4、第一加热膜5、扩散阀6；其中，所述第一加热膜5裹覆在过氧化氢气化池4外壁，通过负温度系数热敏电阻进行温度监控；和所述过氧化氢气化池4通过扩散阀6与
分馏池7连通。
[0013]根据本专利技术所述的过氧化氢加注一体化装置，其中，所述的过氧化氢分馏结构包括分馏池7、第二加热膜8；其中，所述第二加热膜8裹覆在分馏池7外壁，通过负温度系数热敏电阻进行温度监控。
[0014]根据本专利技术所述的过氧化氢加注一体化装置，其中，所述过氧化氢输入结构包括扩散阀9、输气管路10；其中，所述扩散阀9通过输气管路10连接灭菌腔体，将分馏池7中完全气化的过氧化氢注入灭菌腔体中。
[0015]在一个具体的实施方案中，本专利技术的过氧化氢加注一体化装置包括：过氧化氢储液池可以根据用户需求安装特定浓度的过氧化氢液体，利用微泵中泵阀一体化结构实现对液体过氧化氢向过氧化氢气化池输入的定量控制；通过对过氧化氢气化池外侧包覆的加热膜加热实现过氧化氢溶液中水分与过氧化氢的气化，气化后水蒸汽与过氧化氢的气体混合物通过扩散阀与输气管路进入分馏池；对分馏池外侧包覆的加热膜进行加热，利用水分与过氧化氢的沸点不同进而完成水分与过氧化氢气体的分离；完全气化的过氧化氢通过扩散阀经输气管路进入灭菌腔体，从而达到过氧化氢加注的目的。
附图说明
[0016]图1是用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置的结构示意图。
具体实施方式
[0017]以下结合附图对本专利技术作进一步地详细说明。
[0018]低温等离子体灭菌器中过氧化氢加注一体化装置如图1所示，包括以下部件：过氧化氢储液池1、微泵2、输液管路3、过氧化氢气化池4、第一加热膜5、扩散阀6、分馏池7、第二加热膜8、扩散阀9、输气管路10。
[0019]所述过氧化氢储液池1与微泵2通过输液管路3连接，利用微泵将定量的过氧化氢液体通过输液管路3注入过氧化氢气化池4中。所述的过氧化氢气化池4外壁裹覆加热膜5，利用扩散阀6、输气管路10与分馏池7连通，将加热气化后的气体输入分馏池，加热膜8裹覆在分馏池7外壁，利用负温度系数热敏电阻进行温度监控。分馏池7通过扩散阀9、输气管路10连接灭菌腔体，将完全气化的过氧化氢注入灭菌腔体中。
[0020]具体实施例为：所述的过氧化氢加注一体化装置位于过氧化氢储液池1与灭菌腔体之间，用于实现液体过氧化氢的输入、气化，向灭菌腔体内的输出。工作前，关闭扩散阀6、扩散阀9，将灭菌腔体进行抽真空至压力60
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80Pa。打开扩散阀6，启动微泵2将2ml的过氧化氢液体通过输液管路3注入过氧化氢气化池4，关闭扩散阀6。对过氧化氢气化池4加热，温度至80℃
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85℃保持30s，使过氧化氢与水分在负压下完全气化，然后打开扩散阀9，过氧化氢与水蒸气的混合物进入分馏池，关闭扩散阀9，分馏池内的温度维持在60℃
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70℃3min，使气体混合物中的水分迅速冷凝分离后留在冷凝池。打开扩散阀9，完全气化的过氧化氢气体经输气管路10进入灭菌腔体。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于低温等离子体灭菌器的过氧化氢加注一体化装置，其特征在于，所述装置包括：液体过氧化氢注入结构；过氧化氢气化结构；过氧化氢分馏结构；和过氧化氢输入结构。2.如权利要求1所述的过氧化氢加注一体化装置，其特征在于，所述液体过氧化氢注入结构包括过氧化氢储液池1、微泵2、输液管路3，所述微泵2中的泵阀一体设计将过氧化氢液体注入过氧化氢气化池4中。3.如权利要求1所述的过氧化氢加注一体化装置，其特征在于，所述的过氧化氢气化结构包括过氧化氢气化池4、第一加热膜5、扩散阀6；其中，所述第一加热膜5裹覆在过...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁俊霞，徐侃彦，郝伟民，印红，张文德，张秦，
申请(专利权)人：航天神舟生物科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：