同轴扬声器的保护方法、保护系统、保护装置及保护器件制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种同轴扬声器的保护方法、保护系统、保护装置及保护器件，同轴扬声器的保护方法包括对高音单元进行温度建模，获取高音单元的电压与温度的传递函数；对低音单元进行温度及振幅建模，获取低音单元的电压、振幅及温度的传递函数；对具有高音单元和低音单元的同轴器件进行建模，获取同轴器件之间的热传导函数；根据高音单元的当前电压计算当前温度；根据低音单元的当前电压计算当前温度；同轴器件的高音单元保护与低音单元保护串联，根据高音单元和低音单元的当前温度、原始音频信号和对应预设阈值获取目标增益，根据目标增益对原始音频信号进行处理。本发明专利技术所提供的方案通过前馈的方式对高音单元和低音单元进行保护，提升发声质量。提升发声质量。提升发声质量。

【技术实现步骤摘要】
同轴扬声器的保护方法、保护系统、保护装置及保护器件


[0001]本专利技术涉及同轴扬声器，尤其涉及同轴扬声器的保护方法、保护系统、保护装置及保护器件。

技术介绍

[0002]现有技术的同轴扬声器通过同一个功放同时驱动低音单元和高音单元，在扬声器播放高响度、高频率等大信号时，扬声器的温度逐渐升高，导致振幅出现偏移，进而出现杂音等异常情况，导致扬声器失真。
[0003]因此，有必要提供一种同轴扬声器的保护方法、保护系统、保护装置及保护器件。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种同轴扬声器的保护方法、保护系统、保护装置及保护器件。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种同轴扬声器的保护方法，所述同轴扬声器的保护方法包括：
[0007]对高音单元进行温度建模，获取所述高音单元的电压与温度的传递函数；
[0008]对低音单元进行温度及振幅建模，获取所述低音单元的电压、振幅及温度的传递函数；
[0009]对具有所述高音单元和所述低音单元的同轴器件进行建模，获取同轴器件之间的热传导函数；
[0010]根据所述高音单元的当前电压计算所述高音单元的当前温度；
[0011]根据所述低音单元的当前电压计算所述低音单元的当前温度；
[0012]所述同轴器件的所述高音单元保护与所述低音单元保护串联，根据所述高音单元的当前温度、所述低音单元的当前温度、原始音频信号和对应的预设阈值获取目标增益，根据目标增益对原始音频信号进行处理。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述低音单元的电压、振幅及温度的传递函数由所述低音单元的电压与温度的传递函数，以及低音单元的电压与振幅的传递函数串联。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述低音单元的电压与温度之间的传递函数由所述低音单元的热模型函数和所述同轴器件之间的热传导函数串联。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述高音单元的电压与温度之间的传递函数通过所述同轴扬声器的功放的总电压与高音单元电压的传递函数、高音单元的热模型函数和同轴器件之间的热传导函数串联组成。
[0016]本专利技术第二方面提供了一种同轴扬声器的保护系统，应用于以上任一项所述的同轴扬声器的保护方法，所述同轴扬声器的保护系统包括低音单元、高音单元、信号控制模块和热传导模块；
[0017]所述信号控制模块用于对所述低音单元和所述高音单元的信号增益取权重；
[0018]所述热传导模块用于建立高音单元和低音单元之间的传热模型。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述低音单元包括：
[0020]低音信号获取模块；
[0021]低音温度模块，所述低音温度模块用于获取所述低音单元的电压与温度之间的传递函数；
[0022]低音温度控制模块，所述低音温度控制模块用于预测所述低音单元的温度，并利用温度增益对原始音频信号进行增益处理；
[0023]振幅模块，所述振幅模块用于获取振幅和电压的传递函数；
[0024]振幅预测模块，所述振幅预测模块用于预测振幅；
[0025]振幅压缩模块，所述振幅压缩模块用于利用振幅增益对原始音频信号进行增益处理。
[0026]在一种可能的实施方式中，所述高音单元包括：
[0027]高音信号获取模块；
[0028]高音温度模块，所述高音温度模块用于获取所述高音单元的电压与温度的传递函数；
[0029]高音温度控制模块，所述高音温度控制模块用于预测所述高音单元的温度，并利于温度增益对原始音频信号进行增益处理。
[0030]本专利技术第三方面提供了一种同轴扬声器的保护装置，应用于以上任一项所述的同轴扬声器的保护方法，所述同轴扬声器的保护装置包括主链路和多个与所述主链路并联的支链路；
[0031]所述主链路包括信号控制模块，所述信号控制模块的输入端用于接收原始音频信号，同时还与低音单元的振幅控制模块、低音温度控制模块、高音温度控制模块的输出端连接，所述信号控制模块的输出端与同轴器件连接，各所述支链路的输出端与所述信号控制模块的输入端连接。
[0032]在一种可能的实施方式中，各所述支链路中，至少一个所述支链路包括高音温度模块；
[0033]至少一个所述支链路包括低音温度模块；
[0034]至少一个所述支链路包括热传导模块；
[0035]至少一个所述支链路包括振幅模块。
[0036]本专利技术第四方面提供了一种同轴扬声器的保护器件，所述同轴扬声器的保护器件的音频信号输入端串联设置有至少一个同轴扬声器的保护装置；
[0037]其中，所述同轴扬声器的保护装置为以上任一项所述的同轴扬声器的保护装置。
[0038]本专利技术的有益效果在于：通过前馈的方式分别对于高音单元和低音单元进行保护，通过对原始音频进行调整，以降低扬声器的功率，从而降低有利于降低同轴扬声器的温度，进而降低同轴扬声器出现失真、杂音的可能。
【附图说明】
[0039]图1为本专利技术所提供的同轴扬声器的示意图；
[0040]图2为本专利技术所提供的同轴扬声器的保护系统示意图；
[0041]图3为本专利技术所提供的振幅控制模块的示意图。
[0042]附图标记：
[0043]1‑
低音单元；
[0044]2‑
高音单元。
【具体实施方式】
[0045]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0046]本专利技术实施例提供了一种同轴扬声器的保护方法，如图1所示，同轴扬声器可以是通过单一功放(power amplifier，PA)同时驱动低音单元1和高音单元2的扬声器，同轴扬声器的保护方法包括：
[0047]对高音单元2进行温度建模，获取高音单元2的电压与温度的传递函数。对低音单元1进行温度及振幅建模，获取低音单元1的电压、振幅及温度的传递函数。同轴器件为具有高音单元2和低音单元1的二合一器件，对同轴器件进行建模，获取同轴器件之间的热传导函数。根据高音单元2和低音单元1的同轴器件进行建模。根据高音单元2的当前电压计算高音单元2的当前温度，对高音单元2的温度进行前馈。根据低音单元1的当前电压计算低音单元1的当前温度，对低音单元1的温度进行前馈。高音单元2的输出端与低音单元1的输入端连接，以使高音单元保护和低音单元保护串联。根据原始音频信号和对应的预设阈值获取目标增益，并根据目标增益对原始音频信号进行处理。预设阈值为同轴扬声器的温度最大值，目标增益为想要获得的增益。例如，当同轴扬声器的预设阈值为100度，预测同轴扬声器的温度即将到达200度时，需要压缩70％的原始音频信号进行，目标增益即为70％。
[0048]本专利技术所提供的方式中，可以通过前馈的方式对高音单元2和低音单元1进行保护，根据目标增益调节原始音频信号，以降低扬声器的负荷，从而可以降低同轴扬声器出现温度过高的情况温度可能，从而对同轴扬声器进行保护，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴扬声器的保护方法，其特征在于，所述同轴扬声器的保护方法包括：对高音单元进行温度建模，获取所述高音单元的电压与温度的传递函数；对低音单元进行温度及振幅建模，获取所述低音单元的电压、振幅及温度的传递函数；对具有所述高音单元和所述低音单元的同轴器件进行建模，获取同轴器件之间的热传导函数；根据所述高音单元的当前电压计算所述高音单元的当前温度；根据所述低音单元的当前电压计算所述低音单元的当前温度；所述同轴器件的所述高音单元保护与所述低音单元保护串联，根据所述高音单元的当前温度、所述低音单元的当前温度、原始音频信号和对应的预设阈值获取目标增益，根据目标增益对原始音频信号进行处理。2.根据权利要求1所述的同轴扬声器的保护方法，其特征在于，所述低音单元的电压、振幅及温度的传递函数由所述低音单元的电压与温度的传递函数，以及低音单元的电压与振幅的传递函数串联。3.根据权利要求2所述的同轴扬声器的保护方法，其特征在于，所述低音单元的电压与温度之间的传递函数由低音单元的热模型函数和所述同轴器件之间的热传导函数串联。4.根据权利要求1所述的同轴扬声器的保护方法，其特征在于，所述高音单元的电压与温度之间的传递函数通过所述同轴扬声器的功放的总电压与高音单元电压的传递函数、高音单元的热模型函数和同轴器件之间的热传导函数串联组成。5.一种同轴扬声器的保护系统，应用于权利要求1至4中任一项所述的同轴扬声器的保护方法，其特征在于，所述同轴扬声器的保护系统包括低音单元、高音单元、信号控制模块和热传导模块；所述信号控制模块用于对所述低音单元和所述高音单元的信号增益取权重；所述热传导模块用于建立高音单元和低音单元之间的传热模型。6.根据权利要求5所述同轴扬声器的保护系统，其特征在于，所述低音单元包括：低音...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜育恒，叶利剑，付红玲，蓝睿智，刘柯佳，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：