【技术实现步骤摘要】
可浮动扩展式分液器
[0001]本专利技术属于计算机散热设备
,具体涉及一种可浮动扩展式分液器。
技术介绍
[0002]随着电子及通讯技术的迅速发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大,而体积却逐渐缩小,并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大,瞬间温升快。传统的风冷技术方案已不能满足现有的高密度、高集成、高频、小型化、高价值的电子元器件散热需求。相比于风冷技术方案,液冷技术方案具有能耗低,热传导速度快,冷却热密度高等优点。
[0003]液冷机箱是液冷散热技术的一种实现形式,是通过液体循环流动实现散热功能的机箱,目前广泛应用在军用电子设备、大型超级计算和数据中心领域。其中模块通液型液冷机箱是常见的一种液冷机箱,其结构如图1所示,主要包括固定式分液器1和多个插接在固定式分液器1的功能模块2,其中固定式分液器作为模块通液型机箱的重要组成部件,起到为机箱内部各功能模块分配液体的作用,其结构如图2所示,其具体工作过程为:循环工质进入机箱并经固定式分液器1主供液口1
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【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.可浮动扩展式分液器,其特征在于,包括分液组件(3),所述分液组件(3)包括平行布置的供液组件(3
‑
1)和回液组件(3
‑
2),所述供液组件(3
‑
1)和回液组件(3
‑
2)于一端连接有第一支架(4),于另一端连接有第二支架(5)。2.根据权利要求1所述的可浮动扩展式分液器,其特征在于,所述供液组件(3
‑
1)和回液组件(3
‑
2)均由若干个依次串接的分液模块(6)组成。3.根据权利要求2所述的可浮动扩展式分液器,其特征在于,所述分液模块(6)内部设置有T型通道,所述T型通道包括主通道(6
‑
1)和与主通道(6
‑
1)垂直设置的支通道(6
‑
2),所述主通道(6
‑
1)的两个通道口处分别设置有相配合使用的公头组件(6
‑
3)和母头组件(6
‑
4),所述支通道(6
‑
2)的通道口处设置有插接口(6
‑
5)。4.根据权利要求3所述的可浮动扩展式分液器,其特征在于,所述第一支架(4)与供液组件(3
‑
1)和回液组件(3
‑
2)的连接处均设置有公头组件(6
‑
3)或母头组件(6
‑
4)。5.根据权利要求4所述的可浮动扩展式分液器,其特征在于,所述第二支架(5)开设有主供液通道(5
‑
1)和主回液通道(5
‑
2),所述主供液通道(5
‑
1)与供液组件(3
‑
1)的通道同轴线设置,所述主回液通道(5
‑
2)与回液组件(3
技术研发人员:蔡艳召,段宝岩,王伟,薛玉卿,钱思浩,刁玖胜,段学超,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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