本实用新型专利技术涉及封装芯片技术领域，尤其为一种封装芯片的防爆检测装置，包括箱体、检测器和模拟板，模拟板的下侧固定连接有弹簧，弹簧的另一端与箱体的内壁固定连接，箱体的内壁上下两侧均固定连接有弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆的另一端均固定连接有挡板，箱体的上端面内侧固定连接有减速电机，减速电机的输出轴末端固定连接有转轴，转轴的下端固定连接有异型轮，通过设置的挡板、异型轮、转轴、模拟板等结构实现了防爆检测装置可以对根据封装芯片使用环境进行针对性模拟检测的能力，解决了现有防爆检测装置普遍是针对封装芯片本身进行检测，不是根据封装芯片使用环境进行更针对性的检测，不能很好的对封装芯片进行筛选的问题，提高了装置的实用性。装置的实用性。装置的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片的防爆检测装置
[0001]本技术涉及封装芯片
，具体为一种封装芯片的防爆检测装置。
技术介绍
[0002]芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片封装后运用在电路板时，当电路板受到撞击芯片封装如果没有足够的机械强度，会使针脚发生损坏产生高温，因此为了对芯片封装的机械强度进行检测需要使用防爆检测装置。
[0003]现有的针对封装芯片的防爆检测装置在对封装芯片进行检测时，普遍是针对封装芯片本身进行检测，不是根据封装芯片使用环境进行更针对性的检测，不能很好的对封装芯片进行筛选，因此，根据上述问题提出一种封装芯片的防爆检测装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种封装芯片的防爆检测装置，以解决现有防爆检测装置普遍是针对封装芯片本身进行检测，不是根据封装芯片使用环境进行更针对性的检测，不能很好的对封装芯片进行筛选的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种封装芯片的防爆检测装置，包括箱体、检测器和模拟板，所述模拟板的下侧固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端与箱体的内壁固定连接，所述箱体的内壁上下两侧均固定连接有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的另一端均固定连接有挡板，所述箱体的上端面内侧固定连接有减速电机，所述减速电机的输出轴末端固定连接有转轴，所述转轴的下端固定连接有异型轮，所述异型轮的导孔内侧活动连接有传动杆，所述传动杆的另一端与模拟板的上端面圆心位置固定连接，所述模拟板的外端面左右两侧均开设有预留口，所述预留口的内侧均设置有限位杆，所述限位杆的下端均固定连接有限位件，所述限位杆的上端均固定连接有夹板，所述夹板的下侧均设置有针脚板，所述夹板的上端面前后两侧均固定连接有卡块，所述卡块的外侧设置有固定环。
[0007]优选的，所述夹板的内壁均固定连接有保护垫。
[0008]优选的，所述挡板的个数共有3个，所述模拟板设置在挡板之间。
[0009]优选的，所述夹板的前后端面均固定连接有连接件，所述连接件的外端面均固定连接有弹性绳，所述弹性绳的另一端均固定连接有拉环，所述弹性绳的外侧均滑动连接有收紧套。
[0010]优选的，所述夹板的上端面均开设有预留槽，所述预留槽之间可以进行拼接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的挡板、异型轮、转轴、模拟板等结构使夹板可以对封装芯片进行固定，通过转轴与异型轮带动模拟板对挡板进行撞击，实现了防爆检测装置可以对根据封装芯片使用环境进行针对性模拟检测的能力，解决了现有防爆检测装置普遍是
针对封装芯片本身进行检测，不是根据封装芯片使用环境进行更针对性的检测，不能很好的对封装芯片进行筛选的问题，提高了装置的实用性。
[0013]2、本技术中，通过设置的连接件、弹性绳、收紧套等结构使夹板可以通过弹性绳与收紧套对不同长度的封装芯片进行夹持固定，实现了防爆检测装置可以对一定范围的不同尺寸的封装芯片进行夹持固定的能力，提高了装置的适用性。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术图1的异型轮结构示意图；
[0016]图3为本技术图1的夹板结构示意图；
[0017]图4为本技术图3的卡块结构示意图；
[0018]图5为本技术图3的固定环结构示意图。
[0019]图中：1
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箱体、2
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检测器、3
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模拟板、4
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弹簧、5
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弹簧伸缩杆、6
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挡板、7
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减速电机、8
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转轴、9
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异型轮、10
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传动杆、11
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夹板、12
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预留口、13
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限位杆、14
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限位件、15
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针脚板、16
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卡块、17
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固定环、18
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保护垫、19
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连接件、20
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弹性绳、21
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收紧套、22
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拉环、23
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预留槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0022]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0024]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、
“
在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的防爆检测装置，包括箱体(1)、检测器(2)和模拟板(3)，其特征在于：所述模拟板(3)的下侧固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)的另一端与箱体(1)的内壁固定连接，所述箱体(1)的内壁上下两侧均固定连接有弹簧伸缩杆(5)，所述弹簧伸缩杆(5)的另一端均固定连接有挡板(6)，所述箱体(1)的上端面内侧固定连接有减速电机(7)，所述减速电机(7)的输出轴末端固定连接有转轴(8)，所述转轴(8)的下端固定连接有异型轮(9)，所述异型轮(9)的导孔内侧活动连接有传动杆(10)，所述传动杆(10)的另一端与模拟板(3)的上端面圆心位置固定连接，所述模拟板(3)的外端面左右两侧均开设有预留口(12)，所述预留口(12)的内侧均设置有限位杆(13)，所述限位杆(13)的下端均固定连接有限位件(14)，所述限位杆(13)的上端均固定连接有夹板(11)，所述夹板(11)的下侧均设置有针脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志伟，严武，林应举，
申请(专利权)人：广东省防爆电气研究有限公司，
类型：新型
国别省市：
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