毫米及亚毫米级CuW70Cr/Ti合金板材的制备方法技术

本发明专利技术公开的一种毫米及亚毫米级CuW70Cr/Ti合金板材的制备方法， 首先按照质量百分比为1～1.5∶0.001～0.01称取CuW70粉末和活化元素Cr 粉或Ti粉，混粉后进行冷压，再在氢气的保护下进行熔渗烧结，熔渗烧结 后进行机加工并放入加热炉中保温，最后进行热轧、退火处理、砂纸打磨、 酸或碱清洗，制得毫米及亚毫米级CuW70Cr/Ti合金板材。本发明专利技术毫米及亚 毫米级CuW70Cr/Ti合金板材的制备方法采用在CuW70中加入适当比例的 活化元素Cr或Ti，并通过热轧的方法将块体CuW70Cr/Ti材料制备成毫米 及亚毫米级CuW70Cr/Ti板材，达到了提高CuW70Cr/Ti材料塑性的目的， 使CuW70Cr/Ti材料应用更加广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料制备
，涉及一种合金板材的制备方法，具 体涉及一种。
技术介绍
CuW70Cr或CuW70Ti材料具有一定的硬度和强度，但塑性非常低，抗 拉试棒的断口表现为脆性断裂，现有的制备方法制备出的CuW70Cr/Ti合金 基本上都是棒材、块材等结构，例如高压断路器、铆钉、引线框架、电器触 桥组合体等。但是板材结构的CuW70Cr/Ti合金具有广阔的实际应用，例如 可将CuW70Cr/Ti合金板材制成电路板，应用到大型计算机芯片中，较高的 电导率能使计算机在较高温度下正常工作，提高计算机的运行速度，同时大 大提高了计算机芯片的使用寿命；也可以利用CuW70Cr/Ti合金板材耐高温、 耐磨损、高硬度的性质将其制成电力机车的受电弓滑板、触头元件、铜钨坯 饼、铜钩合金复合带、片材触点、层状复合金属等。要制备出板材结构的毫 米及亚毫米级CuW70Cr/Ti合金，就需要从改善材料本身塑性出发，并制定 合理的热加工工艺参数，从而改善材料的组织结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种毫米及亚毫米级CuW70Cr/Ti合金板材的制 备方法，解决了现有方法无法制备出板材结构CuW70Cr/Ti合金的问题。 本专利技术所采用的技术方案是， 一种，按照以下步骤进行步骤l:按照质量百分比为1 1.5: 0.001 0.01称取CuW70粉末和活 化元素粉末，活化元素粉末选取Cr粉或Ti粉，将取得的粉末在混料机内以 120转/分的转速混粉3 8小时；步骤2:将上步得到的混合后的粉末均匀地放入冷压模具中，在5 10Mpa的压强下进行模压或冷等静压，得到坯体钨骨架；步骤3:将上步得到的坯体钨骨架放在坩埚中，并在坯体钨骨架上放置 纯铜块，在氢气的保护下进行熔渗烧结，制得含有活化元素Cr或Ti的CuW70 块体材料；步骤4:将上步得到的块体材料进行机加工，在铣床上铣去多余的铜， 得到所需尺寸的合金块材，然后把合金块材放入温度为650±50°C的加热炉 中，保温30min;步骤5:将上步得到的保温后的合金块材放在热轧机上，采用纵轧的方 法连续轧制，得到毫米及亚毫米级的合金薄板；步骤6:将上步得到的合金薄板在N2或者Ar的保护下进行退火处理， 退火温度400 550°C ，保温100 150min;步骤7:将上步得到的退火后的合金薄板用砂纸打磨板材表面，并用酸或碱清洗，得到毫米及亚毫米级CuW70Cr/Ti合金板材。本专利技术，其特征还在于，步骤3中，熔渗烧结的温度控制为，在第一个50min内温度由室温升至 900°C 970°C ，再在第二个50min内温度由900°C 970°C升至1300°C 1380°C，保温1 3小时；步骤5中采用纵轧的方法连续轧制，是在轧辊100Mpa的压强下使合金 块材在长、宽、高三个方向上完成塑性变形，每一道轧辊过后变形30% 70%。本专利技术采用在CuW70 中加入适当比例的活化元素Cr或Ti，并通过热轧的方法将块体CuW70Cr/Ti 材料制备成毫米及亚毫米级CuW70Cr/Ti板材，达到了提高CuW70Cr/Ti材 料塑性的目的，使CuW70Cr/Ti材料应用更加广泛。 附图说明图1是本专利技术制备方法的工艺流程图2是本专利技术制备方法实施例1中CuW70Cr块体材料的金相照片； 图3是本专利技术制备方法实施例1制得的CuW70Cr板材的金相照片； 图4是本专利技术制备方法实施例2中CuW70Ti块体材料的金相照片； 图5是本专利技术制备方法实施例2制得的CuW70Ti板材的金相照片。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。如图1所示，本专利技术毫米及亚毫米级CuW70 Cr/Ti合金板材的制备方法，具体按照以下步骤进行步骤1:按照质量百分比为1 1.5: 0.001 0.01称取CuW70粉末和活化元素粉末，活化元素粉末选取Cr粉或Ti粉，将取得的粉末在混料机内以120转/分的转速混粉3 8小时；步骤2:将上步得到的混合后的粉末均匀地放入冷压模具中，在压强为5 10Mpa的条件下进行模压或冷等静压，得到坯体鸨骨架；步骤3:将上步得到的坯体钨骨架放在坩埚中，并在坯体钩骨架上放置纯铜块，在氢气保护下进行熔渗烧结，在第一个50min内温度由室温升至900。C 970。C ，再在第二个50min内温度由卯0。C 970。C升至1300°C 1380°C，保温1 3小时，制得含有活化元素Cr或Ti的CuW70块体材料； 步骤4:将上步得到的块体材料进行机加工，在铣床上铣去多余的铜， 得到所需尺寸的合金块材，然后把合金块材放入温度为650±50°C的加热炉 中，保温30min;步骤5:将上步得到的保温后的合金块材放在热轧机上，采用纵轧的方 法连续轧制，在轧辊100Mpa的压强下使CuW70Cr/Ti合金块材在长、宽、 高三个方向上完成塑性变形，每一道轧辊过后变形30% 70%，最后轧出厚 度为0.5mm 2mm的合金薄板；步骤6:将上步得到的合金薄板在N2或者Ar的保护下进行后期退火处 理，退火温度400 550。C，保温100 150min;步骤7:将上步得到的退火后的合金薄板用砂纸打磨板材表面，并用酸 或碱清洗，得到毫米及亚毫米级CuW70 Cr/Ti合金板材。实施例1按照质量百分比为1: 0.001称取CuW70粉末和Cr粉，将取得的粉末 在混料机内以120转/分的转速混粉3小时；将得到的混合后的粉末均匀地 放入冷压模具中，在压强为5Mpa的条件下进行模压，得到坯体钩骨架；将 得到的坯体钨骨架放在坩埚中，并在坯体钨骨架上放置纯铜块，在氢气的保 护下进行熔渗烧结，在第一个50min内温度由室温升至900。C，再在第二个 50min内温度由卯0。C升至1300。C，保温1小时，制得含有活化元素Cr的 CuW70块体材料；将得到的块体材料进行机加工，在铣床上铣去多余的铜， 得到尺寸为40mmX30mmX20mm的合金块材，然后把合金块材放入温度为 60(TC的加热炉中，保温30min;将得到的保温后的合金块材放在热轧机上，采用纵轧的方法连续轧制，在轧辊100Mpa的压强下使CuW70Cr合金块材 在长、宽、高三个方向上完成塑性变形，每一道轧辊过后变形30%，最后轧 出厚度为2mm的合金薄板；将得到的合金薄板在N2的保护下进行后期退火 处理，退火温度400'C，保温100min;将得到的退火后的合金薄板用砂纸打 磨板材表面，并用酸或碱清洗，得到厚度为2mm的CuW70Cr合金板材。本 实施例中CuW70Cr块体材料的金相照片如图2所示，制得的CuW70Cr板材 的金相照片如图3所示。 实施例2按照质量百分比为1.2: 0.005称取CuW70粉末和Ti粉，将取得的粉末 在混料机内以120转/分的转速混粉5小时；将得到的混合后的粉末均匀地 放入冷压模具中，在压强为7Mpa的条件下进行模压，得到坯体鸨骨架；将 得到的坯体钨骨架放在坩埚中，并在坯体钨骨架上放置纯铜块，在氢气的保 护下进行熔渗烧结，在第一个50min内温度由室温升至950。C ，再在第二个 50min内温度由950°C升至1350°C，保温2小时，制得含有活化元素Ti的 CuW70块体材料；将得到的块体材料进行机加工，在铣床本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米及亚毫米级ＣｕＷ７０Ｃｒ／Ｔｉ合金板材的制备方法，其特征在于，按照以下步骤进行：　步骤１：按照质量百分比为１～１．５∶０．００１～０．０１称取ＣｕＷ７０粉末和活化元素粉末，活化元素粉末选取Ｃｒ粉或Ｔｉ粉，将取得的粉末在混料机内 以１２０转／分的转速混粉３～８小时；　步骤２：将上步得到的混合后的粉末均匀地放入冷压模具中，在５～１０Ｍｐａ的压强下进行模压或冷等静压，得到坯体钨骨架；　步骤３：将上步得到的坯体钨骨架放在坩埚中，并在坯体钨骨架上放置纯铜块，在氢 气的保护下进行熔渗烧结，制得含有活化元素Ｃｒ或Ｔｉ的ＣｕＷ７０块体材料；　步骤４：将上步得到的块体材料进行机加工，在铣床上铣去多余的铜，得到所需尺寸的合金块材，然后把合金块材放入温度为６５０±５０℃的加热炉中，保温３０ｍｉｎ；步骤５： 将上步得到的保温后的合金块材放在热轧机上，采用纵轧的方法连续轧制，得到毫米及亚毫米级的合金薄板；　步骤６：将上步得到的合金薄板在Ｎ↓［２］或者Ａｒ的保护下进行退火处理，退火温度４００～５５０℃，保温１００～１５０ｍｉｎ；　步骤７ ：将上步得到的退火后的合金薄板用砂纸打磨板材表面，并用酸或碱清洗，得到毫米及亚毫米级ＣｕＷ７０Ｃｒ／Ｔｉ合金板材。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军涛，梁淑华，谢柯，李永华，刘艳洁，
申请(专利权)人：邹军涛，梁淑华，谢柯，李永华，刘艳洁，
类型：发明
国别省市：87