散热装置及电子设备制造方法及图纸

本公开提供了一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括：循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述循环路径通过所述目标区域获得热源的热量；驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。述导热材料的材质相关。述导热材料的材质相关。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备


[0001]本公开涉及散热处理设备，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的处理功能越来越强大，处理速度越来越快，电子设备中的元器件特别是处理器等的发热量也是越来越大，热量会直接影响电子设备中的处理芯片等的工作稳定性。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种散热装置及电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种散热装置，包括：
[0005]循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述循环路径通过所述目标区域获得热源的热量；
[0006]驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。
[0007]在一可实施方式中，所述驱动件为多个，所述多个所述驱动件基于目标顺序被依次使能；其中，所述驱动件沿所述循环路径分布。
[0008]在一可实施方式中，所述导热材料用于获得热量，所述热量用于改变所述导热材料的目标性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括：循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述循环路径通过所述目标区域获得热源的热量；驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。2.根据权利要求1所述的散热装置，所述驱动件为多个，所述多个所述驱动件基于目标顺序被依次使能；其中，所述驱动件沿所述循环路径分布。3.根据权利要求1所述的散热装置，所述导热材料用于获得热量，所述热量用于改变所述导热材料的目标性能；所述导热材料的目标性能随着所述导热材料的温度变化而变化。4.根据权利要求2所述的散热装置，所述多个驱动件响应于第一控制指令被使能；其中，如果所述导热材料的温度达到目标值，所述导热材料在所述驱动件的所提供驱动力下在所述循环路径内移动。5.根据权利要求1所述的散热装置，所述循环路径包括降温区域，所述降温区域用于降低经过所述降温区域的所述导热材料的温度；其中，所述降温区域包括对应于降温元件的区域，和/或，所述降温区域位于所述目标区域之...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏巍，廖火生，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：