剥离系统和剥离方法技术方案

本公开涉及一种剥离系统和剥离方法，实现一系列的剥离处理的高效化。基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。

【技术实现步骤摘要】
剥离系统和剥离方法


[0001]本公开涉及一种剥离系统和剥离方法。

技术介绍

[0002]以往，已知如下一种技术：在基板与被剥离层之间形成分离层(第一材料层)，在对分离层的一部分照射激光来去除分离层的一部分之后，使用人手等的物理力来将被剥离层从基板剥离。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2003
‑
163338号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种能够实现一系列的剥离处理的高效化的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，能够实现一系列的剥离处理的高效化。
附图说明
[0012]图1是示出实施方式所涉及的剥离系统的结构的示意性的俯视图。
[0013]图2是实施方式所涉及的重合基板的示意性的侧视图。
[0014]图3是示出实施方式所涉及的第二搬送装置的结构的示意性的侧视图。
[0015]图4是示出实施方式所涉及的去除装置的结构的示意性的侧视图。
[0016]图5是示出实施方式所涉及的剥离装置的结构的示意性的侧视图。
[0017]图6是示出剥离装置进行的剥离处理的动作例的图。
[0018]图7是示出剥离装置进行的剥离处理的动作例的图。
[0019]图8是示出剥离装置进行的剥离处理的动作例的图。
[0020]图9是示出剥离装置进行的剥离处理的动作例的图。
[0021]图10是示出剥离装置进行的剥离处理的动作例的图。
[0022]图11是示出剥离装置进行的剥离处理的动作例的图。
[0023]图12是示出实施方式所涉及的清洗装置的结构的示意性的侧视图。
[0024]图13是示出实施方式所涉及的控制装置的结构的框图。
[0025]图14是示出实施方式所涉及的剥离系统执行的处理的过程的流程图。
[0026]图15是示出第一变形例所涉及的探测部的结构例的图。
[0027]图16是示出第一变形例所涉及的剥离状态判定处理的动作例的图。
[0028]图17是示出第一变形例所涉及的剥离状态判定处理的动作例的图。
[0029]图18是示出第二变形例所涉及的剥离系统的结构的示意性的俯视图。
[0030]图19是示出第二变形例所涉及的剥离处理的动作例的图。
[0031]图20是示出第二变形例所涉及的剥离处理的动作例的图。
具体实施方式
[0032]下面，参照附图来对用于实施本申请公开的剥离系统和剥离方法的方式(下面，记载为“实施方式”)详细地进行说明。此外，并不通过该实施方式限定本公开。另外，能够将各实施方式和变形例在不使处理内容矛盾的范围内适当地进行组合。另外，在以下的各实施方式和变形例中，对相同的部位标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
[0033]另外，在以下所示的实施方式中，有时使用“固定”、“正交”、“垂直”或“平行”之类的表述，但这些表述无需严格地为“固定”、“正交”、“垂直”或“平行”。即，上述的各表述是允许例如制造精度、设置精度等的偏差的。
[0034]另外，在下面参照的各附图中，有时示出规定相互正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向、并以Z轴正方向为铅垂向上方向的正交坐标系，以使容易理解说明。另外，有时将以铅垂轴为旋转中心的旋转方向称为θ方向。
[0035]需要留意的是，附图是示意性的，各要素的尺寸关系、各要素的比率等有时与实际不同。并且，有时在附图的彼此间也包括彼此的尺寸关系、比率不同的部分。
[0036]＜剥离系统1的整体结构＞
[0037]首先，参照图1和图2来对实施方式所涉及的剥离系统1的结构进行说明。图1是示出实施方式所涉及的剥离系统1的结构的示意性的俯视图。图2是实施方式所涉及的重合基板的示意性的侧视图。
[0038]图1所示的剥离系统1用于将第一基板W1与第二基板W2接合而成的重合基板T分离为第一基板W1和第二基板W2。
[0039]第一基板W1例如是硅基板等半导体晶圆。第一基板W1具有表面膜F。表面膜F例如是粘接剂。此外，不限于此，表面膜F也可以是SiO2膜、TEOS膜、SiC膜以及SiCN膜等。另外，第一基板W1也可以在其与表面膜F之间的界面具有器件层。
[0040]第二基板W2例如也是硅基板等半导体晶圆。第二基板W2具有分离层P。分离层P位于第二基板W2与表面膜F之间。如后所述，分离层P吸收从激光照射部39照射出的激光。分离层P例如是金属膜等。此外，第二基板W2也可以在两表面具有例如防反射膜等膜，以提高激光的透射率。在该情况下，分离层P形成于防反射膜等膜上。此外，第二基板W2也可以是玻璃基板或TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)基板等。
[0041]第一基板W1与第二基板W2隔着表面膜F和分离层P接合。
[0042]如图1所示，剥离系统1具备搬入搬出站2和处理站3。搬入搬出站2和处理站3以沿着X轴正方向按照搬入搬出站2和处理站3的顺序排列的方式配置。另外，搬入搬出站2和处
理站3一体地连接。
[0043]搬入搬出站2具备载置部10和搬送区域20。载置部10具备多个载置板11。在各载置板11分别载置用于将多张(例如25张)基板以水平状态进行收容的第一盒C1、第二盒C2以及第三盒C3。第一盒C1是用于收容重合基板T的盒，第二盒C2是用于收容第一基板W1的盒，第三盒C3是用于收容第二基板W2的盒。另外，在载置板11上，除了可以载置盒C1～C3以外，例如还可以载置用于回收发生了不良的基板的第四盒C4。
[0044]搬送区域20与载置部10的X轴正方向侧相邻地配置。在该搬送区域20设置有沿Y轴方向延伸的搬送路21和能够沿着该搬送路21移动的第一搬送装置22。
[0045]第一搬送装置22不仅能够沿Y轴方向移动，还能够沿X轴方向移动，并且能够绕Z轴回转。而且，第一搬送装置22在载置于载置板11的盒C1～C3与后述的处理站3的第三处理块G3之间进行重合基板T、第一基板W1以及第二基板W2的搬送。
[0046]在处理站3设置有具备各种装置的多个处理块，例如3个处理块G1、G2、G3。例如，在处理站3的背面侧(图1的Y轴正方向侧)设置有第一处理块G1，在处理站3的正面侧(图1的Y轴负方向侧)设置有第二处理块G2。另外，在处理站3的搬入搬出站2侧(图1的X本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剥离系统，具备：载置部，其用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容所述第一基板的第二盒以及能够收容所述第二基板的第三盒；去除装置，其用于对所述重合基板照射激光来去除所述分离层；以及搬送装置，其进行将所述重合基板搬送到所述去除装置的处理、以及将从所述重合基板分离出的所述第一基板及所述第二基板搬送到所述载置部的处理。2.根据权利要求1所述的剥离系统，其特征在于，还具备：探测部，其用于在所述去除装置中探测所述重合基板的剥离状态；以及控制部，其基于所述探测部的探测结果，来判定所述重合基板是否分离为了所述第一基板和所述第二基板，其中，所述控制部在判定为所述重合基板分离为了所述第一基板和所述第二基板的情况下，控制所述搬送装置，来从所述去除装置搬出所述第一基板和所述第二基板并搬送到所述载置部。3.根据权利要求2所述的剥离系统，其特征在于，所述探测部配置于处于所述去除装置内的所述重合基板的上方，用于测定到所述重合基板的上表面为止的距离，在由所述去除装置进行处理前由所述探测部测定出的距离与在由所述去除装置进行处理后由所述探测部测定出的距离之差的绝对值超过阈值的情况下，所述控制部判定为所述重合基板分离为了所述第一基板和所述第二基板。4.根据权利要求2所述的剥离系统，其特征在于，所述搬送装置具备：吸附保持部，其通过吸引来保持物体；以及升降机构，其用于使所述吸附保持部升降，其中，所述探测部探测所述吸附保持部的吸引压，所述控制部在由所述探测部探测出的吸引压超过阈值的情况下，判定为所述重合基板分离为了所述第一基板和所述第二基板，该吸引压是在如下之时探测得到的：在由所述去除装置进行处理后，在所述重合基板的下表面吸附保持于所述去除装置的状态下，所述控制部控制所述搬送装置，来利用所述吸附保持部吸附保持所述重合基板的上表面并使所述吸附保持部上升。5.根据权利要求2所述的剥离系统，其特征在于，所述搬送装置具备：吸附保持部，其通过吸引来保持物体；以及升降机构，其用于使所述吸附保持部升降，所述探测部探测作用于所述升降机构的载荷或者转矩，所述控制部在由所述探测部探测到的载荷或者转矩为阈值以下的情况下，判定为所述重合基板分离为了所述第一基板和所述第二基板，该载荷或者转矩是在如下之时探测得到的：在由所述去除装置进行处理后，在所述重合基板的下表面吸附保持于所述去除装置的状态下，所述控制部控制所述搬送装置，来利用所述吸附保持部吸附保持所述重合基板的上表面并使所述吸附保持部上升。
6.根据权利要求4或5所述的剥离系统，其特征在于，所述搬送装置具备使所述吸附保持部翻转的翻转机构。7.根据权利要求2至5中的任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村理志，田村武，古贺隆司，前田阳平，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：