【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板部件的测试固定装置
技术介绍
[0001]许多用于射频(RF)信号传播(例如,RADAR)的印刷电路板(PCB)是混合PCB,其中诸如单片式微波集成电路(MMIC)、基板集成波导(SIW)、匹配电路、微带和/或球栅阵列(BGA)到SIW转换之类的部件被集成到单层(例如,天线基板层)中。以这种方式设计PCB允许部件更有效和高效地进行操作(例如,实现更高的信噪比)。然而,PCB的故障排除和故障模式分析通常需要对部件进行隔离,这在混合PCB上可能很困难,因为在将它们的各种部件彼此分离和/或隔离方面存在固有困难。
技术实现思路
[0002]本文档涉及用于PCB部件的测试固定装置(fixture),以及被配置成用于使用该测试固定装置进行测试的PCB。测试固定装置被配置成用于测试PCB的至少一个部件。PCB可以是为测试而切割的母PCB的一部分。
[0003]在一个实现中,测试固定装置包括垫片,垫片提供具有与靠近PCB的端部的PCB的厚度相对应的厚度的端部。垫片的端部提供孔,孔被配置成用于经由PCB的端部将来自部件的RF能量引 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试固定装置,所述测试固定装置被配置成用于测试印刷电路板(PCB)的至少一个部件,所述测试固定装置包括:垫片,所述垫片提供具有与靠近所述PCB的端部的所述PCB的厚度相对应的厚度的端部,所述垫片的所述端部提供孔,所述孔被配置成用于经由所述PCB的所述端部将来自所述部件的RF能量引导至所述测试固定装置的顶部夹具;所述顶部夹具,所述顶部夹具提供:所述测试固定装置的标准测试端口,所述标准测试端口被配置成用于测试所述部件;以及锥形,所述锥形被配置成用于将所述RF能量从所述垫片的所述孔引导至所述标准测试端口;以及底部夹具,所述底部夹具被配置成用于附接到所述顶部夹具,以将所述PCB保持在所述顶部夹具和所述底部夹具之间以进行测试。2.如权利要求1所述的测试固定装置,其特征在于,所述部件是雷达部件。3.如权利要求2所述的测试固定装置,其特征在于,所述雷达部件包括基板集成波导(SIW)。4.如权利要求2所述的测试固定装置,其特征在于,所述雷达部件包括单片式微波集成电路(MMIC)。5.如权利要求2所述的测试固定装置,其特征在于,所述雷达部件包括天线。6.如权利要求1所述的测试固定装置,其特征在于:所述测试固定装置被配置成用于母PCB的破坏性测试;所述PCB是所述母PCB的一部分;并且所述PCB的所述端部与所述母PCB的切割线相对应。7.如权利要求6所述测试固定装置,其特征在于,所述切割线位于所述母PCB的基板集成波导(SIW)和天线之间。8.如权利要求1所述的测试固定装置,其特征在于,所述垫片的所述端部中的所述孔的深度与所述PCB的顶层的深度相对应。9.如权利要求8所述的测试固定装置,其特征在于,所述顶层包括天线基板层。10.如权利要求1所述的测试固定装置,其特征在于,所述标准测试端口是标准矩形波导接口。11.如权利要求10所述的测试固定装置,其特征在于,所述标准测试端口是WR12波导接口。12.如权利要求1所述的测试固定装置,其特征在于,所述标准测试端口与所述PCB的所述端部平行。13.如权利要求1所述的测试固定装置,其特征在于,所述孔被配置...
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