一种减震抗冲击的主板及橡胶减震球制造技术

本实用新型专利技术涉及一种减震抗冲击的主板及橡胶减震球，其中，主板包括：电路板主体(1)，定位减震结构(2)和减震弹片(3)；所述定位减震结构(2)在所述电路板主体(1)的边缘设置有多个，用于固定所述电路板主体(1)的安装位置；所述减震弹片(3)在所述电路板主体(1)一侧焊接有多个，用于对所述电路板主体(1)提供弹性支撑；相邻的所述减震弹片(3)之间具有间隔的设置；所述减震弹片(3)与所述定位减震结构(2)之间具有间隔的设置。具有间隔的设置。具有间隔的设置。

【技术实现步骤摘要】
一种减震抗冲击的主板及橡胶减震球


[0001]本技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种减震抗冲击的主板及橡胶减震球。

技术介绍

[0002]随着现代社会经济的发展，各种电子产品分布于各行各业。在现代的社会生活中，衣食住行，军工国防都使用了各种各样的电子产品，电子产品中必不可少的就是其中的主板。
[0003]目前电子产品中的主板主要通过螺钉、卡扣等方式直接紧固在产品的外壳或内部支架上，进而，当产品在意外跌落或受到其他冲击状态时，这种刚性的主板安装方式，导致主板会受到很高的冲击力，进而容易导致主板上的原件被损坏或掉落，导致主板发生故障。
[0004]此外，现有技术中也具有一些用于抗冲击破坏的主板，例如，中国专利“CN212933411U一种避免冲击破坏的主板”，其中，采用在主板本体两侧分别粘接减震杆的方式与壳体的内壁相互连接，但该方案中所采用的减震结构复杂，且整体占用空间大。此外，由于电路板工作时会产生热量，进而通过粘接的减震杆其长时间在此环境下运行容易导致开裂脱落。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种减震抗冲击的主板及橡胶减震球，提高主板的减震抗冲击能力。
[0006]为实现上述技术目的，本技术提供一种减震抗冲击的主板，包括：电路板主体，定位减震结构和减震弹片；
[0007]所述定位减震结构在所述电路板主体的边缘设置有多个，用于固定所述电路板主体的安装位置；
[0008]所述减震弹片在所述电路板主体一侧焊接有多个，用于对所述电路板主体提供弹性支撑；
>[0009]相邻的所述减震弹片之间具有间隔的设置；
[0010]所述减震弹片与所述定位减震结构之间具有间隔的设置。
[0011]根据本技术的一个方面，所述定位减震结构包括：连接件，压缩弹簧和橡胶减震球；
[0012]所述橡胶减震球设置用供所述连接件穿过的连接通道；
[0013]所述橡胶减震球与所述减震弹片处于所述电路板主体的同一侧，所述压缩弹簧和所述减震弹片处于所述电路板主体的相对两侧；
[0014]所述连接件依次穿过所述压缩弹簧、所述电路板主体和所述橡胶减震球与安装位置固定连接。
[0015]根据本技术的一个方面，所述橡胶减震球包括：两个半球部；
[0016]两个所述半球部对称设置；其中，所述半球部包括：平面支承部和伸缩减震部；
[0017]所述平面支承部呈环状结构；
[0018]所述伸缩减震部呈半球环结构，且所述伸缩减震部可沿其轴向弹性伸缩变化；
[0019]所述平面支承部与所述伸缩减震部同轴的设置在所述伸缩减震部的小直径端；
[0020]两个所述半球部通过所述伸缩减震部的大直径端对接设置。
[0021]根据本技术的一个方面，所述伸缩减震部包括：多个环状减震结构；
[0022]沿所述伸缩减震部的轴向，所述减震结构的径向尺寸依次增大的设置；
[0023]所述减震结构包括：支撑连接环和伸缩褶皱环；
[0024]所述支撑连接环的外侧面呈球面状，所述伸缩褶皱环的外侧面呈锥面或球面；
[0025]所述伸缩褶皱环的大直径端连接在所述支撑连接环的小直径端上，且所述伸缩褶皱环的大直径端的径向尺寸小于或等于所述支撑连接环的小直径端的径向尺寸。
[0026]根据本技术的一个方面，所述伸缩褶皱环的内侧面呈锥面或球面，且所述伸缩褶皱环的径向厚度是一致的；
[0027]所述伸缩褶皱环的径向厚度小于所述支撑连接环的径向厚度。
[0028]根据本技术的一个方面，所述减震弹片包括：平板状的焊接座和弹性支腿；
[0029]沿所述焊接座的周向，所述弹性支腿等间隔的设置有多个；
[0030]所述弹性支腿一端与所述焊接座相互固定连接，另一端向远离所述焊接座的方向延伸。
[0031]根据本技术的一个方面，所述弹性支腿远离所述焊接座的一端沿水平方向弯折构成弯折支脚；
[0032]沿水平方向，所述弹性支腿端部的所述弯折支脚朝向相互远离的方向延伸设置。
[0033]根据本技术的一个方面，所述减震弹片呈球型减震弹片，其中，所述弹性支腿呈圆弧条状结构。
[0034]为实现上述技术目的，本技术提供一种用于前述的主板的橡胶减震球，包括：两个半球部；
[0035]两个所述半球部对称设置；其中，所述半球部包括：平面支承部和伸缩减震部；
[0036]所述平面支承部呈环状结构；
[0037]所述伸缩减震部呈半球环结构，且所述伸缩减震部可沿其轴向弹性伸缩变化；
[0038]所述平面支承部与所述伸缩减震部同轴的设置在所述伸缩减震部的小直径端；
[0039]两个所述半球部通过所述伸缩减震部的大直径端对接设置。
[0040]根据本技术的一个方面，所述伸缩减震部包括：多个环状减震结构；
[0041]沿所述伸缩减震部的轴向，所述减震结构的径向尺寸依次增大的设置；
[0042]所述减震结构包括：支撑连接环和伸缩褶皱环；
[0043]所述支撑连接环的外侧面呈球面状，所述伸缩褶皱环的外侧面呈锥面或球面；
[0044]所述伸缩褶皱环的大直径端连接在所述支撑连接环的小直径端上，且所述伸缩褶皱环的大直径端的径向尺寸小于或等于所述支撑连接环的小直径端的径向尺寸。
[0045]所述伸缩褶皱环的内侧面呈锥面或球面，且所述伸缩褶皱环的径向厚度是一致的；
[0046]所述伸缩褶皱环的径向厚度小于所述支撑连接环的径向厚度。
[0047]根据本技术的一种方案，电路板主体底部均布焊接了球型减震弹片，以及定
位减震结构通过螺钉穿入弹簧压在主板上表面，电路板主体底部与橡胶减震球抵靠，进而。当其受到冲击振动时，通过球型减震弹片与橡胶减震球，可有效减少电路板主体的震动，同时吸收各种震源发出的振动能量。
[0048]根据本技术的一种方案，当产品受到外力或者重力加速度冲击时，通过球型减震弹片与橡胶减震球的压缩与伸张，减少主板的冲击力使主板上的器件能保持良好的环境。
[0049]根据本技术的一种方案，通过球型减震弹片和橡胶减震球的作用，能够缓冲振动与冲击的主板的伤害。
[0050]根据本技术的一种方案，本技术的主板安装简单，并且可方便调节主板重心，不需增加产品的体积等。减震抗冲击主板与常用的主板形式一致，不需要另外增加空间来安装。
[0051]根据本技术的一种方案，球型减震弹片可根据主板上的器件分布情况，以及器件大小来选择大小、高低及焊接位置，从而调节主板的重心位置。
附图说明
[0052]图1是示意性表示根据本技术的一种实施方式的主板的结构图；
[0053]图2是示意性表示根据本技术的一种实施方式的橡胶减震球的结构图；
[0054]图3是示意性表示根据本技术的一种实施方式的减震本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减震抗冲击的主板，其特征在于，包括：电路板主体(1)，定位减震结构(2)和减震弹片(3)；所述定位减震结构(2)在所述电路板主体(1)的边缘设置有多个，用于固定所述电路板主体(1)的安装位置；所述减震弹片(3)在所述电路板主体(1)一侧焊接有多个，用于对所述电路板主体(1)提供弹性支撑；相邻的所述减震弹片(3)之间具有间隔的设置；所述减震弹片(3)与所述定位减震结构(2)之间具有间隔的设置。2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述定位减震结构(2)包括：连接件(21)，压缩弹簧(22)和橡胶减震球(23)；所述橡胶减震球(23)设置用供所述连接件(21)穿过的连接通道；所述橡胶减震球(23)与所述减震弹片(3)处于所述电路板主体(1)的同一侧，所述压缩弹簧(22)和所述减震弹片(3)处于所述电路板主体(1)的相对两侧；所述连接件(21)依次穿过所述压缩弹簧(22)、所述电路板主体(1)和所述橡胶减震球(23)与安装位置固定连接。3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，所述橡胶减震球(23)包括：两个半球部(231)；两个所述半球部(231)对称设置；其中，所述半球部(231)包括：平面支承部(231a)和伸缩减震部(231b)；所述平面支承部(231a)呈环状结构；所述伸缩减震部(231b)呈半球环结构，且所述伸缩减震部(231b)可沿其轴向弹性伸缩变化；所述平面支承部(231a)与所述伸缩减震部(231b)同轴的设置在所述伸缩减震部(231b)的小直径端；两个所述半球部(231)通过所述伸缩减震部(231b)的大直径端对接设置。4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述伸缩减震部(231b)包括：多个环状减震结构(231b1)；沿所述伸缩减震部(231b)的轴向，所述减震结构(231b1)的径向尺寸依次增大的设置；所述减震结构(231b1)包括：支撑连接环(231b11)和伸缩褶皱环(231b12)；所述支撑连接环(23...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰嗣亮，龙洁，江奇峰，
申请(专利权)人：湖南高至科技有限公司，
类型：新型
国别省市：