散热器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热器及电子设备，其中，散热器包括：散热器本体；安装板，设置在散热器本体的底部，安装板上设置有支撑凸部，支撑凸部朝背离散热器本体的方向凸出，支撑凸部的顶部位置开设有连接孔；连接件，设置在支撑凸部上，并且穿设在连接孔内，连接件适于与电路板连接。散热器的安装板上设置有支撑凸部，支撑凸部的顶部位置上设置有连接件。在安装散热器时，连接件与电路板连接，由于连接件位于支撑凸部的顶部位置，使得支撑凸部能够与电路板抵接，从而对安装板进行支撑。连接件装配的过程中，产生的应力被支撑凸部吸收，从而不传递至芯片上，从而消除了焊点开裂的风险。从而消除了焊点开裂的风险。从而消除了焊点开裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
散热器及电子设备


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种散热器及电子设备。

技术介绍

[0002]散热器是常用的元器件，散热器贴设在芯片的上方，芯片工作时产生的热量通过散热器传到出去，从而降低温度。散热器的装配包括焊接或胶钉连接(push pin)两种方式。在胶钉连接中，通过按压胶钉，将散热器本体和PCB板固定在一起的。在按压过程中，由于胶钉头部比孔大(单边大0.05mm)，会导致压入过程中产生很大的机械应力，机械应力会传递到BGA芯片的焊点位置，导致BGA焊点出现开裂异常。特别是散热器的尺寸比主芯片大很多时候，也就是图1所示的E值很大时候，由于散热器的杠杆效应，会将散热器角落受到的力，成倍的放大到主芯片或者焊点上。例如，当按压如图1所示的散热器上的左上角的胶钉时，主芯片的左上角就会收到相应的挤压力，使得左上角的位置的BGA焊点受到较大的机械应力，从而导致主芯片的左上角的焊点出现开裂异常。

技术实现思路

[0003]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的散热器装配时对芯片产生较大应力，导致焊点出现开裂异常的缺陷，从而提供一种散热器及电子设备。
[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种散热器，包括：散热器本体；安装板，设置在散热器本体的底部，安装板上设置有支撑凸部，支撑凸部朝背离散热器本体的方向凸出，支撑凸部的顶部位置开设有连接孔；连接件，设置在支撑凸部上，并且穿设在连接孔内，连接件适于与电路板连接。
[0005]可选地，安装板为金属板，安装板上具有两个相对设置的切缝，安装板的位于两个切缝之间的部分弯折形成支撑凸部。
[0006]可选地，安装板为金属板，安装板上具有切缝，安装板的位于切缝和边缘之间的部分弯折形成支撑凸部。
[0007]可选地，支撑凸部的底部设置有朝向散热器本体内凹的凹部。
[0008]可选地，支撑凸部上开设有连接孔，连接件包括连接钉，连接钉穿设在连接孔内。
[0009]可选地，连接钉的两端设置有头部和钩部，头部位于支撑凸部的朝向散热器本体的一侧，钩部位于支撑凸部的背离散热器本体的一侧。
[0010]可选地，连接件还包括压紧弹簧，压紧弹簧套设在连接钉外，并且压紧弹簧的两端分别与头部和支撑凸部抵接。
[0011]可选地，连接钉为胶钉。
[0012]可选地，支撑凸部为多个，多个支撑凸部设置在安装板的边角处，每个支撑凸部上均设置有连接件。
[0013]本技术还提供了一种电子设备，包括上述的散热器。
[0014]本技术具有以下优点：
[0015]利用本技术的技术方案，散热器的安装板上设置有支撑凸部，支撑凸部的顶部位置上设置有连接件。在安装散热器时，连接件与电路板连接，由于连接件位于支撑凸部的顶部位置，使得支撑凸部能够与电路板抵接，从而对安装板进行支撑。连接件装配的过程中，产生的应力被支撑凸部吸收，从而不传递至芯片上，从而消除了焊点开裂的风险。因此本技术的技术方案解决了现有技术中的散热器装配时对芯片产生较大应力，导致焊点出现开裂异常的缺陷。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1示出了现有技术中的散热器和芯片的装配方式；
[0018]图2示出了本技术的散热器的安装板的结构示意图；
[0019]图3示出了图2中安装板的底部视角的结构示意图；
[0020]图4示出了图2中安装板的支撑凸部处的结构示意图；以及
[0021]图5示出了图2中安装板的连接钉的结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]10、安装板；11、支撑凸部；12、切缝；13、凹部；14、连接孔；20、连接件；21、连接钉；22、头部；23、钩部；24、压紧弹簧。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]散热器是常用的元器件，散热器贴设在芯片的上方，芯片工作时产生的热量通过
散热器传到出去，从而降低温度。散热器的装配包括焊接或胶钉连接(push pin)两种方式。在胶钉连接中，通过按压胶钉，将散热器本体和PCB板固定在一起的。在按压过程中，由于胶钉头部比孔大(单边大0.05mm)，会导致压入过程中产生很大的机械应力，机械应力会传递到BGA芯片的焊点位置，导致BGA焊点出现开裂异常。特别是散热器的尺寸比主芯片大很多时候，也就是图1所示的E值很大时候，由于散热器的杠杆效应，会将散热器角落受到的力，成倍的放大到主芯片或者焊点上。例如，当按压如图1所示的散热器上的左上角的胶钉时，主芯片的左上角就会收到相应的挤压力，使得左上角的位置的BGA焊点受到较大的机械应力，从而导致主芯片的左上角的焊点出现开裂异常。
[0029]为此本申请提供了一种散热器，如图2和图3所示，本申请的散热器的实施例包括散热器本体(图中未示出)、安装板10和连接件20。其中，安装板10设置在散热器本体的底部，安装板10上设置有支撑凸部11，支撑凸部11朝背离散热器本体的方向凸出。连接件20设置在支撑凸部11上，并且位于支撑凸部11的顶部位置，连接件20适于与电路板连接。
[0030]利用本实施例的技术方案，散热器的安装板10上设置有支撑凸部11，支撑凸部11的顶部位置上设置有连接件20。在安装散热器时，连接件2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：散热器本体；安装板(10)，设置在所述散热器本体的底部，所述安装板(10)上设置有支撑凸部(11)，所述支撑凸部(11)朝背离所述散热器本体的方向凸出，所述支撑凸部(11)的顶部位置开设有连接孔(14)；连接件(20)，设置在所述支撑凸部(11)上，并且穿设在所述连接孔(14)内，所述连接件(20)适于与电路板连接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述安装板(10)为金属板，所述安装板(10)上具有两个相对设置的切缝(12)，所述安装板(10)的位于两个所述切缝(12)之间的部分弯折形成所述支撑凸部(11)。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述安装板(10)为金属板，所述安装板(10)上具有切缝(12)，所述安装板(10)的位于所述切缝(12)和边缘之间的部分弯折形成所述支撑凸部(11)。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述支撑凸部(11)的底部设置有朝向所述散热器本体内凹的凹部(13)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖成权，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：