本公开提供了一种散热装置及电子设备，所述散热装置包括：循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述循环路径通过所述目标区域获得热源的热量；驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。述导热材料的材质相关。述导热材料的材质相关。
【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
[0001]本公开涉及散热处理设备，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着电子设备的处理功能越来越强大，处理速度越来越快，电子设备中的元器件特别是处理器等的发热量也是越来越大，热量会直接影响电子设备中的处理芯片等的工作稳定性。
技术实现思路
[0003]本公开提供了一种散热装置及电子设备，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种散热装置，包括：
[0005]循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述循环路径通过所述目标区域获得热源的热量；
[0006]驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。
[0007]在一可实施方式中，所述驱动件为多个，所述多个所述驱动件基于目标顺序被依次使能；其中，所述驱动件沿所述循环路径分布。
[0008]在一可实施方式中，所述导热材料用于获得热量，所述热量用于改变所述导热材料的目标性能；所述导热材料的目标性能随着所述导热材料的温度变化而变化。
[0009]在一可实施方式中，所述多个驱动件响应于第一控制指令被使能；其中，如果所述导热材料的温度达到目标值，所述导热材料在所述驱动件的所提供驱动力下在所述循环路径内移动。
[0010]在一可实施方式中，所述循环路径包括降温区域，所述降温区域用于降低经过所述降温区域的所述导热材料的温度；
[0011]其中，所述降温区域包括对应于降温元件的区域，和/或，所述降温区域位于所述目标区域之外的区域。
[0012]在一可实施方式中，所述导热材料包括磁流体；所述驱动件包括电磁铁。
[0013]根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括：
[0014]发热元件；
[0015]循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述目标区域与一发热元件对应设置，所述循环路径通过所述目标区域获得热量；
[0016]驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。
[0017]在一可实施方式中，所述电子设备还包括：
[0018]降温元件；所述降温元件能够响应于第二控制指令，使能所述降温元件。
[0019]在一可实施方式中，所述电子设备还包括：
[0020]控制单元，响应于确定所述导热材料的温度达到第一设定阈值，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于触发所述驱动件使能。
[0021]在一可实施方式中，所述循环路径包括第一路径和第二路径，所述第一路径上的驱动件提供的驱动力小于第二路径上的驱动件提供的驱动力。
[0022]在一可实施方式中，所述降温元件为多个；
[0023]所述控制单元，还用于基于降温策略，生成第二控制指令，所述第二控制指令用于触发多个降温元件中的至少之一使能。
[0024]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0025]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
[0026]在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
[0027]图1示出了本公开实施例散热装置的结构组成示意图；
[0028]图2示出了本公开实施例散热装置的结构组成示意图；
[0029]图3示出了本公开实施例电子设备的组成结构示意图；
[0030]图4示出了本公开实施例电子设备的使用状态示意图。
具体实施方式
[0031]为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0032]图1示出了本公开实施例散热装置的结构组成示意图，如图1所示，本公开实施例的散热装置包括：
[0033]循环路径10，所述循环路径10填充有导热材料101；所述循环路径10包括目标区域，所述循环路径10通过所述目标区域获得热源的热量；
[0034]驱动件20，所述驱动件20用于提供所述导热材料101在所述循环路径10内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料101的材质相关。
[0035]本公开实施例中，循环路径10可以由具有循环容置空间的物体提供，如封闭环形管道提供的容置空间形成的循环路径10。循环路径10并不限于圆形或环形管路的形状，循环路径10的形状，需要考虑待散热的区域的分布位置，使循环路径10尽可能途径多个待散热的区域，因此，其可以是任何形状的循环路径10。图1仅为示例性说明，并非是对循环路径10的构造的限定。
[0036]本公开实施例中，循环路径10填充有导热材料101。作为一种示例，导热材料101可以是热的良导体的任何材质，但本公开实施例是需要导热材料101在循环路径10中具有相
应的流动性，使导热材料101在循环路径10中循环流动，以将目标区域对应的热源产生的热量通过循环流动而带走，以起到对目标区域的散热效果。或者，导热材料101至少在吸收热量后成为液态而处于能流动状态，或者，导热材料101在受到某种影响后变为液态而处于能流动状态，如导热材料101在磁场或电场条件下处于液态等。作为一种示例，导热材料101包括磁流体材料等。驱动力产生与导热材料101的材质相关即，由于导热材料101为磁流体材料，驱动件20选用能提供磁场的电磁铁或磁铁，以此能基于导热材料101的材质特性而向导热材料101提供驱动力。
[0037]本公开实施例中，如图1所示，本公开实施例的驱动件20可以为多个，所述多个所述驱动件20能够基于目标顺序被依次使能。图中，标号为1、2、3、4、5、6的物体为驱动件20，驱动件20的设置数量，根据循环路径10的长度以及期望的导热材料101在循环路径10中的流动速度而确定。这里，目标顺序是根据循环路径10的形状及走向而确定的顺序，即多个所述驱动件20需要按照循环路径10的走向而分布，以在通过驱动件20向循环路径10中的导热材料101提供驱动力时，按目标顺序依次使能驱动件20，从而能按目标顺序依次向导热材料101提供驱动力，使导热材料101在循环路径10中流动。例如，当导热材料101为磁流体材料，而驱动件20为电磁铁的情况下，如图1所示，当目标顺序为图1所示的由标号1依次到标号6的顺序时，需要依次对驱动件20进行循环使能，使标号1到标号6对应的驱动件20依次向导热材料101提供本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，包括：循环路径，所述循环路径填充有导热材料；所述循环路径包括目标区域，所述循环路径通过所述目标区域获得热源的热量；驱动件，所述驱动件用于提供所述导热材料在所述循环路径内移动的驱动力，所述驱动力产生与所述导热材料的材质相关。2.根据权利要求1所述的散热装置，所述驱动件为多个，所述多个所述驱动件基于目标顺序被依次使能；其中，所述驱动件沿所述循环路径分布。3.根据权利要求1所述的散热装置，所述导热材料用于获得热量，所述热量用于改变所述导热材料的目标性能；所述导热材料的目标性能随着所述导热材料的温度变化而变化。4.根据权利要求2所述的散热装置，所述多个驱动件响应于第一控制指令被使能；其中，如果所述导热材料的温度达到目标值，所述导热材料在所述驱动件的所提供驱动力下在所述循环路径内移动。5.根据权利要求1所述的散热装置，所述循环路径包括降温区域，所述降温区域用于降低经过所述降温区域的所述导热材料的温度；其中，所述降温区域包括对应于降温元件的区域，和/或，所述降温区域位于所述目标区域之...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏巍，廖火生，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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