一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口及实现方法技术

本发明专利技术提供一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口及实现方法，属于服务器OCP接口设计技术领域，所述OCP接口包括服务器主板、第一RISER卡和第二RISER卡、OCP LFF插槽、CPLD、第一CPU及第二CPU、第一OCP接口和第二OCP接口，CPLD还与第一CPU及第二CPU连接；OCP LFF插槽与CPLD、第一OCP接口及第二OCP接口连接；OCP LFF插槽与第一RISER卡或第二RISER卡插接；第二RISER卡上设有OCP LFF连接器金手指、第一4C+连接器以及第二4C+连接器。本发明专利技术实现了OCP LFF接口兼容2路SFF 4C+接口扩展，提高服务器OCP接口资源利用率。OCP接口资源利用率。OCP接口资源利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口及实现方法


[0001]本专利技术属于服务器OCP接口设计
，具体涉及一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口及实现方法。

技术介绍

[0002]SFF，是Smal l Form Factor的简称，小尺寸。
[0003]LFF，是Large Form Factor的简称，大尺寸。
[0004]OCP，是OPEN Compute Proj ect的简称，通用计算机平台。
[0005]CPLD，是Complex Programmable Logi c Dev i ce的简称，复杂可编程逻辑器件。
[0006]OCP卡作为一种夹层卡，服务器领域OCP得到了广泛的应用。OCP3.0通常支持两种网卡尺寸标准接口，分别为SFF和LFF。SFF网卡的接口为一个4C+接口，而LFF网卡的接口为一个4C接口和一个4C+接口的组合。LFF网卡接口支持一张LFF网卡或降低资源支持一张4C+网卡，LFF接口对于4C+网卡支持存在资源没有最大化利用情况，如何充分利用LFF接口实现4C+网卡应用是一个重要的技术问题。
[0007]目前，主流服务器OCP3.0接口设计成标准OCP接口，SFF接口插4C+接口网卡使用，LFF接口插LFF网卡使用，网卡应用比较固定。
[0008]随着服务器全面应用，对服务器功能、性能要求越来越高，服务器主板资源越来越多，目前存在LFF OCP网卡使用需求和两路SFF 4C+OCP网卡使用需求，LFF接口只有一个4C+接口，因此LFF接口对于SFF 4C+网卡支持存在资源没有最大化利用情况，扩展OCP网卡对于服务器空间利用和信号布局布线都提出挑战，在满足客户需求条件下对于如何实现OCP LFF接口扩展优化设计提出挑战。
[0009]此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口及实现方法，是非常有必要的。

技术实现思路

[0010]针对现有技术的上述LFF接口对于SFF 4C+网卡支持存在资源没有最大化利用情况的缺陷，本专利技术提供一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口及实现方法，以解决上述技术问题。
[0011]第一方面，本专利技术提供一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口，包括服务器主板、第一RISER卡和第二RISER卡；
[0012]服务器主板上设有OCP LFF插槽、CPLD、第一CPU及第二CPU；
[0013]CPLD连接有第一OCP接口和第二OCP接口，CPLD还与第一CPU及第二CPU连接；
[0014]OCP LFF插槽与CPLD、第一OCP接口及第二OCP接口连接；
[0015]OCP LFF插槽与第一RI SER卡或第二RISER卡插接；
[0016]第二RISER卡上设有OCP LFF连接器金手指、第一4C+连接器以及第二4C+连接器；
[0017]OCP LFF连接器金手指与第一4C+连接器和第二4C+连接器连接；
[0018]CPLD根据插入OCP LFF插槽的RISER卡类型及第一OCP接口和第二OCP接口的在位信息，为第一OCP接口及第二OCP接口进行PC I e资源带宽分配。第一CPU及第二CPU均采用s iryn型号的ampere CPU处理器。
[0019]进一步地，第一CPU设有第一PCIE端口，第二CPU设有第二PCIE端口；
[0020]第一PC IE端口、第二PCIE端口、第一OCP接口及第二OCP接口均采用X16的PC IE接口；
[0021]第一PC IE端口的低8位与第一OCP接口的低8位连接，第二PC IE端口的低8位与第二OCP接口的低8位连接；
[0022]第一PC IE端口的高8位连接有第一PC IE MCI O接口，第一OCP接口的高8位连接有第二PCIE MC IO接口；
[0023]第二PC IE端口的高8位连接有第三PC IE MCI O接口，第二OCP接口的高8位连接有第四PCIE MC IO接口；
[0024]第一PCIE MC IO接口与第二PCIE MC IO接口或第四PCIE MC IO接口连接；
[0025]第三PCIE MC IO接口与第四PCIE MC IO接口或第二PCIE MC IO接口连接。一个PCIE MC IO接口最多与一个PC IE MCIO接口插接。
[0026]进一步地，第一CPU与第二CPU通过两组16位的CCIX总线连接。
[0027]进一步地，第一CPU还设有第一OCP带宽信息接收端口，第二CPU还设有第二OCP带宽信息接收端口；
[0028]CPLD设有第一OCP带宽信息发送端口、第二OCP带宽信息发送端口、第一OCP接口地址端口、第二OCP接口地址端口、板卡ID端口、第一OCP在位信息端口以及第二OCP在位信息端口；
[0029]第一OCP带宽信息接收端口与第一OCP带宽信息发送端口连接，第二OCP带宽信息接收端口与第二OCP带宽信息发送端口连接；
[0030]第一OCP接口地址端口通过第一OCP接口与第二PC IE MCI O接口连接，第二OCP接口地址端口通过第二OCP接口与第四PCIE MCI O接口连接。
[0031]进一步地，第二RI SER卡通过OCP LFF连接器金手指与OCP LFF插槽插接；
[0032]第一4C+连接器上设有第一OCP接口在位信息插针组，第二4C+连接器上设有第二OCP接口在位信息插针组；
[0033]第一OCP接口在位信息插针组通过OCP LFF连接器金手指及OCP LFF插槽与CPLD的第一OCP在位信息端口连接；
[0034]第二OCP端口在位信息插针组通过OCP LFF连接器金手指及OCP LFF插槽与CPLD的第二OCP在位信息端口连接。
[0035]进一步地，第一CPU的第一OCP带宽信息接收端口、第二CPU的第二OCP带宽信息接收端口、CPLD的第一OCP带宽信息发送端口及第二OCP接口地址信息端口采用六位的数据接口；
[0036]CPLD的第一OCP在位信息端口及第二OCP在位信息端口、第一4C+连接器上的第一OCP接口在位信息插针组以及第二4C+连接器上的第二OCP接口在位信息插针组均采用四位的数据接口；
[0037]CPLD的板卡ID端口、第一OCP接口地址端口、第二OCP接口地址端口采用一位的数
据接口。
[0038]进一步地，第一RI SER卡上设有上拉电阻；
[0039]上拉电阻第一端与电源连接，上拉电阻第二端通过OCP LFF插槽与CPLD的板卡ID端口连接。
[0040]进一步地，第一RI SER卡采用LFF OCP网卡。
[0041]第二方面，本专利技术提供一种基于上述第一方面的大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口实现方法，包括如下步骤：
[0042]CPLD根据插入OCP LFF插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口，其特征在于，包括服务器主板、第一RISER卡和第二RISER卡；服务器主板上设有OCP LFF插槽、CPLD、第一CPU及第二CPU；CPLD连接有第一OCP接口和第二OCP接口，CPLD还与第一CPU及第二CPU连接；OCP LFF插槽与CPLD、第一OCP接口及第二OCP接口连接；OCP LFF插槽与第一RISER卡或第二RISER卡插接；第二RISER卡上设有OCP LFF连接器金手指、第一4C+连接器以及第二4C+连接器；OCP LFF连接器金手指与第一4C+连接器和第二4C+连接器连接；CPLD根据插入OCP LFF插槽的RISER卡类型及第一OCP接口和第二OCP接口的在位信息，为第一OCP接口及第二OCP接口进行PCIe资源带宽分配。2.如权利要求1所述的大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口，其特征在于，第一CPU设有第一PCIE端口，第二CPU设有第二PCIE端口；第一PCIE端口、第二PCIE端口、第一OCP接口及第二OCP接口均采用X16的PCIE接口；第一PCIE端口的低8位与第一OCP接口的低8位连接，第二PCIE端口的低8位与第二OCP接口的低8位连接；第一PCIE端口的高8位连接有第一PCIE MCIO接口，第一OCP接口的高8位连接有第二PCIE MCIO接口；第二PCIE端口的高8位连接有第三PCIE MCIO接口，第二OCP接口的高8位连接有第四PCIE MCIO接口；第一PCIE MCIO接口与第二PCIE MCIO接口或第四PCIE MCIO接口连接；第三PCIE MCIO接口与第四PCIE MCIO接口或第二PCIE MCIO接口连接。3.如权利要求2所述的大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口，其特征在于，第一CPU还设有第一OCP带宽信息接收端口，第二CPU还设有第二OCP带宽信息接收端口；CPLD设有第一OCP带宽信息发送端口、第二OCP带宽信息发送端口、第一OCP接口地址端口、第二OCP接口地址端口、板卡ID端口、第一OCP在位信息端口以及第二OCP在位信息端口；第一OCP带宽信息接收端口与第一OCP带宽信息发送端口连接，第二OCP带宽信息接收端口与第二OCP带宽信息发送端口连接；第一OCP接口地址端口通过第一OCP接口与第二PCIE MCIO接口连接，第二OCP接口地址端口通过第二OCP接口与第四PCIE MCIO接口连接。4.如权利要求3所述的大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口，其特征在于，第二RISER卡通过OCP LFF连接器金手指与OCP LFF插槽插接；第一4C+连接器上设有第一OCP接口在位信息插针组，第二4C+连接器上设有第二OCP接口在位信息插针组；第一OCP接口在位信息插针组通过OCP LFF连接器金手指及OCP LFF插槽与CPLD的第一OCP在位信息端口连接；第二OCP端口在位信息插针组通过OCP LFF连接器金手指及OCP LFF插槽与CPLD的第二OCP在位信息端口连接。5.如权利要求4所述的大尺寸兼容双路小尺寸的OCP接口，其特征在于，第一CPU的第一OCP带宽信息接收端口、第二CPU的第二OCP带宽信息接收端口、CPLD的第一OCP带宽信息发
送端口及第二OCP接口地址信息端口采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世强，刘圣金，李岩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：