复合铜箔制备方法、复合铜箔和电池技术

本申请提供了一种复合铜箔制备方法、复合铜箔和电池。其中，复合铜箔制备方法包括：提供基材；在基材的表面设置导电种子层，其中，导电种子层包括非金属导电颗粒；依据导电种子层电镀铜层。本申请的技术方案在制备复合铜箔时能够减少基材受到的损伤。够减少基材受到的损伤。够减少基材受到的损伤。

【技术实现步骤摘要】
复合铜箔制备方法、复合铜箔和电池


[0001]本申请涉及铜箔生产
，特别涉及一种复合铜箔制备方法、复合铜箔和电池。

技术介绍

[0002]在基材的两个表面设置铜层，形成复合铜箔。铜层和基材的材质不同，两者之间难以形成化学键，结合力较差。为此，采用真空磁控溅射的方式，通过将铜离子由靶材轰击出，并通过磁场的控制溅射到基材上。但是，铜离子热量较高，高速移动也具有较大的动能。通过磁控溅射的方式，铜离子附着到靶材上，容易导致基材受到损伤。

技术实现思路

[0003]本申请的一个目的在于提供一种复合铜箔制备方法、复合铜箔和电池，能够在制备复合铜箔时有效的减少对基材的损伤。
[0004]根据本申请的一个方面，本申请提供一种复合铜箔制备方法所述复合铜箔制备方法包括：
[0005]提供基材；
[0006]在所述基材的表面设置导电种子层，其中，所述导电种子层包括非金属导电颗粒；
[0007]依据所述导电种子层电镀铜层。
[0008]在其中一个方面，所述导电种子层包括还粘结胶；
[0009]所述在所述基材的表面设置导电种子层的步骤，包括：
[0010]在所述非金属导电颗粒中添加所述粘结胶，将所述非金属导电颗粒和所述粘结胶混合，生成导电混合物；
[0011]将所述导电混合物涂覆在所述基材的表面，以形成所述导电种子层。
[0012]在其中一个方面，所述将所述导电混合物涂覆在所述基材的表面的步骤，包括：
[0013]至少分成两次将所述导电混合物涂覆在所述基材的表面，其中，每次涂覆厚度控制在0.01um
‑
0.05um之间。
[0014]在其中一个方面，所述非金属导电颗粒包括碳纳米管或者石墨烯至少其中一种。
[0015]在其中一个方面，所述基材为PET、PP、PI、碳纳米管或者石墨烯其中一种。
[0016]在其中一个方面，所述提供基材的步骤包括：
[0017]对基材的表面进行粗糙化处理。
[0018]在其中一个方面，所述对基材的表面进行粗糙化处理的步骤，包括：
[0019]对基材的表面进行打磨，使所述基材的表面粗糙化，所述基材的表面粗糙度为Ra，则满足：0.1um≤Ra≤0.25um。
[0020]在其中一个方面，所述对基材的表面进行粗糙化处理的步骤，包括：
[0021]在基材的表面喷涂粗化粒子，所述粗化粒子之间形成不连续的间断点，以使所述基材的表面粗糙化。
[0022]此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种复合铜箔，所述复合铜箔包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述第一表面和所述第二表面分别采用如上文所述的复合铜箔制备方法。
[0023]此外，为了解决上述问题，本申请还提供一种电池，所述电池包括正极端和负极端，所述负极端包括铜箔，所述铜箔采用如上文所述的复合铜箔制备方法加工。
[0024]本申请的技术方案中，在基材的表面设置导电种子层，并依据导电种子层通过电镀的方式形成铜层。电镀的方式是将导电种子层作为阴极，通电后铜离子在导电种子层的表面析出。通过电镀的方式，铜离子携带的能量较低，不会出现高温轰击基材表面的情况，从而减少对基材的损伤。
[0025]另外，导电种子层包括非金属导电颗粒，由此可知，设置导电种子层的方式也能够避免采用磁控溅射的方式，由此进一步减少对基材的损伤。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0027]通过参照附图详细描述其示例实施例，本申请的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
[0028]图1是本申请中第一实施例中复合铜箔制备方法的步骤示意图。
[0029]图2是本申请中导电种子层设置在基材上的第一种结构示意图。
[0030]图3是本申请中导电种子层设置在基材上的第二种结构示意图。
[0031]图4是本申请中导电种子层设置在基材上的第三种结构示意图。
[0032]图5是本申请中导电种子层设置在基材上的第四种结构示意图。
[0033]图6是本申请中导电种子层设置在基材上的第五种结构示意图。
[0034]图7是本申请中导电种子层设置在基材上的第六种结构示意图。
[0035]图8是本申请中复合铜箔制备方法的步骤S211和步骤S212示意图。
[0036]图9是本申请中复合铜箔制备方法的步骤S211和步骤S212a示意图。
[0037]图10是本申请中复合铜箔制备方法的步骤S110示意图。
[0038]图11是本申请中复合铜箔制备方法的步骤S110a示意图。
[0039]图12是本申请中复合铜箔制备方法的步骤S110b示意图。
[0040]图13是本申请中第二实施例复合铜箔的结构示意图。
[0041]附图标记说明如下：
[0042]100、基材；200、导电种子层；300、铜层；
[0043]110、第一表面；120、第二表面；210、非金属导电颗粒。
具体实施方式
[0044]尽管本申请可以容易地表现为不同形式的实施方式，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施方式，同时可以理解的是本说明书应视为是本申请原理的示范性说明，而并非旨在将本申请限制到在此所说明的那样。
[0045]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本申请的一个实施方式的其中一
个特征，而不是暗示本申请的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0046]在附图所示的实施方式中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本申请的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0047]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本申请的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本申请的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0048]以下结合本说明书的附图，对本申请的较佳实施方式予以进一步地详尽阐述。
[0049]实施例一
[0050]本申请的技术方案提供了一种复合铜箔制备方法，铜箔应用于电池负极，可以是用在锂电池上，也可以是应用在钠电池上。
[0051]参阅图1、图2和图13所示，复合铜箔制备方法包括：
[0052]步骤S10，提供基材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合铜箔制备方法，其特征在于，所述复合铜箔制备方法包括：提供基材；在所述基材的表面设置导电种子层，其中，所述导电种子层包括非金属导电颗粒；依据所述导电种子层电镀铜层。2.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述导电种子层包括还粘结胶；所述在所述基材的表面设置导电种子层的步骤，包括：在所述非金属导电颗粒中添加所述粘结胶，将所述非金属导电颗粒和所述粘结胶混合，生成导电混合物；将所述导电混合物涂覆在所述基材的表面，以形成所述导电种子层。3.根据权利要求2所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述将所述导电混合物涂覆在所述基材的表面的步骤，包括：至少分成两次将所述导电混合物涂覆在所述基材的表面，其中，每次涂覆厚度控制在0.01um
‑
0.05um之间。4.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述非金属导电颗粒包括碳纳米管或者石墨烯至少其中一种。5.根据权利要求1所述的复合铜箔制备方法，其特征在于，所述基材为PET、PP、PI、碳纳米管或...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文宾，肖辉建，高晓航，杜培云，尹卫华，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：