嵌段共聚物制造技术

一种通过阴离子聚合得到的嵌段共聚物，包括两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段Ａ和至少一个与聚合物嵌段Ａ不混溶的（甲基）丙烯酸酯聚合物嵌段Ｂ，其［Ｍｎ（Ａ＃－［ｍａｘ］）／Ｍｎ（Ａ＃－［ｍｉｎ］）］比为２或更高，其中［Ｍｎ（Ａ＃－［ｍａｘ］）／Ｍｎ（Ａ＃－［ｍｉｎ］）］为聚合物嵌段Ａ中最大数均分子量［Ｍｎ（Ａ＃－［ｍａｘ］）］与最小数均分子量［Ｍｎ（Ａ＃－［ｍｉｎ］）］的比；具有至少一个包含聚合物嵌段Ａ＃－［ｍａｘ］－聚合物嵌段Ｂ－聚合物嵌段Ａ＃－［ｍｉｎ］的嵌段结合，且聚合物嵌段Ａ的总含量为嵌段共聚物总重量的２０重量％－４５重量％。本发明专利技术也提供含有两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段Ａ和至少一个与聚合物嵌段Ａ不混溶的（甲基）丙烯酸酯聚合物嵌段Ｂ且显示出令人满意的柔韧性、熔体流动性、可成型性、可涂布性、力学特性和其他性能的嵌段共聚物。本发明专利技术的嵌段共聚物可以生成具有降低的各向异性和表面粘性以及优良力学特性的成型制品和具有优良粘合性能的压敏胶粘剂组合物。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过阴离子聚合得到的嵌段共聚物，其制备方法，含有该嵌段共聚物的成型制品，以及含有该嵌段共聚物的压敏胶粘剂组合物。更具体地，本专利技术涉及一种特殊的通过阴离子聚合得到的嵌段共聚物，其包含两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段A和至少一个与聚合物嵌段A不混溶的(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段B，并涉及通过阴离子聚合制备该嵌段共聚物的方法，从该嵌段共聚物获得的成型制品，以及含有该嵌段共聚物的压敏胶粘剂组合物。本专利技术的嵌段共聚物具有热塑性弹性体或软树脂的性质，具有低的熔融粘度和优良的熔体流动性并显示出高的可成型性和高的强度。当该嵌段共聚物形成，例如成型制品时，所得成型制品具有令人满意的强度和其他力学特性以及降低的各向异性。因此，本专利技术的嵌段共聚物可用作用于制备成型制品的聚合物。当本专利技术的嵌段共聚物中添加适当的添加剂如增粘剂以由此产生压敏胶粘剂组合物时，所得压敏胶粘剂组合物具有低的熔融粘度、令人满意的熔体流动性和优良的涂布性能，并能由此产生如，具有高加工性能的压敏胶带的压敏胶粘剂产品。由压敏胶粘剂组合物获得的压敏胶粘剂产品具有令人满意的粘合性能，降低的各向异性，并由此耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌段共聚物： （ａ）为阴离子聚合产物； （ｂ）包含两个或多个可彼此混溶的聚合物嵌段Ａ，和至少一个与聚合物嵌段Ａ不混溶的（甲基）丙烯酸酯聚合物嵌段Ｂ； （ｃ）［Ｍｎ（Ａ↓［ｍａｘ］）／Ｍｎ（Ａ↓［ｍｉｎ］）］为２或更高，其中［Ｍｎ（Ａ↓［ｍａｘ］）／Ｍｎ（Ａ↓［ｍｉｎ］）］为两个或多个聚合物嵌段Ａ中最大数均分子量［Ｍｎ（Ａ↓［ｍａｘ］）］与最小数均分子量［Ｍｎ（Ａ↓［ｍｉｎ］）］的比； （ｄ）含有至少一个由如下式（Ⅰ）表示的嵌段结合： （－）Ａ↓［ｍａｘ］－Ｂ－Ａ↓［ｍｉｎ］（－） （Ⅰ） 其中，Ａ↓［ｍａｘ］是在聚合物嵌段Ａ中具有最大数均分子量的聚合物...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤将司，浜田健一，石浦一成，森下义弘，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：JP[日本]